2024年6月，Micro LED行业的发展进入又一个“消息高潮”期。其中，以面向车载、AR和小尺寸直显应用为主的“微、小型”Micro LED的量产和展示消息最多。这体现了Micro LED显示“应用场景日益打开”的崭新格局。
微小时代的Micro LED量产进程
6月20日上午，盐城鸿石智能发布消息，由该公司自主研发的Micro LED微显示芯片成功量产。鸿石智能负责人王世栋表示，其已收获了近4亿元的潜在订单。目前，鸿石智能主要拥有0.12英寸、0.61英寸和0.69英寸三款Micro LED微显示芯片。其中，极光A6（Aurora A6）单色绿色0.12英寸Micro LED微显示芯片分辨率为640x480，亮度达800万尼特，不仅是全球最亮的微显示芯片之一，亦已经获得试产订单。
6月25日，思坦科技的“智造赋能芯生不息”厦门思坦集成Micro LED量产仪式在厦门市隆重举行。据悉该项目一期生产基地，设计年产能达600万套显示芯片。思坦科技拥有行业最高11400 PPI的Micro LED微显示芯片纪录，并荣获2024年CES创新产品奖。思坦的绿光Micro LED显示芯片亮度也已经提升到近800万尼特。
6月26日，厦门天马第8.6代新型显示面板产线和Micro-LED产线正式进入试产试制的新阶段。其中，7.5英寸Micro-LED显示屏的成功点亮，是其Micro LED产品加速进入落地阶段的标志性节点。天马厦门Micro-LED实验线依托其液晶面板背板产能，进一步投资11亿元，主要生产基于AM TFT玻璃基驱动的Micro LED新型显示产品。其7.5英寸模组支持无缝无限拼接，将满足国内小型到大屏直显高端应用需求的持续探索和创新。
6月26-29日，上海国际汽车灯具展览会（ALE）上Micro LED像素大灯等微型Micro LED产品成为关注热点。现场包括京东方华灿、国星光电、艾迈斯欧司朗、芯元基、佛瑞亚海拉、光宝科技等企业展示了Micro LED像素大灯相关产品。其中，从分辨率看主要覆盖25000像素和5万像素两个档位。该展会相关产品的“集中亮相”被认为是基于硅基技术的像素化Micro LED照明产品技术“日趋成熟和突破”，加速进入市场的标志。目前市场已经拥有保时捷、蔚来和大众的3款车型使用了Micro LED像素大灯，不过单灯最高像素均不超2万像素。未来车载ADB像素大灯在普及和性能提升上空间巨大。
以上消息仅仅是6月下旬，Micro LED在微小产品领域的新动态。如此密集的市场消息表明，Micro LED显示的持续进步和日益进入“应用市场”的步伐始终在坚定的推进中。
巨量转移和新基底成就“微小”Micro LED显示
与大型直显Micro LED显示技术市场正在向MIP技术集中不同，在微小型Micro LED显示器件上，产品设计难度更高、技术工艺挑战更大。
例如，AR Micro LED芯片，需要采用CMOS硅基驱动板和超小尺寸的Micro LED晶体，并需要具有极高的亮度，以确保AR镜片上的投影画面亮度效果。目前，该技术主要与Micro OLED产品竞争。Micro LED优势在于热稳定性高，没有灼屏担忧，集成密度高、极限亮度高的优势。
不过其也面临集成密度和亮度高的工艺难点。例如上文提到的鸿石智能和思坦科技的绿光Micro LED亮度都达到了800万尼特的极高水平。对比而言，室内照明一般需要200-400尼特的亮度。
Micro LED AR微显示，目前主要的应用在于军事装备的头显信息应用和工业制造上的AR辅助信息应用，未来将大力拓展民用消费类产品市场。
而在车载的Micro LED像素大灯产品上，虽然目前其像素密度不如AR显示，在亮度密度上也逊色不少，但是在总亮度上却是微型Micro LED显示应用中最高的品类之一。为了满足车载照明需求，其亮度输出往往要达到2000-3000流明。
这些极限性的产品能力追求，让微小型Micro LED显示的制作难度变得非常之高。其中，巨量转移工艺是核心难点。同时，硅基板和AM TFT基板的成本也更高，所能承受的“低良率报废”压力也会更大。更为重要的是，如果是在0.X英寸到个位数英寸的尺寸上，集成全彩色高清分辨率的Micro LED显示屏海量LED晶体颗粒，“修复技术”往往也不堪大用——更小的器件结构，让修复变得困难，且难以保障不损伤周边器件。即如果结构尺度过于微小，就必须确保原生无瑕疵，而不能指望后期的精细修复。
所以，从产品量产角度看，行业持续推进的应用创新，是建立在巨量转移技术持续进步基础上的。同时通过引入崭新的硅基和AM TFT玻璃基板，完成“超微小、超高连接密度”基板与巨量转移工艺的匹配，实现产品迭代。
巨量转移技术和装备方面，海目星推出的包括TOPCon一次掺杂设备等光伏激光及自动化设备，于2023年度实现量产。海目星今年向特定对象发行A股股票募集资金，其中拟投资总额12亿元（含募集资金9亿元），在四川省成都东部新区建设西部激光智能装备制造基地项目(一期)；拟投资总额7亿元（含募集资金5.5亿元），在广东省江门市建设海目星激光智造中心项目。
易天半导体则在2021年推出首条Mini LED巨量转移整线设备,实现了小间距工艺单机UPH120K pcs/H，精度±10μm，率99.9999%的突破。近日，该企业签约大冶湖高新区招商项目，拟建设主要从事Mini/Micro LED巨量转移设备、半导体晶圆减薄设备等专用设备生产研发设施。
上文提到的天马厦门Micro-LED实验线则采用了迈为股份自主研发、设计、制造的激光巨量转移技术设备。据悉该设备利用特殊整形后的方形匀化光斑，结合高速度高精度振镜扫描，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED晶粒批量转移到目标基板上。此外，迈为还与天马新型显示技术研究院在激光剥离、激光键合设备及工艺领域协力开发。
从产业动态看，国产高端激光巨量设备进入从验证性应用到持续扩产大规模应用的崭新发展阶段。其中，激光巨量转移成为下