联得装备：AMOLED折叠屏设备量产供货 显示驱动芯片键合设备落地

    近日，深圳市联得自动化装备股份有限公司（证券简称：联得装备，证券代码：300545）投资者关系活动中（涵盖特定对象调研、多场券商策略会），详细披露了公司在柔性 AMOLED 贴合、半导体先进封装、海外市场拓展等核心领域的最新动态。作为深耕半导体显示设备行业二十余年的企业，联得装备凭借技术沉淀与精准布局，在多个高景气赛道持续突破，进一步巩固行业竞争力。

    柔性 AMOLED 贴合设备领跑折叠屏赛道，三折屏供应链实现订单出货

    在消费电子显示领域，联得装备的柔性 AMOLED 贴合类设备已成为折叠屏产业链的关键支撑。据披露，该类设备已广泛应用于国内外知名终端客户的手机折叠屏量产环节，且公司与多家智能手机头部品牌制造商保持深度合作，围绕柔性屏创新应用开展持续研发。

    值得关注的是，在更具技术壁垒的三折屏供应链中，联得装备的贴合类工艺设备已成功实现订单落地并完成出货，标志着公司在折叠屏贴合细分市场的领先地位进一步夯实。依托成熟的技术方案与定制化服务能力，公司持续为折叠屏产业的规模化发展提供设备保障。

    显示驱动芯片键合设备落地，切入半导体先进封装赛道

    面对半导体产业的发展机遇，联得装备在先进封装领域的布局取得实质性进展。公司已研发成功半导体 IC 封装设备，顺利切入半导体封测行业，其中针对显示驱动芯片的键合设备（ILB 设备）成为核心亮点。

    该设备采用 “共晶 + 倒装” 的芯片键合工艺，具备高精度、高速度特性，属于半导体先进封装领域的关键设备，可满足显示驱动芯片等元器件的先进封装需求。联得装备表示，将持续跟踪行业前沿技术趋势，积极把握半导体设备领域的市场机遇，进一步拓展半导体业务版图。

    海外市场差异化突破，手握多家世界 500 强客户资源

    在全球化布局中，联得装备坚持差异化竞争策略，充分发挥技术与服务优势，海外市场拓展成果显著。目前，公司已积累包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等多家世界 500 强企业客户，并建立了稳定的合作关系。

    这些海外客户覆盖汽车电子、智能座舱等多个领域，不仅为公司带来持续的订单支撑，也印证了其产品与服务在国际市场的认可度。未来，公司将继续深化海外市场布局，进一步提升全球竞争力。

    多赛道协同发力，筑牢长期发展根基

    除核心领域外，联得装备在新能源与钙钛矿设备领域亦有突破：新能源方面，公司在锂电池包蓝膜、固态 / 半固态电池超声焊接、切叠一体机等设备上实现产品突破并形成订单，其中固态电池超声焊接设备已出货；钙钛矿领域，研发的 2.4 米宽幅涂布三件套设备进入调试阶段，即将出货，助力光伏产业技术升级。

    未来，联得装备将依托二十余年的技术沉淀与客户积累，持续聚焦半导体显示、半导体封装、新能源、钙钛矿等核心赛道，通过技术创新与精准服务，巩固行业地位，为投资者与行业创造更大价值。