西安奕材 2025 年营收同比增长 24.91% 半导体行业复苏下持续蓄力

    2026 年 1 月 21 日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（证券代码：688783，证券简称：西安奕材）发布 2025 年年度业绩预告。 根据业绩预告，公司 2025 年业绩呈现 “营收增长、仍存亏损” 的态势。

    报告期内（2025 年 1 月 1 日至 12 月 31 日），预计实现营业收入约 265,000.00 万元，较上年同期增加约 52,854.74 万元，同比增幅达 24.91%；归属于母公司所有者的净利润预计为 - 73,800.00 万元，与上年同期基本持平；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约为 - 80,900.00 万元，较上年同期亏损扩大约 4,644.91 万元，同比扩大 6.09%。本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计，为公司财务部门初步测算结果。

    回溯上年同期业绩，公司 2024 年利润总额为 - 73,764.25 万元，归属于母公司所有者的净利润同样为 - 73,764.25 万元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为 - 76,255.09 万元，每股收益为 - 0.21 元。

    对于 2025 年业绩变动的核心原因，公告指出，全球半导体行业在报告期内迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域的需求增长成为行业增长核心引擎，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025 年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%；国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，同期全球半导体硅片出货面积预计同比增长 5.4%，半导体硅片市场呈现向好态势。

    受益于行业复苏红利，西安奕材紧抓窗口期，同步推进市场拓展与产能建设，实现经营规模持续提升，2025 年产品销量及营业收入较上年同期均保持增长。不过，尽管行业复苏态势明确，下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性，同时公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构仍在持续优化中。成本端，由于产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能有效摊薄；研发端，公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性现金净流入保持为正，展现出良好的可持续经营能力。

    公告同时提及，随着半导体硅片市场进一步复苏，叠加公司产品结构优化及规模效应的进一步显现，将推动公司盈利能力持续改善，为长期稳健发展奠定坚实基础。