晶合集成、极米科技、东方科脉、晶晨股份、东山精密、领益智造等10企递表/筹划，港股再掀半导体与显示企业密集上市狂潮！

    2025 年 Q3，香港资本市场迎来半导体与显示技术领域的 “资本盛宴”。继年中豪威集团（前韦尔股份）、云英谷、视源股份、长光辰芯、四维智联等企业提交 H 股上市申请后，近期极米科技、晶合集成、东方科脉、晶晨股份、星宸科技、锐明技术等行业龙头企业密集递表，均胜电子 H 股发行获证监会备案，领益智造、东山精密、龙迅股份等企业同步启动筹划。

    这一现象不仅标志着中国科技企业加速融入全球资本市场，更折射出半导体、显示技术等战略新兴产业在政策支持与市场需求双重驱动下的爆发潜力。

    全球消费级投影领军者极米科技递交H股上市申请，剑指 AI 与高端赛道

    2025 年 9 月 30 日，极米科技股份有限公司（证券代码：688696，证券简称：极米科技）发布公告称，公司已于 9 月 29 日正式向香港联合交易所有限公司（以下简称 “香港联交所”）递交境外发行股份（H 股）并在香港联交所主板上市的申请，且同日在香港联交所网站刊发了本次发行的申请资料。此举标志着这家全球消费级投影行业龙头企业，正式启动 “A 股 + H 股” 双资本平台布局，为全球化业务拓展与新增长曲线培育注入新动能。

    作为全球投影行业的领军企业，极米科技的行业地位在申请资料中得到充分印证。根据弗若斯特沙利文数据，以 2024 年收入计，极米科技是全球第一大消费级投影品牌，同时位列全球投影品牌第二；在中国市场，公司自 2018 年起连续七年蝉联投影行业销量第一，2020 年起更连续五年包揽销量与营收双冠，2024 年在中国中高端投影市场的营收占比达 30.2%，成为智能投影品类的 “代名词”。

    业务布局上，极米科技已构建 “消费级 + 车规级 + 工程级” 三驾马车驱动的产品矩阵。截至最后实际可行日期，公司业务覆盖欧洲、北美、日本、澳大利亚等 100 多个国家和地区，全球线下销售点位超 6000 家，累计出货量超 700 万台。其中，车规级投影业务已实现量产突破，产品覆盖车载座舱视听投影与智能车灯投影，目前已供货赛力斯、江淮汽车、北汽等头部主机厂，成为第二增长引擎；2025 年 9 月，公司进一步推出工程级新品 T10 系列，搭载大尺寸芯片与专用影像算法，亮度达 6400 CVIA 流明，可适配高端家庭影院、专业商业场景，完善高端产品布局。

    技术层面，极米科技掌握投影行业核心壁垒，是中国唯一具备 “投影整机 + 光机 + 光电机组 + 光学镜片” 全链路自研自造能力的企业，鹰眼计算光学、GMUI 交互系统等技术优势显著，为多赛道拓展奠定坚实基础。

    财务数据显示，极米科技近年保持稳健经营韧性。2022-2024 年，公司分别实现收入 42.20 亿元、35.52 亿元、34.00 亿元，毛利分别为 14.78 亿元、10.58 亿元、10.31 亿元；尽管受消费级市场产品结构调整影响收入短期波动，但海外业务表现亮眼，2022-2024 年海外收入年复合增长率达 17.3%，2024 年海外收入占比提升至 31.9%，成为重要增长支柱。2025 年上半年，实现收入 16.23 亿元，较去年同期增长 1.6%；期内利润 8842 万元，较去年同期的 385 万元大幅提升，盈利能力持续修复。研发投入方面，公司始终保持高比例投入，2022-2024 年研发费用占比分别达 8.9%、10.7%、10.8%，2025 年上半年进一步提升至 12.2%，为技术创新与产品迭代提供保障。

