精智达拟募资不超 29.59 亿元加码半导体测试设备研发与产业化

    2026 年 2 月，深圳精智达技术股份有限公司（证券代码：688627，证券简称：精智达）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，公司拟通过向不超过 35 名特定对象发行股票的方式募集资金不超过 29.59 亿元，全部用于半导体存储测试设备研发及产业化智造、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心建设，并补充流动资金，旨在进一步提升公司在半导体测试设备领域的研发与产业化能力，巩固行业竞争地位。

    本次定增方案已获公司第四届董事会第九次会议审议通过，后续尚需经公司股东会审议批准、上海证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。发行完成后，公司实际控制人不会发生变化，股权分布仍将满足上市条件，发行前公司滚存的未分配利润将由新老股东按持股比例共同享有。

    从发行方案来看，本次发行股票为境内上市人民币普通股，每股面值 1.00 元，采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 2820.35 万股，最终发行数量将根据询价结果确定。发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让，衍生取得的股票亦遵守该锁定安排。

    在募集资金使用方面，本次募资 29.59 亿元将精准投向三大方向，其中半导体存储测试设备研发及产业化智造项目拟使用募资 8.21 亿元，该项目包含产业化智造和技术研发两个子项目，拟分别投入募资 4.40 亿元、3.81 亿元；高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目拟使用募资 15.38 亿元；补充流动资金拟使用募资 6.00 亿元。公司表示，可根据项目进度、资金需求调整投入顺序和金额，募资到位前可以自有或自筹资金先行投入，不足部分将由公司自行解决。

    对于此次定增的背景，精智达指出，国家出台多项产业政策为半导体测试设备企业发展营造良好宏观环境，下游 AI、HPC、XR 等新兴需求涌现，叠加国产替代进程加快，为行业带来巨大市场空间。同时，全球半导体测试设备市场迎来扩张期，2025 年全球半导体测试设备销售额预计增长 48.10% 至 112 亿美元，国内 DRAM 晶圆投入量也将大幅增长，公司现有高端半导体存储测试设备产业化能力已难以满足下游客户需求，亟需加码布局。

    从实施目的来看，本次募资将助力公司把握行业发展机遇，提高高端半导体测试设备产业化能力，深化 “设备平台 + 解决方案” 综合能力；同时增强研发实力，持续提升产品和技术创新能力，缩小与国外龙头厂商的差距；此外，补充流动资金将有效增强公司资金实力，提升运营能力，缓解业务扩张带来的资金需求，推动公司持续高质量发展。

    公告显示，公司前次首次公开发行股票募集资金净额为 9.87 亿元，截至 2026 年 1 月 31 日，累计投入 6.57 亿元，前次募投项目正按计划实施，剩余资金将逐步有序投入。此次募投项目均围绕公司主营业务展开，是现有业务的补充和升级，符合公司发展战略。其中，半导体存储测试设备产业化智造项目将在深圳龙华区建设产业化基地，缓解生产场地瓶颈；技术研发项目将持续推动产品升级迭代；高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目将落地长三角，充分利用区域产业优势开展前沿技术研发。

    精智达同时提示了本次发行相关风险，包括核心技术泄密、技术开发迭代、技术人员流失等经营风险，发行失败、募集资金不足的发行风险，以及募投项目无法顺利实施、新增产能消化困难、即期回报被摊薄等项目实施风险。针对本次发行可能摊薄即期回报的情况，公司已制定多项填补措施，包括增强核心竞争力、加强募集资金管理、完善公司治理结构、强化投资者回报机制等，公司控股股东、实际控制人及全体董事、高级管理人员亦出具了相关承诺。

    在利润分配方面，公司重视投资者回报，保持利润分配政策的连续性和稳定性，优先采用现金分红方式。2022-2024 年公司归属于上市公司股东的净利润分别为 6618.45 万元、1.16 亿元、8016.02 万元，2023、2024 年度现金分红占归母净利润比例分别为 30.23%、37.28%，最近三年以现金方式累计分配的利润占最近三年年均可分配利润的 74.26%。公司还制定了 2026-2028 年股东分红回报规划，明确了差异化的现金分红比例，保障中小股东利益。

    精智达成立于深圳，2023 年 7 月在科创板上市，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，专注于半导体测试检测设备及系统解决方案，核心产品已应用于国内头部半导体厂商产线，部分产线成功取代国外供应商，实现了重要生产环节的自主可控。截至 2025 年 6 月末，公司研发人员达 309 人，占总人数的 48.51%，累计取得知识产权 466 项，其中发明专利 131 项，为本次募投项目的实施奠定了坚实的人员、技术和市场基础。