赛微电子 2025 年业绩扭亏为盈 净利润同比增幅 932%-989%

    1 月 27 日，北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456，证券简称：赛微电子）发布 2025 年年度业绩预告，公告显示公司当期实现业绩扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润大幅增长，不过扣除非经常性损益后净利润亏损有所扩大，营业收入及 MEMS 业务收入同比出现下滑。

    业绩预告期间为 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润盈利 141,444.11 万元～150,377.43 万元，上年同期为亏损 16,999.41 万元，同比增幅达 932%~985%；基本每股收益盈利 1.93 元 / 股～2.05 元 / 股，上年同期为亏损 0.23 元 / 股。

    扣除非经常性损益后，公司净利润亏损 30,309.83 万元～39,109.45 万元，上年同期亏损 19,071.59 万元，同比下降 59%~105%。

    营收方面，报告期内公司营业收入为 80,663.32 万元～83,989.64 万元，上年同期为 120,471.56 万元；扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的扣除后营业收入为 76,774.54 万元～79,940.50 万元，上年同期为 114,149.69 万元。MEMS 业务收入为 66,820.19 万元～70,264.53 万元，较上年同期的 99,804.58 万元有所下滑。

    对于本期业绩变动，赛微电子从多方面进行了说明：

    公司于 2025 年 7 月完成对原全资子公司 Silex Microsystems AB（简称 “瑞典 Silex”）控股权的出售，交易后瑞典 Silex 变为公司参股子公司，不再纳入合并报表范围，由此产生的非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润产生重大影响，这也是公司营业收入、MEMS 业务收入下降及归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因。

    公司北京 MEMS 产线（FAB3）持续推进产能爬坡，除开展工艺开发业务外，多个晶圆代工品类从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段，报告期内实现 MEMS 硅晶振及 OCS（光链路交换器件）从工艺开发到小批量试生产的推进。但受部分原有量产客户订单因下游市场需求变化产生波动影响，北京 FAB3 工厂收入下滑，且研发投入保持较高强度、运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，该工厂亏损较上年扩大，成为扣除非经常性损益后净利润亏损扩大的主要原因。

    基于谨慎性原则，公司依据《企业会计准则》及相关会计政策，对合并报表范围内截至 2025 年 12 月 31 日的应收账款、其他应收款、存货（主要为持有的二手半导体设备）等资产进行减值测试，并对发生减值的资产计提资产减值准备，这也是扣除非经常性损益后净利润亏损扩大的重要原因。

    2025 年 7 月出售瑞典 Silex 控制权后，公司仍持有其 45.24% 股权，由此产生的长期股权投资损益对归属于上市公司股东的净利润产生正向影响。

    2025 年 9 月，公司完成对青岛展诚科技有限公司（简称 “展诚科技”）56.24% 股权的收购，交易后合计持有展诚科技 61.00% 股权，展诚科技成为公司控股子公司并纳入合并报表范围，对本期营业收入及扣除非经常性损益后的净利润产生正向影响。

    报告期内，公司确认瑞典 Silex 因控股权出让交易触发的大额股权激励费用，导致管理费用大幅增长，剔除该因素后，管理费用较上年小幅增加。

    销售费用略有下降；财务费用因汇兑损失较上年同期增加而增长；研发费用虽有所下降，但仍保持较高投入强度。

    据悉，本报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为 181,479.75 万元（主要为瑞典 Silex 控股权出售），上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为 2,072.18 万元（主要为政府补助）。