    对于本次 H 股募资用途，极米科技表示，扣除发行费用后，资金将主要用于三大方向：一是全球品牌与产品营销，加速北美、欧洲、亚太等海外市场高端定位渗透；二是强化研发能力与产品拓展，重点投入 AI 智能终端、车规及工程级产品开发；三是补充营运资金与一般企业用途，完善全球供应链体系。

    长期战略上，公司将围绕 “AI 赋能、高端突破、全球化深化” 三大方向，探索 AI 智能终端产品，深化车规与工程级赛道布局，同时寻求战略投资与收购机会，巩固行业领先地位。

    晶合集成递交 H 股上市申请 冲刺全球领先晶圆代工厂

    9 月 30 日，合肥晶合集成电路股份有限公司公告称，已于 9 月 29 日正式向香港联合交易所有限公司递交发行境外上市外资股（H 股）并在主板挂牌上市的申请，同步在香港联交所网站刊发草拟版申请资料。

    作为全球最大显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工厂，晶合集成近年业绩表现凸显韧性：2024 年营收同比增长 27% 至 91.2 亿元，2025 年上半年营收进一步增至 51.98 亿元，同比增幅 18.21%，增速跑赢行业平均水平。净利润增速更为亮眼，2024 年同比暴增 304.6%，2025 年上半年再增 19.1%，盈利能力持续优化。

    产能利用率方面，2025 年上半年达 100.8%，处于行业高位，反映市场需求强劲。截至 6 月底，12 英寸晶圆月产量达 13.26 万片，规模效应显著释放。业务结构呈现多元化发展态势：DDIC 仍为核心（占比 60.6%），图像传感器（CIS）跃居第二大收入来源（占比 20.5%），电源管理芯片（PMIC）占比提升至 12.1%，在汽车电子领域布局见效。

    技术层面，公司已实现 150nm 至 40nm 全制程量产，28nm 逻辑芯片进入试产阶段，55nm 中高阶背照式 CIS、全流程堆栈式 CIS 实现量产。截至 2025 年 6 月，累计持有专利 1177 项（发明专利 911 项），研发人员占比 35%，上半年研发投入达 6.95 亿元，技术壁垒持续筑牢。

    此次 H 股上市是公司全球化战略的关键落子。通过登陆香港资本市场，晶合集成将进一步拓展国际融资渠道，吸引全球资本支持 22nm 技术平台研发、AI 驱动的智能生产系统建设及香港研发销售中心设立。目前公司境外收入占比约 40%，未来将依托香港平台提升品牌国际影响力，服务全球客户并深化在消费电子、汽车电子、AI 等领域的布局。

    电子纸厂东方科脉冲港上市！募资将砸向越南产能升级与前沿产品研发

    9 月 25 日，浙江东方科脉电子股份有限公司（下称 “东方科脉”）正式向香港联合交易所主板提交上市申报材料，启动资本化进程。此次递表不仅标志着这家全球商用电子纸显示领域的领军企业迈向资本新阶段，其招股文件更披露了细分市场优势、核心技术壁垒及行业布局细节，进一步展现企业竞争力。​

    据东方科脉招股文件披露，该公司当前为全球规模最大的商用端智能物联电子纸显示解决方案供应商，在细分领域占据领先地位 —— 其中在零售电子价签显示屏、教育电子书包显示屏两大核心应用场景中，2024 年全球市占率分别达到 32.1% 和 28.5%，连续三年稳居全球细分市场榜首；同时，公司在工业物联网设备显示、医疗终端显示等新兴领域的市场份额也快速提升，2024 年同比增长超 50%。​

    从核心技术来看，招股书显示东方科脉已构建覆盖 “显示驱动 - 材料适配 - 模组集成” 的全链条技术体系，累计获授权专利超 230 项，其中发明专利 62 项。其自主研发的 “低功耗电子纸驱动芯片适配技术” 可将产品功耗降低 15%-20%，“全彩电子纸色彩校准算法” 则能提升显示色域覆盖率至 85%，相关技术已应用于全彩电子价签、柔性电子纸等核心产品，技术指标达到国际领先水平。​

