聚辰股份：AI眼镜出货激增110%+ 汽车级芯片国内独供！

    近日，聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）以网络会议形式举办投资者关系活动，广发证券、华夏基金、中金公司、Point 72、中移资本等近百家国内外头部券商、基金及投资机构齐聚，核心关注点直指AI 眼镜等智能终端与汽车级芯片两大高潜力赛道。公司董事兼董事会秘书翁华强、全球市场副总裁邵丹等管理层详细披露了相关业务进展，两大板块的市场机遇与公司竞争优势成为调研核心亮点。

    AI 眼镜引爆消费电子新需求 聚辰 WLCSP EEPROM 芯片实现大规模上车

    随着 AI 技术向消费终端快速渗透，AI 眼镜正成为继智能手机、智能手表后的下一代潜力品类。据 Counterpoint 最新统计，2025 年上半年全球 AI 眼镜出货量同比激增 110%，作为目前唯一未被电子产品完全替代的穿戴产品，行业普遍认为，若 AI 眼镜能突破 “功能丰富度、续航时长、设备重量” 的三角平衡难题，将快速打开消费电子增量空间，形成千亿级市场规模。

    在此趋势下，聚辰股份已率先实现技术卡位。公司自主研发的WLCSP EEPROM 芯片凭借低功耗、高静电防护能力的核心性能优势，成功切入市场主流品牌 AI 眼镜的供应链，并实现大规模应用，成为支撑 AI 眼镜小型化、长续航设计的关键元器件之一。

    为进一步抢占 AI 终端市场红利，公司还通过 “内生研发 + 外延拓展” 双路径完善存储产品矩阵：一方面基于 NORD 工艺平台，构建了覆盖 512Kb-64Mb 容量的 NOR Flash 产品组合；另一方面基于 ETOX 工艺平台，储备了 32Mb-512Mb 容量的 NOR Flash 产品，可全面满足 AI 眼镜、AI PC 等终端设备对不同存储容量的需求，为后续市场放量筑牢产品基础。

    打破境外垄断！聚辰汽车级芯片上半年海外突破，成国内唯一成熟供应商

    在汽车电子这一高壁垒赛道，聚辰股份的汽车级 EEPROM 芯片业务展现出极强的稀缺性与增长力。汽车级 EEPROM 芯片直接关系到车载系统的可靠性与稳定性，行业门槛极高：不仅需要芯片设计企业与晶圆厂、封测厂长期协作磨合，以保障产品品质与产能稳定；还需积累海量修正数据，应对复杂车载环境；更因产品验证周期长达 1-2 年、测试成本高昂，客户一旦确定供应商便极少更换，形成显著的商业壁垒。

    目前，全球汽车级 EEPROM 市场主要由意法半导体、微芯科技等境外企业主导，而聚辰股份是国内唯一能够提供成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商，打破了境外厂商的垄断格局。2025 年上半年，公司汽车级业务再迎突破：

    海外市场加速渗透：成功开拓欧洲、美国、日本、韩国、东盟等重点市场，汽车级 EEPROM 芯片顺利导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商（一级零部件供应商），直接对接国际主流车企供应链；

    业绩高速增长：受益于海外客户导入与订单放量，汽车级 EEPROM 芯片的销量与收入较上年同期实现高速增长；

    产品组合拓展：依托汽车电子客户资源优势，响应下游客户对 “汽车级 EEPROM + 汽车级 NOR Flash” 的一体化需求，汽车级 NOR Flash 芯片于报告期内成功搭载多款主流品牌汽车入市，进一步完善了汽车电子领域的产品布局，形成 “一主一辅” 的业务协同效应。

    未来，聚辰股份将持续聚焦 AI 智能终端与汽车电子两大高增长赛道，一方面深化 AI 眼镜等消费电子领域的芯片应用与产品迭代，另一方面加快汽车级芯片的全球市场拓展与技术升级，凭借稀缺的技术优势与先发的客户资源，把握行业红利期，巩固公司在细分领域的核心地位。