鼎龙股份半导体业务成核心增长引擎 高研发布局赋能 2026 年发展新机遇

    1 月 8 日，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份）接待了工银瑞信基金杜洋、单文等 8 名投资者及证券人员的特定对象调研。公司董事会秘书杨平彩、投资者关系总监熊亚威出席调研活动，详细介绍了公司业务布局、核心产品表现、行业机遇及未来战略等关键信息。

    作为国内领先的核心创新材料平台型企业，鼎龙股份主营业务涵盖半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块。当前公司重点聚焦半导体创新材料业务，已形成半导体制造用 CMP 工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分布局，不仅是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域也占据国内供应领先地位，同时深度布局 KrF/ArF 晶圆光刻胶及半导体先进封装材料等业务。在打印复印通用耗材板块，公司实现全产业链布局，上下游联动构筑稳固竞争优势。

    调研数据显示，半导体业务已成为公司核心增长引擎，2025 年前三季度该板块收入占比已提升至 57%。具体来看，2025 年前三季度公司半导体板块实现主营业务收入 15.34 亿元，同比增长 41.27%，各核心产品表现亮眼：CMP 抛光垫业务前三季度销售收入 7.95 亿元，同比增长 52%，其中第三季度单季收入 3.2 亿元，环比增长 25%、同比增长 42%；CMP 抛光液、清洗液业务前三季度收入 2.03 亿元，同比增长 45%，第三季度收入 8432 万元，环比及同比均增长 33%；半导体显示材料业务前三季度收入 4.13 亿元，同比增长 47%，第三季度收入 1.43 亿元，环比略增、同比增长 25%。

    谈及核心产品增长驱动因素，公司表示主要源于多维度核心优势叠加：一方面，AI 产业快速发展带动下游半导体芯片及高端显示面板需求持续增长，上游材料市场规模同步扩容，为半导体业务带来增量需求；另一方面，公司优化材料端产品布局，强化与客户新产品线同步验证能力，加之技术升级提升产品性能，显著增强了产品市场竞争力。

    在客户合作方面，鼎龙股份与国内主流晶圆厂、OLED 面板厂等核心客户建立了深度合作关系，合作稳定性强、订单续签情况良好，客户黏性高。当前国产晶圆厂加速扩产，半导体与 OLED 显示面板行业景气度高位运行，客户产能利用率保持较高水平，部分核心客户已披露明确扩产计划，直接带动上游材料需求增长，叠加公司产品国产化率提升趋势，将为公司带来显著增量订单。未来，公司在国内市场将深化现有核心客户合作，跟进扩产项目、扩大供应品类与规模，同时拓展其他主流晶圆厂、封测厂及显示面板厂；海外市场则将持续推进与外资本土及海外客户的接洽推广，加速国际化布局，稳步提升海外市场份额。

    对于 2026 年半导体材料行业的核心发展机遇，公司指出主要包括三大方向：一是 AI 驱动下游半导体、OLED 显示面板行业持续发展，带动上游材料需求增长；二是全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性需求提升，为核心原材料自主制备企业带来发展机会；三是大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域发展，打开半导体材料增量市场空间。

    针对上述机遇，鼎龙股份制定了针对性战略安排：业务布局上，持续聚焦半导体创新材料核心板块，深化 CMP 相关材料、半导体显示材料优势，加快光刻胶、先进封装材料等新业务产业化进程；研发投入上，保持投入规模、优化资源配置，重点突破新兴领域核心技术，提升产品迭代能力与弹性；市场拓展上，国内市场提升份额，海外市场加速国际化；成本控制上，推进降本控费专项工作，通过工艺优化、集中采购、精细化管理提升运营效率，依托高频耗材复购属性保障现金流稳定。

    研发方面，2025 年前三季度公司研发投入重点投向半导体板块的柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等领域，多项阶段性成果具备明确商业化转化预期：CMP 抛光液领域，搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品正在客户端按计划推进导入验证，将与抛光垫形成协同效应，完善 CMP 材料品类布局；半导体先进封装材料领域，临时键合胶、封装光刻胶已在既有客户实现持续规模出货，同时正在国内各主流封测厂推进验证导入，有望进一步扩大客户覆盖；高端晶圆光刻胶领域，公司具备显著技术优势，数款重点型号正在冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续将逐步实现规模化量产与销售。这些新业务的产业化将持续丰富公司产品品类，进一步增强现金流稳定性。