    生产布局方面，东方科脉已形成跨区域产能网络，在浙江嘉兴、辽宁大连及越南共设立四大生产基地，总建筑面积超 12 万平方米，配备 18 条自动化生产线，2024 年整体产能利用率达 89%。其中，越南基地于 2025 年 6 月完成建设并投入运营，该基地采用 “工业 4.0” 标准打造，引入 AI 视觉检测、智能仓储等系统，根据规划年产能可达到 2000 万片电子纸显示屏，覆盖小（1.5-3.5 英寸）、中（4-10.1 英寸）、大（12.3-32 英寸）全尺寸规格，投产后将助力公司降低关税成本，进一步拓展东南亚、欧洲市场。​

    客户结构上，东方科脉已积累超 300 家全球客户，涵盖零售连锁（如沃尔玛、苏宁易购）、教育设备厂商（如步步高、读书郎）、物联网解决方案提供商（如涂鸦智能、广和通）等领域，2024 年前五大客户收入占比为 31.2%，客户集中度保持合理水平，抗风险能力较强。​

    财务数据显示，2022 年至 2024 年，以及 2025 年上半年（截至 6 月 30 日），东方科脉营收分别约为 12.14 亿元、10.24 亿元、11.52 亿元和 7.96 亿元人民币，其中智能物联电子纸显示模组贡献超 90% 营收，为核心收入来源；同期对应净利润则分别为 9187.6 万元、5073.9 万元、5340.4 万元与 4303.6 万元人民币，2023 年净利润波动主要受全球供应链成本上涨影响，2024 年已逐步回升；近三年公司平均毛利率为 18.7%，高于行业平均 15.3% 的水平，盈利稳定性较强。​

    业务增长层面，东方科脉核心产品智能物联电子纸显示模组销量持续攀升：2022 年销量为 5060 万片，2023 年增至 5610 万片，2024 年进一步提升至 6710 万片；2025 年上半年，该产品销量已达 5270 万片，同比增长 21.3%，其中全彩电子纸模组销量同比激增 120%，成为增长新引擎，展现出强劲的市场需求承接能力。招股书同时提及，随着全球 “低碳显示” 理念普及及物联网设备渗透率提升，2024 年全球商用电子纸显示市场规模达 89 亿美元，预计 2025-2028 年复合增长率将保持 25% 以上，公司业务增长具备广阔行业空间。​

    对于此次 IPO 募集资金的用途，东方科脉在招股书中明确两大核心投向。产能升级领域，一方面将对越南现有生产基地进行改造，包括新建 4 条全彩电子纸显示屏生产线、采购 200 余台（套）高精度贴合设备与激光切割设备，重点聚焦全彩电子纸显示屏（EPD）与电子价签等产品的产能提升，预计改造后越南基地年产能将增至 3500 万片；另一方面将推进国内长三角新生产基地建设，规划用地 5 万平方米，主攻电子书包、柔性电子纸、特大尺寸电子纸（42 英寸以上）等前沿产品的研发与规模化生产，预计 2027 年建成后可新增年产能 1800 万片。​

    研发赋能领域，部分募集资金将用于三大方向：一是建设 “全球电子纸显示技术研发中心”，投入超 1.2 亿元购置量子点检测设备、柔性显示测试系统等研发设备；二是开展 “柔性电子纸基材研发”“超高清电子纸驱动技术” 等 6 项核心技术攻关，计划 2026 年前实现柔性电子纸弯折寿命超 10 万次、超高清电子纸分辨率达 300PPI；三是招募显示材料、芯片设计、物联网集成等领域高端人才，目标三年内将研发团队规模从现有 120 人扩充至 200 人，其中博士、高级工程师占比提升至 30%，为长期创新发展储备动能。

    晶晨半导体递表港交所：全球 SoC 领军者冲刺双上市，赋能万物智联新时代

    2025 年 9 月 25 日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（科创板上市代码：688099，证券简称：晶晨股份）正式向香港联合交易所有限公司提交上市申请，拟发行 H 股登陆主板，中金公司与海通国际担任联席保荐人。

