长川科技 2025 年度定增获深交所审核通过 拟募资不超 31.27 亿元加码半导体设备研发

    2026 年 2 月，杭州长川科技股份有限公司（证券简称：长川科技，证券代码：300604）发布 2025 年度向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿）。公告显示，公司本次定增相关事项已获第四届董事会第十次会议、2025 年第一次临时股东大会、第四届董事会第十四次会议审议通过，且经深圳证券交易所审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施，本次拟募集资金总额不超过 312,703.05 万元，将重点投向半导体设备研发及补充流动资金，进一步夯实公司在集成电路专用设备领域的核心竞争力。

    本次向特定对象发行股票的发行对象不超过 35 名，均以现金方式并以相同价格认购，发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 189,829,143 股，发行完成后，发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让，且本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，也不会造成公司股权分布不具备上市条件，发行前滚存的未分配利润将由新老股东按发行后股份比例共享。

    从募资投向来看，本次募集资金在扣除发行费用后，将全部用于两大项目。其中，半导体设备研发项目总投资 383,958.72 万元，拟使用募集资金 219,243.05 万元，该项目将在公司现有集成电路专用设备技术基础上，迭代开发测试机、AOI 设备等多款半导体设备，项目实施周期为 5 年，实施主体包括公司及哈尔滨分公司、长川上海、长川苏州等；补充流动资金项目拟使用募集资金 93,460.00 万元，将有效增强公司资本实力，优化资本结构，满足公司业务快速发展的营运资金需求。若募集资金净额少于项目拟使用金额，公司将按项目轻重缓急调整投资安排，不足部分由自有资金或其他融资方式解决，且在募资到位前，公司可自筹资金先行投入，后续予以置换。

    作为国内集成电路专用设备领域的龙头企业，长川科技深耕半导体测试设备研发、生产和销售多年，是国家级高新技术企业、制造业单项冠军企业，截至 2025 年 6 月 30 日，公司已拥有海内外专利超 1,200 项，研发人员达 2,135 人，占员工总人数的 51.80%，报告期内研发投入合计 305,534.45 万元，占合计营业收入的比例为 30.07%。公司产品已进入长电科技、华天科技、通富微电、日月光等国内外一流集成电路企业供应链体系，实现了测试机、分选机的部分进口替代，且通过收购 STI、EXIS 等企业，进一步丰富了 AOI 光学检测设备、转塔式分选机等产品线，完善了战略布局。

    经营业绩方面，公司业绩随半导体行业景气度回升实现快速增长，2023 年受行业周期波动影响，营业收入同比下降 31.11%、扣非归母净利润同比下降 119.38%，而 2024 年公司营业收入达 36.42 亿元，同比增长 105.15%，扣非归母净利润达 41,414.63 万元，同比增加 640.96%；2025 年 1-9 月公司营业收入进一步同比增长 49.05%、扣非归母净利润同比增加 128.89%，展现出良好的发展势头。

    对于本次定增的意义，长川科技表示，在国家大力支持半导体产业发展、下游 AI、汽车电子、5G 等应用场景持续扩大带动半导体需求旺盛的背景下，本次募资将助力公司加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，向中高端产品迭代，进一步缩小与海外巨头的技术差距；同时顺应先进封装快速发展的行业趋势，推动产品持续升级，满足市场多样化需求，此外，补充流动资金将有效降低公司财务杠杆风险，为公司业务规模扩大和市场份额提升提供充足资金保障，助力公司向国际领先的集成电路测试设备企业迈进。