强一股份拟 10 亿投建半导体探针卡制造基地 终止原投资协议扩充核心产能

    3 月 10 日，强一半导体 (苏州) 股份有限公司（证券代码：688809，证券简称：强一股份）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向并拟签订《投资协议书》，项目总投资约 10 亿元，同时终止 2022 年签订的原探针卡项目投资协议及补充协议，原协议未履行内容不再履行，双方互不承担相关责任。

    据公告披露，本次拟投建的强一半导体探针卡制造基地项目选址于合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北综保大道以西，预计用地面积约 48 亩，项目规划从事集成电路晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，属于公司主营业务范围。项目计划 2026 年 5 月开工建设，2027 年 5 月建成投产，总投资约 10 亿元人民币，其中固定资产投资约 2.3 亿元，具体投资额及用地面积均以实际情况为准。

    对于原投资协议的终止原因，强一股份表示，原协议项下租赁场地的面积、承重结构等现有条件，已无法满足公司当前产能扩充及未来安全生产的硬性要求，因此公司计划另行选址建设生产基地。

    本次投资的实施主体为公司合肥子公司及未来在合肥经开区新设立的一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位，合肥子公司实缴注册资本金 1 亿元。项目资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金，不涉及募集资金，且本次对外投资事项不构成关联交易，亦不属于《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

    在审批程序方面，该事项已通过公司第二届董事会战略委员会第二次会议、第二届董事会第七次会议审议，尚需提交公司股东会审议。待股东会审议通过后，公司将尽快推进投资协议书签署，明确项目落地事宜，目前项目正处于筹备关键阶段，核心团队正按计划推进各项工作。

    根据拟签订的投资协议，合肥经济技术开发区管理委员会将协助公司及项目实施主体办理场地清障、交地手续、规划设计、环保、建设等各环节审批工作；公司取得土地使用权后，需按约定时间动工、建成投产并完成相关经济指标。协议同时对土地使用、闲置处置、股权处置等作出明确约定，若公司违反约定私自改变土地用途，自然资源和规划主管部门有权无偿收回土地使用权及地上建筑物；土地闲置满 2 年且未开工建设的，也将被无偿收回建设用地使用权。此外，协议自双方签字盖章、项目用地通过合肥市土地管理委员会批准且公司依法获得土地使用权之日后生效，相关争议将由甲方所在地有管辖权的人民法院裁决。

    强一股份表示，本次项目建设是公司深化产业布局、优化资源配置的重要举措。项目建成后，将有效解决原有厂区场地面积不足、建筑承重结构无法满足扩产及安全生产要求的产能瓶颈，充分依托合肥市集成电路产业集群优势，贴近下游客户需求，提升产品交付效率和属地化服务能力，进一步巩固并扩大公司在主营业务领域的市场份额，增强公司核心竞争力和行业影响力，为公司实现可持续高质量发展奠定基础。

    从资金影响来看，本次投资短期内将给公司带来一定的资金投入压力，可能导致货币资金减少、投资活动现金流出增加；但长期来看，项目投产后将逐步释放产能、产生经营收益，为公司打造新的营业收入和利润增长点，提升盈利能力与资产回报率。公司将合理规划资金使用节奏，保障项目建设和日常运营有序开展，且本次投资不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。