    晶晨半导体成立于 2003 年，其业务历史可追溯至 1995 年，三十年来始终聚焦高复杂度系统级 SoC 芯片设计，已成长为全球布局的智能终端控制与连接解决方案核心提供商。产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。

    根据弗若斯特沙利文报告，以 2024 年相关收入计，公司在专注智能终端 SoC 的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端 SoC 领域稳居中国大陆第一、全球第二，成为行业公认的 “隐形冠军”。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司芯片累计出货量突破 10 亿颗，覆盖超 100 个国家和地区，成为数亿家庭屏幕的 “核心大脑”。市场数据显示，2024 年全球每 3 台智能机顶盒、每 5 台智能电视中便有一台搭载其芯片；业务网络已渗透全球 250 余家主流运营商，并与小米、TCL、海信、海尔等 14 家全球前 20 大电视品牌建立稳定合作，构建起难以复制的生态壁垒。

    作为典型的无晶圆半导体设计公司，晶晨半导体将芯片制造、封装测试等环节委托第三方完成，自身聚焦核心技术研发与解决方案设计，形成四大核心产品体系：智能多媒体与显示 SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车 SoC。

    其中，智能多媒体与显示 SoC是公司营收支柱（2024 年收入占比 72.4%），该系列涵盖 FHD 至 8K 超高清芯片，集成自研神经网络处理器（NPU）、视频编解码器等模块，支持 AI 画质增强、实时翻译等先进功能，广泛应用于 IPTV 机顶盒、智能电视、商用显示设备等场景。其中 6nm 制程的 S905X5 芯片自 2024 年下半年量产以来，2025 年上半年出货量超 400 万颗，成为高端市场主力。

    财务数据显示，公司营收与盈利能力保持良性发展态势：2022 年至 2024 年，营业收入分别为人民币 55.45 亿元、53.71 亿元、59.26 亿元，2025 年上半年营收达 33.30 亿元，同比实现稳步增长；毛利率持续优化，从 2022 年的 35.1% 提升至 2024 年的 37.1%，2025 年上半年进一步增至 37.5%，体现产品技术溢价能力。

    研发投入是公司核心竞争力的基石：2022 年至 2024 年累计研发开支超 45 亿元，2024 年研发费用达 13.53 亿元，占营收比例 22.8%；截至 2025 年 6 月 30 日，研发人员达 1564 人，占员工总数超 80%，其中 30% 以上拥有 20 年以上行业经验，累计获得 353 项授权专利，形成覆盖 NPU、视频编解码、通信协议等关键领域的全栈技术储备。

    公司明确四大发展战略，锚定万物智联赛道机遇：一是持续加码端侧 AI 与通信连接技术，推进 6nm 及更先进制程芯片研发，完善 “蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi” 技术生态；二是深化与全球头部运营商、电视品牌的生态绑定，提前布局 AIoT 新兴应用与汽车智能化市场；三是通过股权激励与高端人才引进，强化核心团队稳定性与创新活力；四是探索战略并购，补全通信芯片、车载电子等领域技术短板。

    星宸科技递交 H 股上市申请 全球视觉 AI SoC 龙头加速国际化布局

    2025 年 9 月 26 日，星宸科技股份有限公司（证券代码：301536，证券简称：星宸科技）正式向香港联合交易所有限公司（以下简称 “香港联交所”）递交发行境外上市股份（H 股）并在主板挂牌上市的申请，同日在香港联交所网站刊发申请资料。作为全球视觉 AI SoC 领域的领军企业，此次 H 股上市申请标志着公司在国际化布局与多元化融资道路上迈出关键一步。

