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混战开始:2017年小间距LED行业8大猜测

4.更小的灯珠,进化的利器
来源:投影时代 更新日期:2016-12-30 作者:那山那水
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4. 更小的灯珠,进化的利器

    LED半导体技术产品行业发展的主线在哪里呢?答案非常简单。即越来越高的发光效率。后者是发展出小间距LED屏的关键——更小的灯珠也能保持室内500-1000流明的亮度,甚至室外三千流明的亮度。

    同时,在需求亮度一定的时候(例如室内近距离产品只需要最高500流明的显示亮度),更高的电光转化效率,也意味着LED灯珠所需的晶体面积可以更小。而无论是采用蓝宝石还是氮化镓衬底,节约晶体面积就意味着大幅降低成本。或者说,LED半导体技术的发光效率,即是小间距LED诞生的基础,也是小间距LED降低成本的关键。

    近年来,小间距LED屏的发展基本就是一个灯珠规格小型化的过程。从P4的2-3毫米的灯珠,到P1.5-P2的1毫米灯珠,再到现在P1.2及其以下产品需要的0.4-0.8毫米灯珠——封装成品规格在日渐缩小。

混战开始:2017年小间距LED行业8大猜测

    与此同时,灯珠内部的晶体尺寸也在不断变小:从30密耳2 (mil2) 向20密耳2 (mil2) ,到索尼最新产品“Ultrafine LED”的0.003mm2,甚至未来更小的产品不断发展。灯珠内晶片体积的小型化,本质就是灯珠结构的小型化。也正是更小的晶片体积才导致了COB封装的更大意义:更为集成化和结构轻量化的产品组件。

    推动更小晶体和灯珠产品应用拓展的理由,不仅仅是技术进步、成本控制,还包括应用端的一系列变化,例如4K概念等。

    传统小间距LED屏行业的一个观念是:P1.2会成为“大规模应用”的极限选择。理由无外乎是“大屏幕的观看距离比较大,更为精细的画面超过人眼的分辨能力”。但是,这个结论存在两个显著的问题:1.近距离、低亮度、高解析力LED大屏是否存在市场,如虚拟仿真应用;2.考虑到单位显示面积的信息承载能力,以及未来潜在的新应用开发,客户在可接受成本下会不会持续选择提升产品的PPI像素密度标准。

    事实上,即便不考虑任何的“应用需求”变化,仅仅是考虑企业之间的竞争力、以及提升利润水平的需要,在品质可控前提下,更高像素密度、更小间距的产品都是所有LED屏企业的追求之一。尤其是在P1.5-P1.8产品已经“白菜化”普及的背景下,不开发更低间距的产品,即对不起LED行业上游晶片、光效、封装等方面的技术进步,也不符合下游终端企业差异化的市场策略。——2016年小间距LED市场和2015年比较一个显著不同即是:高端应用中P1.2的占比大幅增加,领头厂商的营业增长和利润情况与P1.2产品的推广水平成正比。

    所以,无论是技术进步的自然结果、应用端的发展方向,还是企业竞争的需要、以及历史发展规律的验证,都在说明2017年小间距会“更小”——晶体、封装、屏体,都会更小。唯一的问题只在于P1.0到底能取得多大的市场份额。

    当然,在P1.0时代,每平米达到百万灯珠的集成规模,对于表贴工艺也是一项巨大的挑战——后者则是新的封装技术可能会流行的市场基础。

   

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