根据公告，扬州新瑞连拟与杨会、纪念及合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称 “合肥百瑞发”）签订协议，由合肥百瑞发作为新有限合伙人向扬州新瑞连增资，其他合伙人出资额保持不变。 …详情>>
李舸先生此前担任公司副总裁兼总法律顾问、首席合规官职务，其原定任期到期日为 2028 年 5 月 22 日，离任时间为 2025 年 12 月 31 日。李舸先生提交的书面辞职报告自送达公司董事会之日起生效，辞职后将不再担任华润微及公司控股子公司任何职务，且不存在未履行完毕的公开承诺。…详情>>
近日，聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）发布公告，为契合发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关要求，公司对董事会成员结构进行调整，涉及董事辞任、独立董事补选及董事会专门委员会成员调整等事项。…详情>>
2025 年 12 月 31 日，全球化 Fabless 半导体设计企业豪威集成电路 (集团) 股份有限公司（股份代号：0501）宣布正式启动全球发售，拟在香港联合交易所有限公司主板上市。本次发售涵盖香港公开发售及国际发售两部分，H 股预计于 2026 年 1 月 12 日上午九时正正式开始买卖。…详情>>
近日，江苏微导纳米科技股份有限公司（证券代码：688147，证券简称：微导纳米；转债代码：118058，转债简称：微导转债）发布公告称，公司 2022 年首次公开发行股份募投项目 “基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目” 已完成结项，节余募集资金 2267.01 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）将用于永久补充流动资金，支持公…详情>>
2025 年是精智达实现全面突破的一年，凭借技术水平的快速提升，公司成功达成重点客户全品类突破。年初，公司自研 ASIC 芯片取得重要进展，目前该芯片已顺利应用于高速 FT 测试机及升级版 CP 测试机，为核心设备性能升级提供关键支撑。同年 9 月，公司向国内重点客户交付首台高速测试机，这一里程碑事件标志着公司在存储测试设备领域实现重要跨越…详情>>
2025 年 12 月 29 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告，宣布其子公司武汉精鸿电子技术有限公司（以下简称 “武汉精鸿”）已顺利完成增资扩股相关的工商变更登记手续，并取得武汉东湖新技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。 …详情>>
近日，拓荆科技股份有限公司发布公告，披露了向特定对象发行股票申请文件的审核问询函回复及募集说明书等申请文件更新情况。公司拟通过本次发行募集资金不超过 46 亿元，用于高端半导体设备扩产、前沿技术研发及补充流动资金，进一步巩固其在半导体设备领域的行业地位。 …详情>>
公司董事、副总经理 XU ZIMING，董事、董事会秘书 XIE MEI，证券事务代表王兆俊等核心人员就投资者关注的业务构成、未来规划、产能布局、商业航天业务等关键问题进行了详细回应。 …详情>>
近日，中微半导体设备 (上海) 股份有限公司发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众硅电子科技有限公司64.69% 股权，并向不超过 35 名特定对象发行股份募集配套资金，标志着公司向 “干法 + 湿法” 全产业链解决方案供应商迈出关键一步。…详情>>
近日，苏州德龙激光股份有限公司发布 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票预案，计划募集资金不超过 2.4 亿元（含本数），用于 “激光器生产建设项目” 和 “总部研发中心建设项目”，旨在进一步扩大产能、强化技术研发实力，助力激光产业国产替代进程，符合公司长期发展战略布局。 …详情>>
近日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）发布关联交易进展公告，宣布此前审议通过的购买股权、专利及技术资产相关交易已全部履行完毕，公司对胜伟策电子 (江苏) 有限公司（下称 “胜伟策”）的持股比例正式提升至 99%。 …详情>>
近日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）顺利完成董事会换届选举及高级管理人员、证券事务代表聘任工作，为公司持续规范发展奠定坚实基础。相关事项已通过公司股东会及董事会审议，符合《公司法》《公司章程》等相关规定。 …详情>>
2025年末，国内Micro LED领域融资热度再攀高峰。近期，深圳瑞沃微半导体、苏州易芯半导体、星钥半导体（武汉）、光宇元芯（杭州）光电四家企业密集敲定新一轮融资，高瓴创投、红杉中国、中信建投资本等头部资本集体押注。…详情>>
蒋毅先生因公司治理结构调整辞去非独立董事职务后，经职工代表大会选举当选为公司第五届董事会职工代表董事，同时继续担任公司财务总监一职。 …详情>>
2025 年 12 月 26 日，鹏鼎控股 (深圳) 股份有限公司（证券代码：002938，证券简称：鹏鼎控股）发布公告，宣布公司收购并增资无锡华阳科技有限公司（以下简称 “华阳科技”）的相关事项已完成工商变更登记，本次对外投资交割顺利落地。 …详情>>
公司全资子公司太仓斯迪克新材料科技有限公司（以下简称 “太仓斯迪克”）拟引入工融金投二号（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 “工融金投”）以现金方式增资 2.5 亿元，实施市场化债转股。本次交易已获公司第五届董事会第十五次会议审议通过，不构成重大资产重组及关联交易，无需提交股东会审议。 …详情>>
公司 2022 年公开发行可转换公司债券募投项目中的 "年产 20000 吨超薄 MLCC 用光学级聚酯基膜技术改造项目" 已完成主体工程项目建设，达到预定运行条件，正式结项。该项目募集资金已全额投入，账户余额为 0.00 万元。 …详情>>
公司总经理 Zhang Ming、副总经理兼董事会秘书杨逊、财务负责人刘荣出席活动，就公司经营近况、行业竞争、产品研发、产能布局等投资者关切的核心问题进行了详细回应。…详情>>
宏利基金、湘禾投资、申万菱信、勤辰资产、彼得明奇私募、申万宏源、伟星资本、圆信永丰基金、中银证券、中信建投、沃金投资、偕沣资产、百济资产等多家机构参与，围绕公司半导体项目进展、市场竞争力、产能利用、行业趋势及战略投资等核心问题展开深入交流。 …详情>>
因本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件中记载的评估资料已过有效期，需补充提交
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