    星宸科技是全球领先的视觉 AI SoC 无晶圓厂设计商及供应商，依托 “视觉 + AI” 核心框架与 “感知 + 计算 + 连接” 技术优势，其产品广泛应用于智能安防、智能物联、智能车载等各类端边侧场景。根据弗若斯特沙利文数据，公司市场地位凸显：2024 年以出货量计，位列全球最大视觉 AI SoC 供应商，占据 26.7% 的市场份额；2024 年安防视觉 AI SoC 出货量全球第一，市场份额达 41.2%；2025 年上半年机器人视觉 AI SoC 出货量全球第二，占比 23.0%。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司已成功设计开发超 600 个 SoC 产品系列，累计出货量达 454.3 百万颗，服务全球逾 300 家终端客户，涵盖全球主要安防品牌及领先服务机器人制造商。

    公司始终以技术创新为核心竞争力，构建了覆盖 “自研核心 IP 库 + 全套 AI 处理器工具链 + 音视频 AI 算法库” 的全系列核心技术平台。其自研核心 IP 库包含图像信号处理、3D 感知、多模视频编解码等关键模块，AI 处理器工具链支持可扩展算力配置，能精准适配从家用摄像头到车载视觉系统的多元化需求。2024 年以来，公司进一步优化处理器架构以适配 Transformer 大模型，强化生成式 AI、智能驾驶等领域的算法支持能力。

    雄厚的研发投入支撑技术领先地位。截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员达 615 人，占员工总数的 77.5%，累计持有 320 项已授予专利、63 项集成电路布图设计专有权及 55 项软件著作权，形成坚实的知识产权壁垒。

    往绩记录期内，公司财务表现持续向好。2024 年实现收入人民币 23.525 亿元，同比增长 16.4%；净利润人民币 2.563 亿元，同比增长 25.2%，展现出强劲的盈利能力与增长韧性。这一增长得益于公司在核心市场的稳固地位，以及智能机器人、AI 眼鏡等新兴领域的快速拓展。

    锐明技术递交 H 股上市申请 深耕商用车 AI 赛道全球化布局再提速

    2025 年 9 月 30 日，深圳市锐明技术股份有限公司（证券代码：002970，证券简称：锐明技术）正式向香港联合交易所有限公司（以下简称 “香港联交所”）递交发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，同日在香港联交所网站刊发本次发行的申请资料，标志着这家全球商用车 AI 解决方案领军企业的全球化资本布局迈出关键一步。

    作为领先的全球商用车 AI 解决方案提供商，锐明技术始终以 “安全与效率” 为核心目标，业务覆盖商用车主流应用场景。其核心产品与解决方案包括 AI 解决方案（含 AI 辅助驾驶系统、AI 车队作业管理系统、AI 大模型系统）及视频设备，具体可实现高级辅助驾驶（ADAS）、司机监测（DMS）、自动紧急刹车（AEBS）、车辆调度、货运动态监测等多元功能，广泛服务于物流车辆（货车为主）、公共出行车辆（公交、校车、出租车等）及特种车辆（矿山车、工程车、叉车等）三大领域。

    从市场地位来看，锐明技术的行业竞争力尤为突出。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年持续经营业务收入计，公司在全球商用车视觉 AI 解决方案市场位列第四（市场份额 6.4%），其中物流场景市占率全球第三（6.1%）、公共出行场景市占率全球第二（9.2%）；在车载视频设备领域，公司更是以 5.3% 的市场份额位居全球第一。截至 2025 年 6 月 30 日，公司海外市场收入占比已达 70%，解决方案覆盖全球 100 多个国家和地区，服务超 75 万辆受 AI 大模型系统支持的车辆，累计销售 AI 解决方案约 500 万套，全球化业务根基扎实。

    财务表现方面，锐明技术近年增长势头强劲。2022 年至 2024 年，公司持续经营业务收入从 12.29 亿元增长至 19.98 亿元，复合增长率达 27.5%；盈利能力同步提升，2024 年毛利率 46.0%、净利率 14.3%、权益回报率 18.5%，核心财务指标均处于行业较好水平。截至 2025 年 6 月 30 日，公司流动资产净额达 11.85 亿元，现金及现金等价物充足，为业务扩张与技术研发提供坚实支撑。

