2025 年 8 月 25 日,东莞市凯格精机股份有限公司(证券代码:301338,证券简称:凯格精机)披露投资者关系活动记录,公司于 8 月 24 日晚间分两场举办特定对象调研会,接待易方达基金、中银基金、国泰基金、中信证券资管、中金证券等 89 名投资者,董事会秘书邱靖琳及投关经理江正才出席会议,全面介绍公司经营、研发及业务布局进展,核心业绩与未来潜力获市场高度关注。
上半年经营数据亮眼:营收净利双增,毛利率大幅提升
会议披露,2025 年上半年凯格精机经营业绩实现跨越式增长。报告期内,公司实现营业收入 4.54 亿元,同比增长 26.22%;归属于母公司股东的净利润 6714.20 万元,同比激增 144.18%,增幅超一倍;综合毛利率达 41.86% ,较上年同期提升 9.58 个百分点;基本每股收益 0.63 元,同比增长 142.31%,盈利水平显著优于同期。
分产品来看,核心业务与新兴业务表现分化但亮点突出:
锡膏印刷设备作为核心支柱,上半年营收 2.92 亿元,同比大幅增长 53.56%,成为营收增长的主要驱动力;
柔性自动化设备增长势头迅猛,营收 2451.18 万元,同比增幅达 71.33%,展现出强劲的市场拓展能力;
点胶设备稳步增长,营收 6049.74 万元,同比增长 26.31%,业务韧性持续显现;
封装设备营收 5917.62 万元,同比下降 38.85%,公司表示将根据市场需求动态优化该业务布局。
净利润高增逻辑清晰:需求驱动营收 + 结构提升毛利
对于净利润的大幅增长,凯格精机在会上解释,核心原因在于 “营收规模扩大” 与 “综合毛利率提升” 的双重驱动。
从营收增长动力看,AI 与新能源等领域的需求爆发成为关键:随着人工智能投资规模增加、AI 服务器需求激增,叠加消费电子市场回暖、新能源车渗透率持续提升,下游 PCBA(印刷电路板组件)领域对 SMT(表面贴装技术)设备的需求显著增长,直接带动公司核心设备销量上升。
毛利率提升则得益于产品结构优化:一方面,高毛利率业务收入占比提升,对综合毛利形成正向拉动;另一方面,下游客户对基板复杂度、高价值 PCB 组装的需求增长,对锡膏印刷设备的稳定性、精度及智能化提出更高要求,高端设备订单占比上升,进一步推高产品盈利水平。
半导体业务蓄力:合同负债创历史新高,在手订单饱满
在投资者关注的半导体业务布局与订单情况上,公司披露关键数据:截至 2025 年 6 月 30 日,公司合同负债达 1.33 亿元,较期初增长 32.98%,创历史新高,且当前在手订单饱满,为下半年及未来业绩增长奠定坚实基础。
凯格精机表示,半导体业务是公司长期重点布局的方向之一,目前相关技术研发与市场拓展正有序推进,合同负债的大幅增长体现了下游客户对公司技术实力与产品质量的认可,后续将持续加大资源投入,推动半导体业务成为新的增长曲线。
研发投入持续加码:三年研发超 1.9 亿,技术成果丰硕
作为技术驱动型企业,凯格精机始终重视研发创新。数据显示,2023 年度、2024 年度及 2025 年上半年,公司研发投入分别为 7446.01 万元、7812.78 万元、4149.59 万元,占同期营业收入的比例分别为 10.06%、9.12%、9.15%,持续稳定的研发投入为技术升级提供保障。
截至 2025 年 6 月 30 日,公司已累计取得专利 285 项(含 104 项发明专利、176 项实用新型专利、5 项外观专利)及30 项软件著作权,技术储备深厚。报告期内,公司研发创新成果进一步落地:
建立各事业部共用的视觉图片测试库,提升跨业务线技术复用效率;
本地部署大语言模型及知识库,用于视觉方案检索与测试,加速研发流程;
点胶阀部门结合仿真技术实现 “零气泡” 突破,产品性能再升级;
电气工程领域优化推广可嵌入机械模组的控制驱动产品,提升设备集成度。
此外,公司 2025 实验室在核心技术领域亦取得新进展:完成 Calibration 标定系统(覆盖图像、运动、对位关系模型)并推广至多款设备;突破 KGD 测试机高温测试项的材料学与工艺学难题,完成高温高压冲氮测试环境设备温升模型;在共晶机固化材料工艺、运控加速度 S 曲线解耦、运动前瞻、振动抑制及 PID 算法测试系统等方面实现完善,为高端设备研发提供核心技术支撑。
下游应用多元:聚焦核心领域,布局潜力赛道
关于电子装联下游应用,凯格精机引用行业报告指出,PCB(印制电路板)下游需求分布中,消费电子占比约 33%、网络通信占比约 20%、汽车电子占比约 20%,医疗器械、家电等其他领域占比约 27%。
目前,公司业务主要聚焦消费电子与网络通信两大高需求领域,市场占比较高;汽车电子、医疗器械、半导体等领域虽当前占比偏低,但随着新能源车、智能医疗、半导体国产化等趋势推进,公司已开始逐步布局,未来有望成为业务增长的新突破口。