华勤技术10亿元参股晶奕集成，向晶圆制造环节延伸产业链布局

    华勤技术（603296）11月6日披露公告，全资子公司合肥勤合电子科技有限公司拟与合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥市建设投资控股（集团）有限公司，以1.00元/注册资本的价格共同向合肥晶奕集成电路有限公司增资，三方合计出资91亿元。其中合肥勤合出资10亿元，增资完成后持有晶奕集成9.01%股权。晶奕集成将成为华勤技术参股公司，不纳入合并报表范围。

    一笔按净资产平价进入的增资

    按公告披露的股权结构，晶奕集成增资前注册资本20亿元，由晶合集成全资持有。本轮增资后注册资本增至111亿元：晶合集成认缴出资71亿元、持股63.96%，合肥建投认缴30亿元、持股27.03%，合肥勤合认缴10亿元、持股9.01%。三方出资方式均为货币，出资期限约定在2030年12月31日前，实际缴付以《缴款通知书》约定的最晚期限一次性汇入指定账户。

    定价依据为安徽中联国信资产评估有限责任公司以2026年4月30日为基准日出具的评估报告，采用资产基础法，晶奕集成股东全部权益评估值20亿元，无评估增减值，对应投前估值20亿元、各增资方按1元/注册资本平价入股。公告说明，标的公司处于成立初期、后期经营尚在规划决策阶段，管理层无法对预测期收入成本作准确预测，且缺乏可比上市公司与可比交易案例，故未采用收益法与市场法。截至2026年9月30日，晶奕集成未经审计资产总额21.60亿元、所有者权益19.998亿元，1—9月净利润为-17.41万元，尚未形成营业收入。

    标的是晶合集成四期项目的建设主体

    产业侧更值得关注的是标的本身。晶奕集成成立于2025年7月，位于合肥新站高新区综合保税区，是晶合集成四期项目建设主体，项目总投资355亿元，正在建设12英寸晶圆制造生产线，规划产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品应用指向OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。公告称目前无尘室装修正在进行，扩产工作稳步推进。

    对华勤技术而言，这是一次沿主营业务向上游的延伸。公告将投资意图归结为两点：一是加强与上游晶圆制造企业的产业协同、完善产业链布局、提升供应链协同能力；二是标的重点工艺方向及产品应用领域，与公司智能硬件产品及客户应用场景存在相关性。从智能硬件整机与ODM业务向晶圆制造环节做少数股权参股，而非控股或自建产线，也决定了这笔投资的边界——它更接近产能与技术协同层面的战略卡位，而非业务并表。

    治理安排与生效条件仍需留意

    公告披露的协议条款显示，增资交割后标的公司不设董事会，设一名董事，由晶合集成提名、股东会选举产生；投资者自交割日起按实缴出资比例享有股东权利，不以工商变更登记完成为前提。过渡期内标的公司损益由增资交割后的全体股东按认缴出资比例共同享有或承担，认购价格不随过渡期损益调整。增资价款用途限定于标的公司日常运营，包括补充流动资金、购置设备、偿还与主营业务相关的债务等。

    由于华勤技术为晶合集成5%以上股东，且实际控制人、董事长兼总经理邱文生担任晶合集成董事，本次共同增资构成与关联人共同投资的关联交易，不构成重大资产重组。华勤侧程序已走完：11月5日经第二届董事会第七次独立董事专门会议及第二届董事会第三十六次会议审议通过，表决结果8票同意、0票反对、0票弃权，关联董事回避，无需提交公司股东会审议。过去12个月内，除已披露的日常关联交易外，公司与晶合集成发生的关联交易仅此1次、合计10亿元，未达最近一期经审计净资产绝对值5%以上。

    但交易尚未落地。公告明确提示，本次共同投资尚需提交晶合集成董事会和股东会审议，增资协议目前尚未签署，协议须经晶合集成股东会审议通过后方可生效，最终交易能否完成存在不确定性；标的公司未来经营亦可能受宏观经济、行业趋势、市场需求及内部管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。