崇达技术子公司投建 10 亿元端侧功能性 IC 封装载板项目 加码高端半导体产业链

    2026 年 1 月 23 日，崇达技术股份有限公司（证券代码：002815，证券简称：崇达技术）发布公告称，公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称 “普诺威”）已与昆山市千灯镇人民政府签署《江苏普诺威端侧功能性 IC 封装载板项目投资协议书》，拟投资 10 亿元在江苏省昆山市千灯镇建设端侧功能性 IC 封装载板生产基地，以把握端侧芯片快速发展的市场机遇，强化公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力。

    据悉，该投资事项已于 2026 年 1 月 22 日经崇达技术第六届董事会第三次会议审议通过。本次投资不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，且在董事会决策范围内，无需提交公司股东会审议。

    项目聚焦高端应用 规划 2028 年投产

    公告显示，该项目选址于江苏省昆山市千灯镇宏洋路西侧、七浦路北侧，将建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地，涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施，实施主体为普诺威。项目总投资达 10 亿元，资金来源为普诺威自有资金及自筹资金，其中总工业固定资产投资 8 亿元，包含土地、设备、建筑物、附属设施及无尘车间装修等（按含税价计算）。

    项目用地方面，总用地面积约 31.5 亩，普诺威将通过 “招拍挂” 方式合法取得地块土地使用权，挂牌地价参照资规部门相关文件规定通过评估确定。建设进度上，项目拟于 2026 年 5 月完成土地挂牌，2026 年 9 月开工建设，2028 年 9 月建成投产，最终建设进度将以实际情况为准。

    合作双方权责明确 共筑良好投资环境

    此次合作中，昆山市千灯镇人民政府作为协议甲方，将按约定提供项目用地，协助普诺威办理项目报批报建等相关手续，并提供良好的投资环境与服务。公开信息显示，昆山市千灯镇人民政府为政府机关，与崇达技术及公司前十名股东在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面无关联关系，亦非失信被执行人，不存在可能损害公司中小股东利益的其他关系。

    普诺威作为协议乙方，将担任项目的拿地主体和建设主体，全面负责项目的规划、建设、运营及相关事宜，确保按时开工、投产，并努力实现约定的经济效益和社会效益。

    战略布局高端领域 多重风险需审慎应对

    崇达技术在公告中表示，本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓 AI 技术发展浪潮，响应端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目建成后，将有助于扩大公司在高端 IC 载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升其在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率，符合公司及全体股东的利益。

    同时，公司也提示了项目存在的多重风险：一是协议需满足政府评审及公司内部审议等生效条件，项目用地需通过 “招拍挂” 程序取得，均存在不确定性；二是项目建设涉及规划、环评、施工许可等多个环节，工期较长，可能受宏观经济、产业政策、市场环境变化及工程施工管理等因素影响，导致未能按期竣工投产；三是项目面向的端侧功能性 IC 封装载板市场技术迭代迅速，若市场开拓不及预期或行业竞争加剧，可能无法达成预期销售和效益目标；四是项目投资金额较大，虽计划以自有资金或自筹资金解决，但仍可能对公司现金流造成压力，且融资成本受宏观经济和金融市场环境影响。针对上述风险，公司将积极关注项目进展，审慎决策，强化项目管理，努力防范和应对。

    短期影响有限 长期战略意义显著

    公告明确，该项目投资建设周期较长，短期内不会对崇达技术的财务状况和经营成果产生重大影响，且不存在损害上市公司及股东合法利益的情形。本次签署的投资协议为双方合作意愿和基本原则的框架性约定，具体实施尚需履行公司内部审议程序及土地 “招拍挂” 等法定程序，项目最终的投资金额、建设进度等仍存在不确定性。

    崇达技术表示，公司将根据本次投资事项的实际进展情况，严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号 —— 主板上市公司规范运作》等相关法律法规的规定，及时履行信息披露义务，提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。