珂玛科技拟发行 7.5 亿元可转债 聚焦先进陶瓷主业 助力半导体产业链自主可控

    近日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（股票简称：珂玛科技，股票代码：301611）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟募集资金不超过 7.5 亿元，用于产能扩建、专项项目投资及补充流动资金，进一步强化公司在先进陶瓷材料及零部件领域的核心竞争力，助力半导体产业链自主可控进程。

    深耕先进陶瓷主业 国产替代成果显著

    珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务及泛半导体设备表面处理服务，产品广泛应用于泛半导体制造、电子材料粉体粉碎和分级、燃料电池制造等多个领域。作为国内本土先进陶瓷材料及零部件领先企业，公司掌握从材料配方到零部件制造的全工艺流程核心技术，已形成氧化铝、氧化锆、氮化铝等 6 大类基础材料体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。

    在半导体设备核心部件国产替代方面，公司陶瓷加热器实现量产，成功解决半导体晶圆厂商 CVD 设备关键零部件 “卡脖子” 问题，相关产品销售收入大幅增长；静电卡盘、超高纯碳化硅套件等高精尖产品已进入客户验证或小规模量产阶段，填补国内相关领域空白。截至 2025 年 9 月 30 日，公司已通过北方华创、中微公司、拓荆科技、WATLOW 等众多国内外知名客户的认证或验证，在泛半导体先进陶瓷领域树立了良好市场口碑。

    行业需求持续扩容 发行契合政策与市场导向

    本次可转债发行契合行业发展趋势与国家政策导向。随着全球半导体市场规模扩大、半导体制造设备支出增长，先进陶瓷作为关键基础材料，市场需求持续提升。我国先进陶瓷市场起步较晚但发展迅速，半导体、显示面板领域关键设备的先进结构陶瓷国产化率仍有较大提升空间，国产替代需求迫切。

    本次发行核心目的包括三方面：一是响应国家半导体产业自主可控政策导向，瞄准半导体设备 “卡脖子” 零部件，扩大陶瓷加热器规模，推进陶瓷静电卡盘和超高纯碳化硅套件产业化，缓解关键陶瓷零部件进口依赖；二是把握国产替代市场机遇，通过产能布局抢占市场份额，匹配下游客户快速增长的采购需求；三是补充流动资金，优化财务结构，为业务持续发展提供资金支撑。

    发行方案明确 募集资金聚焦主业升级

    根据募集说明书，本次可转债发行方案核心信息如下：

    发行规模：不超过 7.5 亿元（含 7.5 亿元）；

    票面金额：每张 100 元，按面值发行；

    债券期限：自发行之日起六年；

    转股期限：发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止；

    募集资金用途：扣除发行费用后，4.88 亿元用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目，0.52 亿元用于半导体设备用碳化硅材料及部件项目，2.1 亿元用于补充流动资金，合计 8.78 亿元的项目总投资将进一步增强公司核心产品产能与市场竞争力。

    本次可转债由中诚信国际评级，公司主体信用等级与可转债信用等级均为 “AA”，评级展望为稳定，反映公司较强的偿债能力与经营稳定性。需注意的是，本次可转债未提供担保，投资者需关注相关兑付风险。

    财务业绩稳中有进 研发投入持续加码

    报告期内，公司经营业绩整体呈现增长态势。2022 年、2023 年、2024 年，公司归属于母公司股东的净利润分别为 9323.62 万元、8186.07 万元、31097.48 万元；2024 年业绩大幅增长，主要得益于中国半导体市场复苏、设备关键零部件国产化推进，以及陶瓷加热器等核心产品销售收入增长。2025 年 1-9 月，公司实现归属于母公司股东的净利润 24452.03 万元，扣非归母净利润 7296.67 万元，较上年同期下降 12.79%。

    研发方面，公司持续加大投入力度，2022 年至 2024 年研发投入分别为 3389.05 万元、4653.27 万元、6631.61 万元，2025 年 1-9 月研发投入达 7397.89 万元，占当期营业收入的 9.32%。截至 2025 年 9 月 30 日，公司拥有境内专利 136 项，其中发明专利 23 项，核心技术涵盖先进陶瓷粉末加工、精密加工、模块化产品制造等多个关键领域，为业务发展提供坚实技术支撑。

    多维度风险需关注 行业竞争与经营挑战并存

    公司提示，本次发行及后续经营存在多项风险因素：

    技术研发风险：先进陶瓷材料研发周期长、投入大，若研发项目无法匹配市场需求或技术迭代滞后，可能影响经营；

    业绩波动风险：若无法持续推动技术突破与客户开发，可能面临业绩波动甚至下滑风险；

    供应链风险：部分先进陶瓷粉末依赖进口，若海外贸易政策变化或供应商经营出现问题，可能影响供货；

    客户集中度风险：报告期内对前五大客户主营业务收入占比分别为 54.01%、48.07%、69.97% 和 70.02%，集中度较高且呈上升趋势，客户经营变化或合作关系变动可能影响业绩；

    财务风险：应收账款余额逐年增加，账龄 1 年以上占比上升，存在回收风险；存货规模扩大，面临跌价风险；

    募投项目风险：存在产能消化、建设进度不及预期、租赁场地不稳定等风险。

    珂玛科技表示，本次募投项目均基于现有主营业务，实施后将显著增强公司在先进陶瓷材料及零部件领域的综合竞争实力，提高持续盈利能力，为公司战略实现提供有力支撑。未来，公司将持续聚焦 “功能 - 结构” 一体模块化产品，深化与境内外大客户合作，推动关键技术国产化，致力于成为国际一流水平的半导体设备关键高技术企业。