聚辰股份：工业级存储、AI 终端与汽车电子领域进展显著

    近日，聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）以网络会议形式举办特定对象调研活动，广发证券、国泰基金、恒越基金、诺德基金等数十家知名券商及机构投资者参与。公司全球市场副总裁邵丹、投资者关系总监兼董事会办公室副主任孙远接待调研，并围绕核心业务进展、研发实力、市场布局等关键议题展开深度交流，披露多项业务突破与未来规划。

    工业级存储芯片稳居领先地位，产品矩阵持续完善

    作为高性能工业级 EEPROM 芯片的领先品牌，聚辰股份在工业应用市场积累深厚。目前，其工业级存储芯片已广泛渗透至工业自动化（伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（光储充一体、逆变器）、通信基站（高速光模块）等核心领域，市场份额实现快速提升，并与全球领先设备厂商建立长期稳定合作关系。

    依托现有客户基础与产品协同优势，公司正积极推广高性能工业级 NOR Flash 芯片，进一步补全工业应用市场产品布局，为后续业务增长奠定坚实基础。

    瞄准 AI 智能终端新机遇，AI 眼镜领域实现大规模应用

    随着 AI 技术向终端设备加速渗透，消费电子新增长点逐渐显现。据 Counterpoint 统计数据显示，2025 年上半年全球 AI 眼镜出货量同比增长 110%，作为尚未被电子产品替代的穿戴品类，AI 眼镜若能实现功能、续航与重量的平衡，有望成为消费电子领域新风口。

    在此背景下，聚辰股份已抢占市场先机 —— 上半年，公司 WLCSP EEPROM 芯片凭借低功耗、高静电防护能力等优势，在市场主要品牌 AI 眼镜产品中实现大规模应用。同时，公司通过内生研发与外延拓展，构建起覆盖多容量范围的 NOR Flash 产品矩阵：基于 NORD 工艺平台实现 512Kb-64Mb 容量覆盖，基于 ETOX 工艺平台完成 32Mb-512Mb 容量储备，全面完善消费电子领域产品布局，以应对 AI 智能终端普及带来的存储芯片需求激增。

    研发投入与专利储备双管齐下，技术壁垒持续筑牢

    作为上海市专利工作试点企业，聚辰股份始终重视自主知识产权建设。截至 2025 年上半年，公司累计获得发明专利 58 项（含境内 53 项、美国 5 项）、实用新型专利 23 项、集成电路布图设计登记证书 90 项、计算机软件著作权 9 项及外观设计专利 1 项，另有 34 项境内发明专利、1 项外观设计专利处于申请阶段，已建立完整自主知识产权体系。

    研发投入方面，公司上半年研发费用达 1.03 亿元，其中第二季度研发投入 0.62 亿元，环比增长超 50%，创历史同期最高水平；研发人员规模较上年同期增长 32%，技术团队实力持续壮大，为产品创新与技术突破提供核心支撑。

    汽车电子领域多点突破，市场空间待进一步释放

    在汽车电子赛道，聚辰股份正加速推进产品落地与市场拓展。针对汽车级 EEPROM 市场，虽暂无权威第三方统计数据，但行业普遍认为其市场规模达 4-6 亿美元，而公司 2024 年度汽车级 EEPROM 产品销售收入不足 1 亿元人民币，存在显著提升空间。

    与此同时，公司依托汽车电子市场的技术积累与客户资源，顺应下游客户对组合产品的需求，成功将汽车级 NOR Flash 芯片向应用端延伸。2025 年上半年，该产品已搭载于多款主流品牌汽车的视觉感知系统与智能座舱系统，正式导入市场，进一步完善公司在汽车电子领域的产品布局，为抢占车载存储市场份额奠定基础。

    OIS 驱动芯片实现商用突破，优化音圈马达业务结构

    在智能硬件核心部件领域，聚辰股份作为全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，凭借智能手机摄像头模组领域的丰富客户资源与品牌优势，持续向高附加值领域拓展。2025 年上半年，公司光学防抖式（OIS）驱动芯片业务取得关键进展，多个规格型号产品成功搭载行业主要智能手机厂商的中高端机型并实现商用，有效优化音圈马达驱动芯片业务的产品结构，提升整体盈利水平。

    未来，聚辰股份将继续聚焦工业级存储、AI 智能终端、汽车电子等核心赛道，持续加大产品推广、销售及综合服务力度，以技术研发为核心驱动力，把握市场机遇，进一步巩固行业地位，为投资者与市场创造更大价值。