    此次 H 股上市，锐明技术计划将募集资金聚焦核心战略方向：约 60% 用于高阶智能驾驶技术创新、AI 大模型产品研发及新研发中心建设，强化技术护城河；约 20% 用于扩展越南生产设施，提升全球供应链响应能力；约 10% 投入品牌推广与营销活动，进一步扩大全球市场影响力；剩余 10% 作为营运资金及一般企业用途，优化资本结构。通过 H 股上市，公司有望进一步多元化融资渠道、巩固行业地位、提升全球品牌竞争力，为长期可持续发展注入新动能。

    广东领益智造筹划 H 股发行并赴港上市,核心目标聚焦于四大方向

    根据广东领益智造股份有限公司（证券代码：002600，债券代码：127107，证券简称 “领益智造”，债券简称 “领益转债”）于 2025 年 9 月 30 日发布的《关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》（公告编号：2025-152），公司正正式推进境外发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称 “香港联交所”）上市的筹划工作，旨在进一步完善全球化布局，提升综合竞争实力。

    公告显示，领益智造本次筹划 H 股发行上市，核心目标聚焦于四大方向：一是推动公司国际化战略落地，通过香港资本市场的平台优势，加速融入全球产业链与供应链；二是加强海外业务布局，为境外业务拓展提供更贴近市场的资本支持与品牌背书；三是拓宽海内外并购与融资渠道，优化融资结构，降低融资成本，为未来产业整合与技术研发储备资金；四是提升公司国际知名度，增强在全球市场的品牌影响力与客户信任度，助力业务全球化拓展。

    从当前进展来看，公司已就本次 H 股发行上市的具体事宜与相关中介机构展开初步商讨，但发行规模、发行价格、发行时间等核心细节尚未最终确定。值得关注的是，公告明确指出，本次 H 股发行上市不会导致公司控股股东及实际控制人发生变更，公司控制权结构将保持稳定，不会对现有股东利益造成根本性影响。

    按照监管要求，本次 H 股发行上市需履行多重程序，后续推进仍存在不确定性。具体来看，待发行方案确定后，需首先提交公司董事会、股东会审议通过；审议通过后，还需向中国证券监督管理委员会履行备案程序，并接受香港联交所等境外监管机构的审核。公告强调，上述内部决策与监管审批流程能否顺利通过，以及最终能否成功实现上市，均存在较大不确定性，需以各环节实际结果为准。

    公开资料显示，作为全球领先的 AI 终端硬件核心供应厂商，广东领益智造股份有限公司专注于为全球客户提供全方位智能制造服务与解决方案。公司业务已形成三大核心板块：AI 终端设备业务涵盖 AI 手机、折叠屏手机、AIPC、AI 眼镜及 XR 可穿戴设备等，提供结构件、模组、充电器及组装服务，2024 年该领域收入超 407 亿元；汽车及低空经济业务聚焦车载零部件与低空经济相关产品，2025 年上半年毛利率同比提升 13.27 个百分点；其他业务则囊括机器人、AI 服务器散热、清洁能源等新兴领域，其中 2025 年上半年清洁能源业务收入同比增长 247.58%。凭借 “人（机器人）、眼（AI 眼镜）、折（折叠屏）、服（AI 服务器）” 四大赛道布局，公司已为三星、小米、AMD 等全球头部客户供应核心部件。​

    财务数据显示，公司近年业绩保持稳健增长。2024 年实现营业收入 442.11 亿元，同比增长 29.56%，其中第四季度营收 127.27 亿元创单季新高，经营性现金净流入 40.21 亿元。2025 年上半年增长势头持续，营收达 236.25 亿元（+23.35%），归属于上市公司股东的净利润 9.30 亿元（+35.94%），扣除股权激励摊销后净利润同比增幅达 53.29%。分板块看，AI 终端业务上半年收入 208.65 亿元（+17.26%），汽车及低空经济业务收入 11.83 亿元（+38.41%），其他业务因新兴领域爆发增长 212.98%。公司同时积极回馈股东，2025 年上半年回购与拟分红总额达 4.59 亿元，占归母净利润的 49.40%。不过需注意，当前公司存在毛利率承压（2025 年上半年 15.08% 为近七年低位）、资产负债率升至 56.41% 等挑战。

