合肥颀中科技：募投项目双轨推进 完善业务布局

    2026 年 1 月 14 日至 15 日，合肥颀中科技股份有限公司举办投资者关系活动，通过现场交流及电话会议形式，与长江证券、国寿资产、国联民生、东方证券、中信资管等多家机构投资者深入沟通。公司总经理杨宗铭，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强出席活动，就募投项目规划、研发实力、业务数据、未来发展等市场关切问题逐一回应。

    募投项目双轨推进 完善业务布局

    针对可转换公司债券募投项目规划，公司介绍，在显示驱动芯片封测领域，将通过 “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目” 的实施，提升显示驱动芯片铜镍金 CP、COG、COF 环节的产能供给，进一步完善该领域业务整体布局与产品矩阵，巩固在铜镍金细分领域的市场领先地位。

    在非显示类芯片封测领域，公司依托凸块制造、晶圆减薄等工艺积累，积极布局 “FSM+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）” 先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程。此举将优化产品布局，拓宽功率芯片应用领域，提升非显示类封测业务全制程服务能力。

    研发投入持续加码 专利储备丰厚

    关于研发情况，公司表示始终重视研发体系建设，坚持以市场为导向，与客户紧密合作，将资源优先保障技术和产品研发，包括人才培养与引进，已建立高素质核心管理团队和专业化核心研发团队。

    截至 2025 年 6 月末，公司已取得 154 项授权专利及 170 项软件著作权。其中，154 项授权专利包含发明专利 70 项（中国 57 项、国际 13 项）、实用新型专利 83 项、外观设计专利 1 项。公司自有资金能够充分支撑持续的研发需求。

    业务数据与市场策略清晰 风险应对稳健

    业务数据方面，2025 年第三季度，公司铜镍金收入占营收比例约为 17%。价格策略上，公司当前以保持价格稳定为优先考量，后续将根据市场供需情况进一步评估调整。

    针对黄金价格波动的影响，公司回应称，黄金主要应用于显示驱动芯片生产，目前相关黄金成本基本可转嫁至下游客户，由客户承担价格波动的主要风险，因此黄金价格波动对公司产品毛利影响不大。

    未来三年聚焦主业 打造协同增长格局

    谈及未来三年发展规划，公司明确将持续聚焦主业经营，着力提升经营质量与效率，延伸技术产品线，优化产品结构。以技术创新为核心驱动，持续增强核心竞争力，力争实现经济效益与创新能力的协同增长，为投资者创造长期稳定的价值回报。