12 月 4 日，翰博高新材料 (合肥) 股份有限公司（证券代码：301321，证券简称：翰博高新）通过投资者关系活动披露 2025 年三季度经营核心数据及业务发展战略，公司前三季度营收显著增长，亏损大幅收窄，第三季度实现扭亏为盈，同时宣布通过设立合资公司切入湿电子化学品领域，为长期发展注入新动能。 …详情>>
随着 2021 年向特定对象发行股票募投项目 “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 达到预定可使用状态，公司拟对该项目结项，并将相关募集资金专户节余的 4345.78 万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于公司及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。资金划转完成后，公司将注销相应…详情>>
根据子公司盐城维旺科技有限公司（以下简称 “盐城维旺”）的经营战略规划、“光学级板材项目” 建设情况及下游行业发展态势，公司拟终止该募投项目，并将剩余募集资金永久补充子公司流动资金。该议案尚需提交公司 2025 年第四次临时股东会审议。 …详情>>
公司控股股东和实际控制人拟发生变更，深圳市慧达富能科技合伙企业（有限合伙）（下称 “慧达富能”）将通过表决权委托、股份受让及一致行动安排，成为公司新控股股东，其实际控制人冯彬先生及邓晖先生将成为公司新实际控制人。 …详情>>
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建设等核心问题，与投资者进行了全面沟通。 …详情>>
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高科技上市公司，公司凭借 “外延并购 + 产业整合” 双轮驱动战略，实现铋材料业务与半导体业务协同发展，第三季度业绩表现突出。 …详情>>
12月5日，拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072，简称 “拓荆科技”）披露 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿），公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 46 亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金，旨在强化核心业务竞争力，把握半导体行业发展机遇。 …详情>>
公司管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚，证券事务代表王琳等接待人员就公司经营情况、核心业务发展及海外布局等内容与投资者进行深入沟通。…详情>>
董事会秘书肖明冬、投资者关系总监李艳茹、证券事务代表宋欢欢等公司高管团队，就项目建设、财务业绩、研发突破及市场热点问题与投资者进行深度互动，全面回应市场关切。 …详情>>
近日，福建阿石创新材料股份有限公司（证券代码：300706，证券简称：阿石创）发布 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案，公司拟通过定向增发募集资金不超过 9 亿元，用于光掩膜版材料、超高纯半导体靶材、半导体材料研发及补充流动资金和偿还银行贷款等项目，…详情>>
近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券简称：江丰电子，证券代码：300666）发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（修订稿），计划募资不超过 194,782.90 万元，聚焦主营业务拓展，涵盖新产品研发、产能扩张、研发升级及资金优化等多个维度，助力我国半导体产业链自主可控进程。 …详情>>
近日，奥瑞德光电股份有限公司（证券代码：600666，证券简称：奥瑞德）发布公告称，公司拟与 X 公司签署《综合技术服务协议》，计划通过采购综合技术服务（含计算资源及相关技术支持）提升业务规模，协议总金额约 63,451.24 万元（约 6.34 亿元）。…详情>>
公司计划募集资金不超过 7 亿元，用于 MEMS 器件光学系统制造、半导体工艺键合棱镜产业化及补充流动资金三大方向，旨在抢抓光电子与半导体行业发展机遇，进一步完善产品矩阵与产能布局，巩固细分领域竞争优势。…详情>>
华润微指出，半导体作为数字经济核心基础，在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持续旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，预计未来三年内将实现规模化应用，公司正积极把握这一行业机遇，持续强化相关产业布局。 …详情>>
近日，全球领先的 PCB（印刷电路板）解决方案提供商沪电股份股份有限公司（以下简称 “沪电股份”）披露赴港上市申请版本，拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道，深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业，沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位，正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。 …详情>>
2025年12月1日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布《关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收的公告》 …详情>>
公司董事长、总经理文宏福，董事、副总经理、董事会秘书文雅，副总经理、财务总监毛春海，独立董事 YANG EILEEN JIANXUN 共同出席，就公司前三季度经营成果、财务状况及投资者关心的热点问题与线上投资者进行深入交流。 …详情>>
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳化硅衬底及半导体装备领域均取得关键突破。 …详情>>
该项目实施主体为青岛胜科或其合并报表范围内公司，建设地点位于山东省青岛市，具体选址及用地面积以实际情况为准。项目核心建设内容包括新建第三方检测实验室，同步引进各类专业分析检测仪器，旨在扩大公司现有半导体检测分析能力，为集成电路企业提供失效分析、材料分析、可靠性分析等多元化检测分析服务。…详情>>
10 月 13 日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，证券简称：闻泰科技；转债代码：110081，转
10 月 13 日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，简称 “闻泰科技”）发布公告，详细披露子
10 月 11 日，有研新材料股份有限公司（证券代码：600206，证券简称：有研新材）发布 2025 年前三季
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