江丰电子控股子公司晶丰芯驰引入 5740 万元附转股权债权投资 加速半导体业务发展

    2025 年 12 月 22 日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券代码：300666，简称 “江丰电子”）发布公告称，其控股子公司晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司（简称 “晶丰芯驰”）拟与关联方北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）（简称 “江丰同创基金”）及专业投资机构上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）（简称 “芯联启辰”）签订《附转股权之债权投资协议》，合计引入债权投资 5740 万元，助力晶丰芯驰业务持续快速发展。

    交易核心概况

    根据公告，本次交易中，芯联启辰将向晶丰芯驰提供 2740 万元可转换债权，江丰同创基金则提供 3000 万元可转换债权，两笔借款期限均介于 6 个月至 1 年之间，自实际发放完毕之日起计算。投资方有权按协议约定行使转股权利，以增资形式取得晶丰芯驰相应股权；若未能完成债转股，晶丰芯驰需按约定利率一次性偿还借款本息。

    本次交易构成关联交易，因江丰电子直接持有江丰同创基金 19.68% 合伙份额，公司控股股东、实际控制人姚力军先生及多位董事、高管间接持有该基金部分权益，江丰同创基金符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》等规定的关联方认定标准。

    合作方与标的公司基本情况

    专业投资机构：芯联启辰

    芯联启辰成立于 2024 年 12 月 23 日，为有限合伙企业，出资额 12.5 亿元，经营期限至 2044 年 12 月 22 日，主要经营场所位于上海自贸区临港新片区，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理等业务，已取得中国证券投资基金业协会私募投资基金备案证明（备案编码：SAXC36）。截至公告披露日，江丰电子持有其 1.60% 出资份额，且芯联启辰为江丰电子另一控股子公司宁波芯微精密特种陶瓷有限公司的持股 5% 股东，除此之外无其他关联关系。

    关联方：江丰同创基金

    江丰同创基金成立于 2022 年 4 月 2 日，有限合伙形式，出资额约 12.7 亿元，经营期限至 2062 年 4 月 1 日，注册于北京经济技术开发区，专注于半导体产业相关股权投资，已完成私募投资基金备案（备案编码：SVP944）。其主要合伙人包括江丰电子及北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）。

    标的公司：晶丰芯驰

    晶丰芯驰成立于 2023 年 1 月 16 日，注册资本 1.3 亿元，法定代表人为边逸军，注册地址位于上海自贸区临港新片区，经营范围涵盖半导体相关技术服务、材料研发与销售、货物及技术进出口等。股权结构方面，江丰电子持股 44% 为控股股东，江丰同创基金持股 9%，芯联私募基金管理（杭州）合伙企业（有限合伙）持股 6.93%（待工商变更）。

    财务数据显示，晶丰芯驰 2024 年末资产总额 4846.86 万元，所有者权益 4453.43 万元，2024 年度营业收入 795.64 万元，净利润 - 759.49 万元；截至 2025 年 6 月 30 日，资产总额增至 7875.24 万元，所有者权益 7600.71 万元，2025 年上半年净利润 - 452.72 万元（未经审计）。

    协议关键条款解析

    借款与还款安排

    投资方需在先决条件全部满足或被豁免后 10 个工作日内，将借款全额一次性支付至晶丰芯驰银行账户；借款本息采用到期一次性还本付息或债转股方式偿还。

    转股与违约约定

    转股价格将依据晶丰芯驰下一轮市场化融资估值或各方协商一致的估值确定，投资方转股时无需另行支付增资价款。若晶丰芯驰在借款发放满一年后仍未完成下一轮融资且未实现债转股，投资方有权要求其在收到还款通知后 30 个工作日内偿还本金及按年利率 8% 计算的利息（自借款发放日至还款通知日）；逾期还款的，每逾期一日需支付未偿还金额万分之一的逾期利息。

    任何一方违反协议约定给另一方造成损失的，需承担全部赔偿责任。

    交易审议与影响

    江丰电子于 2025 年 12 月 22 日召开第四届董事会第二十九次会议，以 5 票同意、0 票反对、0 票弃权、4 票关联董事回避的表决结果审议通过了本次交易议案，该议案已事前经公司审计委员会、战略委员会及独立董事专门会议审议通过。本次交易金额在董事会决策权限内，无需提交股东大会审议，且不构成重大资产重组，无需有关部门批准。

    公司审计委员会、战略委员会及独立董事均发表明确同意意见，认为本次交易符合晶丰芯驰经营发展的资金需求，定价遵循公开、公平、公正原则，公允合规，不存在损害公司及中小股东利益的情形，有利于引入战略投资者、增强晶丰芯驰资本实力，并依托专业投资机构经验提升其经营管理专业化水平。