上海新阳 2025 年业绩亮眼 营收净利双增 半导体业务成核心增长引擎

    2026 年 3 月 13 日，上海新阳半导体材料股份有限公司（股票简称：上海新阳，股票代码：300236）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营收 19.37 亿元，同比增长 31.28%；归属于上市公司股东的净利润 3.01 亿元，同比增长 71.12%；扣除非经常性损益后净利润 2.74 亿元，同比增长 70.48%；基本每股收益 0.96 元，同比增长 70.62%，各项核心财务指标均实现显著增长，经营业绩表现亮眼。

    业务结构持续优化 半导体业务引领增长

    公司主营业务聚焦两大领域，一是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，二是环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务。2025 年，公司业务结构持续优化，半导体业务成为核心增长引擎。

    报告期内，半导体行业实现营业收入 15.17 亿元，同比增长 46.50%，占总营收比重达 78.32%，较上年显著提升。其中，集成电路材料贡献营收 14.79 亿元，同比增长 48.15%，占总营收的 76.35%。具体来看，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，销售额同比增长 40%；晶圆制造用铜 / 铝制程刻蚀后清洗系列产品销售额同比增长超 50%；蚀刻液产品市场应用规模进一步扩大，同比增长超 80%；光刻胶多款产品实现批量化销售，销售规模同比增长 30% 以上；研磨材料销售额同比激增 160%，其中先进制程 Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线，打破国外垄断。

    涂料板块业务经营态势稳健，2025 年实现营业收入 4.20 亿元，受行业环境影响，净利润同比有所下滑，但毛利率较上年提升 0.30 个百分点至 23.36%，展现出较强的业务韧性。

    研发投入持续加码 核心竞争力不断提升

    作为研发驱动型企业，公司始终坚持自主研发，持续加大研发投入。2025 年，公司研发投入总额达 2.69 亿元，较上年增加 22.37%，占营业收入的比重为 13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等关键项目开发。

    截至报告期末，公司已申请专利 595 项，其中中国发明专利 407 项（已授权 216 项），国际发明专利 17 项（已授权 12 项）。公司形成了电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，其中用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术达到国内领先水平，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺 90-14nm 各技术节点全覆盖的本土企业。

    同时，公司研发团队规模持续扩大，2025 年末研发人员数量达 301 人，较上年增长 25.42%，其中博士 14 人、硕士 76 人，高素质研发团队为技术创新提供了坚实保障。

    产能布局持续深化 市场拓展成效显著

    为满足市场需求增长，公司持续深化产能布局。合肥新阳扩产项目已完成立项及环安评等审批手续，部分产线建设完成，即将进入调试及试生产阶段；上海化学工业区项目稳步推进；上海松江本部 128 亩年产 5 万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目年内立项并开工，进展顺利。随着新产能陆续建成投产，公司产能规模将持续释放，为未来业务增长奠定坚实基础。

    市场拓展方面，公司凭借技术优势和优质服务，客户资源不断积累。截至 2025 年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为 66 条 12 寸集成电路生产线和 25 条 8 寸集成电路生产线的基准材料，占比分别超过 80% 和 50%。报告期内，公司集成电路材料总销量达 2.85 万吨，较上年同期增长 45%，其中晶圆制造用化学材料产品销量占比超 80%，市场认可度持续提升。

    利润分配方案出炉 回馈全体股东

    公司董事会审议通过的 2025 年度利润分配预案显示，以 3.12 亿股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.8 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，现金分红金额合计 1.50 亿元，充分体现了公司对股东的回馈意识。

    展望未来，公司将继续坚持技术主导与技术领先发展战略，深耕集成电路关键工艺材料领域，加快人才培养，强化企业文化建设，持续推进国产替代进程。同时，公司也将积极应对行业竞争、新产品开发及市场推广等方面的风险，凭借核心技术优势和完善的产能布局，力争成为半导体材料行业引领者，为投资者创造更大价值。