近日,厦门思泰克智能科技股份有限公司(证券代码:301568,证券简称:思泰克)以电话会议形式接待了广发证券、富国基金、摩根士丹利基金、友邦人寿保险等近 30 家知名机构投资者调研。公司董事长陈志忠、副总经理兼董事会秘书及财务总监黄毓玲、证券事务代表兰邦靖出席会议,全面介绍公司经营情况、技术优势及未来规划,其 2025 年上半年亮眼的业绩表现与领先的 3D 机器视觉技术实力,引发机构高度关注。
业绩亮眼:营收净利双增超 35%,核心产品齐发力
据披露,2025 年上半年思泰克经营业绩实现高质量增长:实现营业总收入 1.89 亿元,较上年同期增长 40.23%;归属于上市公司股东的净利润 4475.81 万元,同比增长 36.61%,营收与净利增速均保持在 35% 以上,增长势头强劲。
分产品来看,公司两大核心产品同步增长,其中锡膏印刷检测设备(3D SPI)表现突出,实现营业收入 1.35 亿元,同比增长 35.70%,持续巩固其在电子装配领域核心制程检测的市场地位;自动光学检测设备(3D AOI)增长更为迅猛,实现营业收入 3815.17 万元,同比增幅达 56.81%,成为公司业绩增长的重要助推力。
对于增长动力,公司表示,主要受益于三大核心领域需求释放:一是消费电子行业需求回暖,带动下游生产线检测设备更新与新增需求;二是新能源车渗透率持续提升,汽车电子领域对精密检测的需求显著增加;三是算力服务器市场快速发展,推动相关制程检测设备订单增长。截至 2025 年 6 月 30 日,公司在手订单情况良好,为后续业绩稳定增长奠定坚实基础。
技术硬核:研发投入持续加码,3D 技术优势显著
作为国家高新技术企业,思泰克始终以研发创新为核心竞争力,近年来持续加大研发投入。数据显示,2023 年度、2024 年度及 2025 年半年度,公司研发投入分别达 2582.45 万元、3592.04 万元、1871.64 万元,占营业收入的比例分别为 7.02%、10.30%、9.90%,研发投入强度稳居行业前列。
持续的研发投入转化为丰硕的技术成果。截至 2025 年 6 月 30 日,思泰克累计获得各项知识产权 87 项,其中发明专利 9 项、实用新型专利 37 项、外观设计专利 8 项、软件著作权 33 项,构建了坚实的技术壁垒。
值得关注的是,公司自主研发的 3D 机器视觉检测技术,相较于传统 2D 技术具有三大核心优势:一是误检率更低,通过引入高度等三维数据还原物体三维图像,解决了 2D 技术因颜色相同、物体接触导致的检测不敏感问题;二是检测能力更广,可测量高度、角度、平面度、体积等多维度信息,并通过设置公差精准识别缺陷;三是数据价值更高,能实时获取缺陷定量数据,结合 SPC 软件助力下游客户优化生产工艺、降低成本,显著提升生产线制程能力。
市场广阔:覆盖多领域龙头客户,生产模式灵活适配
在应用场景方面,思泰克 3D 机器视觉检测设备覆盖电子装配领域核心环节,终端应用广泛渗透至消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子、锂电池、通信设备等关键领域,尤其在半导体后道封装(含 SIP、DIE Bonding、Wire Bonding 等工艺)的精密量测环节表现突出。
凭借高性能产品与优质服务,公司已获得众多行业龙头客户的认可,客户名单包括富士康、鹏鼎控股、小米、扬杰科技、京东方、海康威视等,同时还服务于 AR/VR 整机制造厂商、光波导厂商、腕表制造厂商及显示屏厂商等细分领域客户,客户结构优质且多元化。
生产模式上,公司采用 “标准化生产 + 半定制化开发” 相结合的灵活模式:标准化生产聚焦非核心工艺环节(如机加工、布线、电箱组装等),保障交付效率;半定制化开发则根据客户实际检测需求、预算范围及技术要求,提供适配的软硬件解决方案,既满足规模化生产需求,又能精准响应客户个性化需求,进一步增强市场竞争力。
未来,思泰克将继续秉持 “研发创新驱动变革,智能制造引领生活” 的发展理念,持续深化 3D 机器视觉技术研发,拓展下游应用场景,为电子装备全产业链效率提升与高质量发展提供更强支撑,也有望在行业增长浪潮中进一步释放成长潜力。