投资5 亿元，华海清科拟建晶圆再生扩产项目

    华海清科股份有限公司公告，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为 40 万片/月，其中首期建设产能为 20 万片/月，首期投资预计不超过 5 亿元人民币。

    本项目计划首期投资金额不超过5 亿元人民币，资金来源于公司的自有及自筹资金。公司将根据项目规划新设全资子公司实施本项目。本项目建设周期预计不超过 18 个月。

    公司以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab

    装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，现有晶圆再生产能已达20 万片/月左右，近年来获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。随着国内12 寸晶圆厂加速扩产，新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增，公司需进一步提高晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求。

    CMP 和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，通过采用先进的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家大型重点客户的订单。

    晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。晶圆再生的工艺流程中，主要粗抛、精抛、清洗是通过公司 CMP 装备及清洗装备完成的，CMP 和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心；同时 CMP 装备及清洗装备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的装备，公司可以通过定制化装备降低资本投入。

    晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合，公司已经与国内集成电路制造厂建立良好的合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定了良好的市场拓展基础。因此，基于公司多年积累的 CMP 及清洗工艺技术优势、自产装备成本优势及同客户群的市场拓展优势，晶圆再生业务与公司现有装备业务在市场和技术方面都具有很高的协同性。