2025 年 12 月 10 日至 12 日，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（证券代码：688323）通过电话会议及公司会议室形式，接待了中泰证券、华创证券等多家机构投资者调研。公司证券事务代表柳南舟介绍了 2025 年前三季度经营情况、产能建设进展及产品发展趋势等核心信息，回应了市场关注的热点问题。 …详情>>
作为国内领先的核心创新材料平台型企业，鼎龙股份主营业务横跨半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料领域，在多项核心产品上实现技术突破，客户合作与市场拓展成效显著。 …详情>>
2025 年 12 月 12 日，江苏微导纳米科技股份有限公司（证券代码：688147，证券简称：微导纳米；转债代码：118058，转债简称：微导转债）发布公告，宣布完成第三届董事会换届选举，并聘任新一届高级管理人员及证券事务代表，相关人员任期均为三年，自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。 …详情>>
2025 年 12 月 12 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告称，公司第五届董事会第八次会议审议通过相关议案，同意控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称 “上海精测”）拟以公开竞拍方式购买土地使用权，并投资建设二期实验室扩建项目，计划总投资约 3.5 亿元。 …详情>>
2025 年 12 月 13 日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）发布公告，披露联合投资方共同对外投资暨收购逐点半导体（上海）股份有限公司（简称 “逐点半导体”）的最新进展。公司已与华芯鼎新、国投先导等五家共同投资方签署增资及股东相关协议，通过对特殊目的公司天遂芯愿科技 (上海) 有限公司（简称 “天…详情>>
12 月 13 日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司 97.0070% 股权并募集配套资金的重大资产重组事项。 …详情>>
历经三年系统辅导，广东中图半导体科技股份有限公司（下称 “中图半导体”）冲刺科创板上市进入关键阶段。辅导机构确认，公司已具备上市公司必备的治理结构与合规基础，核心团队全面掌握资本市场规则，为登陆科创板铺平道路。…详情>>
近日，广州慧谷新材料科技股份有限公司（下称 “慧谷新材”）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿），拟登陆深圳证券交易所创业板。据深交所官网显示，慧谷新材创业板IPO已于12月9日获上市委会议通过。 …详情>>
近日，苏州天准科技股份有限公司（股票简称：天准科技，股票代码：688003）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟发行总额 8.72 亿元可转债，债券将在上海证券交易所科创板上市，募集资金将全部投向三大核心项目，助力公司技术升级与业务拓展。 …详情>>
光峰科技凭借在可持续发展领域的卓越实践，荣获2025年《证券市场周刊》“金曙光ESG实践奖”。这一殊荣不仅彰显了光峰科技在可持续发展道路上的领先地位，更为行业树立了一个极具参考价值的典范。…详情>>
本次投资标的为全新建设项目，核心内容包括 4 万吨 / 年电子级磷酸生产线及配套厂房设施，项目选址定于宜昌新材料产业园。项目总投资与上市公司投资金额均为 4.8 亿元，建设期为 13 个月，预计开工时间为 2025 年 12 月 15 日，属于公司主营业务范围内的重点拓展项目。 …详情>>
精智达重点介绍了 CP 及老化测试机的最新进展。目前，测试机样机已在客户现场开展验证测试；老化测试机在稳定量产供应 DRAM 客户的基础上，正持续推进技术升级与客户拓展，未来将进一步应用于先进封装、复杂技术等多个领域。 …详情>>
2025 年 12 月 9 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告称，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司，在连续十二月内与同一客户及其相关公司签订多份销售合同，累计金额达 432,574,120.24 元。 …详情>>
国内某半导体行业龙头企业基于其全球化布局与高速发展，其数字化建设与升级正在面临全新的挑战。其中，作为企业沟通通路的会议系统搭建，也走进了新的“困境”。…详情>>
近日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（股票简称：珂玛科技，股票代码：301611）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟募集资金不超过 7.5 亿元，用于产能扩建、专项项目投资及补充流动资金，进一步强化公司在先进陶瓷材料及零部件领域的核心竞争力，助力半导体产业链自主可控进程。 …详情>>
近日，四川东材科技集团股份有限公司（证券代码：601208，证券简称：东材科技）发布公告，根据《中华人民共和国公司法》及《四川东材科技集团股份有限公司章程》相关规定，公司于 2025 年 12 月 2 日召开职工代表大会，经与会职工代表审议，同意选举敬国仁先生为公司第七届董事会职工代表董事。 …详情>>
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布对外投资公告，宣布以自有资金 79,999,906.14 元参与沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司（以下简称 “沐曦股份”）首次公开发行战略配售，进一步强化双方战略合作关系，提升公司持续竞争能力。 …详情>>
近日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材，证券代码：002669）披露向特定对象发行股票募集说明书（申报稿），公司拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 5.85 亿元，用于电子级环氧树脂扩建、北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金…详情>>
近日，广东欧莱高新材料股份有限公司（证券代码：688530，证券简称：欧莱新材）发布公告，披露公司高级管理人员变动事宜。公司原副总经理、财务总监毛春海先生因个人原因辞职，陈艳女士被聘任为新任副总经理兼财务总监，确保公司财务管理工作平稳推进。…详情>>
公司董事、总经理姜巍，董事会秘书、财务总裁任新航，独立董事高术峰、陈建惠出席会议，就投资者关注的生产基地建设、技术研发进展、募集资金使用、行业地位及战略规划等问题进行了详细回应。 …详情>>
因本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件中记载的评估资料已过有效期，需补充提交
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