    均胜电子H 股发行获中国证监会备案 赴港上市计划迈出关键一步

    10 月 1 日，宁波均胜电子股份有限公司（证券代码：600699，证券简称：均胜电子）正式发布公告，宣布近日已收到中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）出具的《关于宁波均胜电子股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕1694 号），公司拟发行境外上市外资股（H 股）并在香港联合交易所上市的筹备工作，已顺利通过境内监管备案，进入下一阶段。

    根据备案通知书核心内容，均胜电子本次拟发行的境外上市普通股（H 股）数量不超过 283,239,000 股，上市地点锁定香港联合交易所。中国证监会同时对后续流程提出明确要求：自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司若发生重大事项，需严格按照境内企业境外发行上市相关规定，通过中国证监会备案管理信息系统及时报告；在完成境外发行上市后 15 个工作日内，还需通过该系统提交发行上市情况报告，且全程需遵守境内外法律法规及监管规则。此外，若公司在备案通知书出具后 12 个月内未完成境外发行上市，后续若仍计划推进，需更新备案材料。

    需要注意的是，中国证监会明确表示，本次备案通知书仅对均胜电子境外发行上市的备案信息予以确认，不代表证监会对公司证券的投资价值、投资者收益作出实质性判断或保证，也不构成对公司备案材料真实性、准确性、完整性的保证或认定。

    均胜电子在公告中同时提示，本次 H 股发行上市仍需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联合交易所等境外相关监管机构及交易所的批准或核准，整体事项存在不确定性。公司董事会已承诺，本次公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    东山精密筹划 H 股发行并赴港上市 推动国际化战略

    9 月 23 日，苏州东山精密制造股份有限公司（证券代码：002384，证券简称：东山精密）发布提示性公告，披露公司正推进境外发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称 “香港联交所”）主板挂牌上市的相关筹划工作，此举被视为公司深化国际化布局、提升全球竞争力的重要举措。

    公告显示，东山精密此次筹划 H 股发行上市，核心目标在于进一步推动国际化战略发展及海外业务布局，通过香港资本市场的平台优势，提升公司国际品牌知名度，增强综合竞争力。不过截至公告披露日，本次发行上市的具体细节尚未确定，公司正计划与相关中介机构就相关工作展开商讨。

    东山精密是全球知名精密制造企业，主营业务涵盖电子电路、光电显示、精密制造三大板块，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、AI 等多领域。其中电子电路为核心业务，通过 2016 年收购 MFLEX 切入软板及 “果链”、2018 年收购 Multek 进军硬板领域，逐步撑起超六成营收；精密组件聚焦新能源汽车等赛道，触控显示模组、LED 显示器件则构成补充业务线。​

    近三年业绩呈现 “营收微增、净利下滑” 的分化态势。2022 年公司营收 315.8 亿元，归母净利润 23.68 亿元，净利润同比增长 27.16%，保持稳健增长。2023 年营收增至 336.51 亿元（+6.56%），但受 LED 业务亏损及行业竞争加剧影响，归母净利润降至 19.65 亿元，同比下滑 17.05%。2024 年营收续增 9.27% 至 367.7 亿元，触控显示模组业务同比增长 31.02%，但 LED 显示器件营收下滑 34.73% 且毛利率低至 - 40.94%，叠加资产减值计提，归母净利润大幅降至 10.86 亿元（-44.74%）。​

    2025 年上半年业绩出现回暖，营收 169.55 亿元（+1.96%），归母净利润 7.58 亿元（+35.21%），主要得益于成本控制与业务结构调整。公司当前正加码高端 PCB 产能、并购索尔思光电切入光模块领域，同时拓展新能源汽车市场，试图通过多元化布局突破增长瓶颈。

