颀中科技拟投 4.28 亿元 以可转债募集资金借款全资子公司推进封测技术改造

    2026 年 1 月 19 日，合肥颀中科技股份有限公司（证券代码：688352，证券简称：颀中科技；转债代码：118059，转债简称：颀中转债）发布公告称，公司已审议通过相关议案，拟使用可转换公司债券部分募集资金，向全资子公司颀中科技 (苏州) 有限公司（以下简称 “苏州颀中”）提供不超过 4.28 亿元的无息借款，专项用于 “先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” 的实施。

    募集资金基本情况

    据悉，颀中科技此前经中国证券监督管理委员会证监许可〔2025〕2298 号文同意注册，向不特定对象发行了总额 8.5 亿元的可转换公司债券，债券期限 6 年，每张面值 100 元，发行数量 85 万手（850 万张）。扣除发行费用（不含增值税）1120.990566 万元后，本次发行实际募集资金净额为 8.3879009434 亿元。该笔资金到位情况已由天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙) 审验并出具《验资报告》（天职业字 [2025] 41896 号），且公司已按规定对募集资金实行专户存储管理，与保荐人、存放银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

    募投项目调整及借款相关详情

    根据公司披露的募投项目规划，本次借款对应的苏州颀中 “先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”，总投资额为 4.316612 亿元，调整前拟使用募集资金 4.31 亿元，调整后拟投入金额确定为 4.28 亿元，与本次借款额度一致。此外，公司另一募投项目 “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目” 由颀中科技自行实施，项目总投资 4.194530 亿元，调整后拟使用募集资金 4.107901 亿元。两项目调整后拟使用募集资金总额为 8.387901 亿元，与实际募集资金净额相匹配。

    本次借款为无息借款，期限自实际借款之日起至上述募投项目实施完成之日止，苏州颀中可根据实际经营情况，选择分期偿还、提前偿还或到期续借。公告明确，该笔借款仅限用于指定募投项目，不得挪作他用，公司董事会已授权管理层及相关授权人士办理借款划拨、使用等后续具体事宜。

    作为借款对象，苏州颀中成立于 2004 年 6 月 28 日，法定代表人为杨宗铭，注册资本 11.511483155 亿元，注册地址位于苏州工业园区凤里街 166 号，经营范围涵盖大规模集成电路产品和半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，相关产品及原物料的进出口贸易等业务，颀中科技直接持有其 100% 股权。

    借款目的、影响及合规性保障

    颀中科技表示，本次借款是基于募投项目建设的实际需要，旨在保障项目顺利推进，符合募集资金使用计划，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形，契合公司长远发展规划及全体股东的利益。由于苏州颀中为公司全资子公司，公司对其生产经营具有完全控制权，本次借款的财务风险可控。

    在审议程序方面，该事项已于 2026 年 1 月 16 日经公司第二届董事会第八次会议、第二届董事会审计委员会第六次会议、第二届董事会战略委员会第六次会议审议通过。公司审计委员会发表意见认为，本次借款符合《上市公司募集资金监管规则》等相关法律法规及公司《募集资金管理办法》要求，不影响募投项目正常进行，未损害股东利益。保荐人中信建投证券股份有限公司亦出具核查意见，对该事项无异议。根据相关规定，本次事项无需提交公司股东会审议。

    募集资金后续管理

    为确保募集资金使用安全，本次借款所涉募集资金将存放于经董事会批准设立的募集资金专项账户。颀中科技及苏州颀中将严格遵守《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》等法律法规及公司内部管理制度，规范使用募集资金，并按要求及时履行信息披露义务。