世运电路2025上半年营收净利双增：芯片内嵌技术破局，泰国基地年底投产

    近日，广东世运电路科技股份有限公司（简称 “世运电路”）召开业绩说明会，上海智晶私募基金、淡水泉（北京）投资、中金公司等 78 家机构参与。会上，公司披露上半年经营业绩亮眼，同时详解芯片内嵌式 PCB 封装核心技术布局、国内外产能规划及 AI 等新兴业务进展，明确 “PCB - 半导体 - 封装” 一体化发展路径，为后续增长奠定基础。

    一、上半年业绩：营收净利双增 现金流表现强劲

    2025 年上半年，世运电路经营业绩实现稳健增长。数据显示，公司总营收达 25.79 亿元，同比增长 7.64%；归属母公司净利润 3.84 亿元，同比增幅更高达 26.89%，盈利增速显著跑赢营收。同时，公司经营现金流规模超过净利润，同比增长 29.93%，现金流健康度持续提升，毛利率则与去年同期基本持平，盈利稳定性凸显。

    业务结构方面，上半年公司出现积极调整：AI 及服务器产品、储能及工控业务占比明显增加；传统消费类业务（以软板为主）保持稳定或小幅下降；汽车电子与储能业务占比虽受 AI 高增速影响略有下滑，但产品结构正加速向高端化升级。国内外市场拓展同步发力，在深挖老客户需求的同时，新增多个重量级客户，为业绩增长注入新动能。

    二、技术突破：芯片内嵌式 PCB 封装引领行业升级 多场景落地在即

    作为本次说明会的核心亮点，世运电路重点介绍了芯片内嵌式 PCB 封装技术—— 这一被视为突破传统 PCB 物理边界、推动行业从 “二维” 向 “三维” 升级的关键技术。该技术通过将芯片、电感等元器件埋嵌于 PCB 内部，整合上下游产业链价值，具备系统集成能力强、续航提升明显、散热效果优、面积节约等优势，本质上属于半导体封装技术范畴。

    1. 应用场景：覆盖高功率与小型化多领域

    目前，该技术已在大功率第三代半导体领域实现突破，主要解决散热瓶颈，成熟应用场景包括新能源车三电系统、英伟达 800 伏 HVDC 电源模块等；在小型化场景中，也已切入 AI 眼镜、苹果 TWS 耳机、折叠手机等领域。公司表示，未来技术应用将进一步拓展至电动车、服务器电源，甚至有望延伸至 GPU 大芯片埋嵌，市场空间广阔。

    2. 技术瓶颈与产能规划

    尽管前景可观，芯片内嵌式 PCB 封装技术仍面临三大瓶颈：一是需对碳化硅芯片晶圆进行定制化处理，依赖半导体封装产能；二是埋嵌工艺要求 PCB 与芯片无缝对接，需采用散热材料混合压合的 PCB 材料及非对称 HDI 结构，对加工精度和专用 HDI 产能要求极高；三是需补充半导体测试设备产能。

    不过，世运电路在该领域已积累四五年技术经验，且获客户认可。目前公司已完成车厂新产品定型，行业内仅少数 PCB 企业具备同类量产能力。据规划，公司预计 2026 年第一期产能释放，并逐步实现批量供货，有望抢占技术先发优势。

    三、产能布局：泰国基地年底投产 国内加码 15 亿高端项目

    为匹配业务增长需求及保障客户供应链安全，世运电路正构建 “国内 + 海外” 双备份产能体系。海外方面，公司在泰国建设的先进制程产业园进展顺利，今年 6 月厂房已封顶，目前处于机电设备安装阶段，预计 2025 年 12 月正式投产，投产后将进一步满足海外客户对供应链安全及关税规避的需求，目前泰国项目已启动员工招聘、自动化导入等前期工作，旨在提升生产效率。

    国内方面，下半年公司拟投资 15 亿元建设 “芯创智载” 新一代 PCB 制造基地，重点生产芯片内嵌式 PCB（埋芯产品）并提升高阶 HDI 产品产能。高阶 HDI 与芯片封装技术的结合，将进一步强化公司在 PCB 制造及半导体领域的综合竞争力，为核心技术落地提供产能支撑。

    四、业务拓展：AI 切入英伟达 / AMD 供应链 新兴领域蓄势待发

    在 AI 业务领域，世运电路已实现关键突破：通过 OEM 方式进入英伟达（Nvidia）和 AMD 的供应链体系，完成量产交付并持续参与新一代产品研发；同时为欧洲主要算力中心客户提供产品，国内则为多家国产算力厂商的 GPU 相关产品提供研发支持。此外，公司 AI 业务还覆盖网卡板、控制板及服务器通信小模块等边缘产品，客户群庞大且订单饱满。

    新兴领域布局同样积极，公司在人形机器人、低空飞行等产品领域推进项目定点和转量产准备，其中人形机器人相关技术储备丰富；珠海世运（公司子公司）也在引入新能源汽车、低空飞行、AI 智能眼镜等领域客户，目前月度订单量持续提升，为公司寻求 “第二增长曲线”。

    五、互动回应：珠海世运下半年有望扭亏 汽车电子景气度可期

    针对机构关注的珠海世运经营情况，公司披露其上半年亏损约 3866.65 万元。目前，世运电路已制定针对性整合措施，从市场拓展、技术研发、运营协调等多方面发力，为珠海世运引入新兴领域客户，推动资源整合。随着订单量提升，公司预计珠海世运下半年经营状况将显著优于上半年，有望实现改善。

    关于汽车行业景气度，公司表示，当前 PCB 行业处于景气周期，产能紧缺，下游终端客户选择供应商的优先级依次为 “供应链安全性、产品一致性、产能、技术、价格”，公司产品未受价格明显影响。从终端需求看，海外及国内客户情况向好，汽车业务边际持续改善，公司对今年下半年及明年汽车板块收入持乐观态度。

    此外，针对特斯拉 DOJO 项目变动，公司回应称，特斯拉近期解散 DOJO2 研发团队，因 AI5、AI6 芯片性能优异可兼顾推理与训练，决定取消 DOJO 项目并集中资源于 AI5、AI6 芯片，世运电路将紧密对接客户后续研发安排。

    六、未来规划：聚焦技术协同与产业链整合 构建一体化能力

    展望未来，世运电路明确将聚焦芯片内嵌式 PCB 封装技术，依托该技术连接线路板与半导体的核心优势，在新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等领域深化应用。公司将以 “科技驱动电子电路产业健康可持续发展” 为目标，通过 “技术协同 + 产业链整合” 双轮驱动，持续构建 “PCB - 半导体 - 封装” 一体化能力，在 PCB 行业三维升级浪潮中抢占先机。