    龙迅股份筹划境外发行 H 股并赴港上市，增强境外投融资与运营能力

    9 月 20 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，简称 “龙迅股份”）发布《关于筹划境外发行股份 (H 股) 并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告》。

    据公告披露，龙迅股份此次筹划 H 股上市，核心目标在于深化国际化战略布局 —— 通过境外资本市场融资渠道的拓展，增强公司境外投融资与运营能力，同时依托香港市场的国际化平台吸引全球优秀人才，最终进一步提升公司在半导体领域的综合竞争实力，为长期发展注入新动能。

    截至公告发布时，龙迅股份关于 H 股上市的具体方案仍处于筹备阶段。公司表示，目前正计划与相关中介机构就本次 H 股上市的推进细节展开商讨，包括但不限于发行规模、发行价格区间、上市时间表等关键信息尚未确定，后续将根据商讨结果逐步完善方案。

    据了解，龙迅股份（688486.SH）是专注于高速混合信号芯片研发与销售的集成电路设计企业，核心业务为高速互通互联、高清多媒体显示领域的芯片及系统解决方案供应。其产品分为高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片两大主线，广泛应用于显示器 / 商显及配件、汽车电子、工业通讯、微显示等多元终端场景，HDMI、DisplayPort 等接口芯片国内市占率稳居前三。公司以自主研发的 ClearEdge 技术为核心，截至 2024 年末拥有境内外专利 157 项、集成电路布图设计专有权 131 项，研发人员占比达 72.73%。​

    近三年业绩呈现 “止跌回升、高速增长” 态势：2022 年受行业波动影响，营收 2.41 亿元，同比仅增 2.61%，净利润 6920.55 万元，同比下滑 17.68%；2023 年科创板上市后，受益于产品迭代与市场拓展，营收增至 3.23 亿元（+34.12%），净利润 1.03 亿元（+48.39%），实现止跌反弹；2024 年乘半导体行业复苏东风，业绩创历史新高，营收 4.66 亿元（+44.21%），净利润 1.44 亿元（+40.62%），扣非净利润增速达 66.8%，其中高清视频桥接芯片营收 4.26 亿元（+43.35%），车载抬头显示芯片市占率显著提升。研发投入同步加码，2024 年研发费用近 1 亿元（+34.14%），为技术领先性奠定基础。

    结语：

    从晶合集成的晶圆代工到极米科技重塑高端投影市场竞争格局，从晶晨股份的 SoC 芯片到星宸科技的视觉 AI 解决方案，这一轮港股上市潮不仅是企业个体的资本进阶，更是中国科技产业链从 “制造” 向 “智造” 跃迁的缩影。香港资本市场作为连接全球资本的桥梁，正助力这些企业突破技术研发与产能扩张的资金瓶颈 —— 晶合集成计划募资投入 22nm 技术平台研发，东方科脉拟砸重金升级越南基地并建设长三角新产线，晶晨股份则瞄准 6nm 制程与 AIoT 生态完善。

    值得关注的是，这些企业的上市节奏与全球半导体行业复苏周期高度契合。据弗若斯特沙利文预测，2025-2028 年全球商用电子纸市场规模复合增长率将超 25%，AI 芯片需求年增速有望突破 30%。随着均胜电子、领益智造等跨界企业的加入，港股正成为 “中国芯” 与 “全球链” 深度融合的战略枢纽，为全球投资者打开洞察中国科技产业升级的窗口。这一趋势不仅将重塑港股科技板块的估值逻辑，更预示着中国科技企业在全球产业链中话语权的实质性提升。

    这场资本与技术的共振，正在催生一个以 AIoT、智能座舱显示、工业互联网、AI智能终端等为核心的万亿级新市场。可以预见，随着香港资本市场成为全球创新资本的 “超级联系人”，中国半导体与显示技术产业将在 2025-2030 年黄金发展期，加速从 “跟跑” 向 “并跑”“领跑” 的历史性跨越。