2026 年 1 月 17 日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技；转债代码：118062，转债简称：天准转债）发布公告称，公司于 1 月 16 日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过相关议案，同意使用部分募集资金向全资子公司及控股子公司提供借款，合计借款额度不超过 34,363.61 万元，专项用于募投项目实施。保荐人华泰联合证券有限责任公司已发表核查无异议意见。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会证监许可〔2025〕2266 号批复，天准科技成功向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额 8.72 亿元，期限六年，每张面值 100 元，发行数量为 87.20 万手（872 万张）。扣除发行费用 972.24 万元后，实际募集资金净额为 8.62 亿元。
该笔募集资金已全部到位，经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（中汇会验 [2025] 11879 号），且已全额存放于募集资金专项账户，公司已与保荐人、存放银行签署三方监管协议，确保资金规范使用。
二、募投项目资金调整情况
因本次实际募集资金净额低于《募集说明书》披露的拟投入金额，为保障募投项目顺利推进，公司同步调整了各项目拟投入募集资金金额。调整后具体情况如下（单位：万元）：
三、借款具体安排
（一）向全资子公司 MueTec 提供借款
借款额度不超过 14,963.61 万元，专项用于 “半导体量测设备研发及产业化项目”。该项目实施主体为天准科技及全资子公司 MueTec，公司将根据项目建设进度及实际资金需求，在额度内分次发放借款。借款利息自实际发放之日起算，利率参考同期市场利率确定，借款期限不超过 12 个月，可根据项目需要续借或提前偿还。资金将全部用于募投项目，不得挪作他用，公司管理层获董事会授权办理借款划拨及后续相关事宜。
（二）向控股子公司天准星智提供借款
借款额度不超过 19,400.00 万元，用于 “智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目”，该项目实施主体为控股子公司苏州天准星智科技有限公司。借款发放方式、利息计算、期限及资金用途要求与上述借