胜宏科技：透露泰国工厂扩产、AI 相关产能规划

    10 月 13 日至 17 日，胜宏科技（惠州）股份有限公司（证券代码：300476，证券简称：胜宏科技）以路演形式开展投资者关系活动，吸引金、国投瑞银基金、摩根士丹利基金、南方基金、中信证券、上海高毅资产等 108 家机构投资者参与。活动期间，投资者实地参观了公司展厅及生产车间，公司董事长陈涛、董事兼总裁赵启祥、财务总监朱国强等核心管理层出席互动交流环节，就订单生产、海外工厂进展、技术优势及产能规划等关键问题作出回应。

    订单充足产能利用率良好 生产交付有序推进

    互动中，胜宏科技明确表示，当前公司在手订单充足，业务进展顺利。生产环节围绕订单需求科学排产，产能利用率维持在良好水平，订单生产与交付均按计划正常履行，整体经营节奏稳定。

    泰国工厂升级扩产稳步落地 海外客户合作逐步开启

    关于市场关注的泰国工厂进展，公司透露多项关键节点：

    泰国工厂 A1 栋一期升级改造已于今年 3 月完成并投产；

    二期升级改造基本收尾，改造后厂房将具备高多层、高阶 HDI 产品生产能力，近期北美科技大客户已陆续启动审厂；

    部分客户已针对泰国工厂开展产品导入，部分订单进入排期阶段；

    泰国 A2 栋厂房建设正按计划有序推进，海外产能布局持续完善。

    同时，公司强调将通过总部赋能保障海外基地竞争力，包括调遣核心管理及技术人员参与运营、采用集中化生产系统支持等，实现海内外基地协同高效运作。从盈利预期看，泰国工厂今年下半年盈利能力有望明显提升，中长期伴随产线优化、自动化升级及管理改进，其盈利水平预计将向总部看齐。

    技术 + 设备 + 制造 + 人才多维发力 构筑高端 PCB 竞争壁垒

    在核心产品竞争优势方面，胜宏科技从两大维度进行解读：

    一是高阶 HDI 产品：锚定 AI 算力需求

    公司通过四大举措确立领先地位：

    技术突破：前瞻性布局支持 AI 算力的高阶 HDI 技术，产品可满足超大 BGA 设计、平整度要求，在厚板与大尺寸设计中实现较小线宽线距，并采用更高等级高速材料，保障信号完整性；

    设备投入：斥资采购行业顶级设备，搭建智能化生产线，确保制程能力与稳定性；

    制造经验：凭借多年积累探索独特管理流程，将智能制造与 AI 技术深度融入生产，实现流程管控与产品品质双优；

    人才支撑：首席技术官 Victor J.Taveras 拥有 PCB 行业资深背景，擅长高频高速材料评估、电镀药水管控等关键领域，带领团队突破下一代 HDI 技术，工程师团队与一线员工素质稳定。

    二是高多层 PCB 产品：覆盖多高端应用场景

    其优势集中在三方面：

    技术领先：已实现 70 层以上产品研发与量产，储备 100 层以上技术；10.0mm 厚板技术达成 40:1 高纵横比，适配超大尺寸芯片封装，同时推进 14.5mm 超厚板研发；高精度背钻技术量产精度达 4±2mil，降低信号损耗，且在研 0-stub 工艺以满足超高速信号传输需求；

    产能优势：作为全球最大高多层 PCB 生产基地之一，具备多样化产品大规模量产能力；

    全球化服务：在泰国、马来西亚设有研发生产基地，加速泰国、越南高端产能扩产，构建全球敏捷交付网络，满足 AI 服务器、汽车电子等领域海外交付需求。

    目前，高多层 PCB 产品主要应用于 AI 服务器主板、电源管理、散热模组，以及数据中心交换机、5G 基站、光通信设备、工业控制设备等下游领域。

    新增产能聚焦 AI 高景气赛道 需求支撑明确

    针对新增产能规划，公司表示，产能将主要投向 AI 算力、AI 服务器领域。从行业逻辑看，全球通用 AI 技术演进推动 AI 训练与推理需求增长，直接带动 AI 算力、AI 服务器对 PCB 的需求 —— 不仅需求量大，且对产品要求高，为行业增长提供坚实支撑。

    从发展趋势看，信号传输带宽升级、材料等级提升，以及高多层板、高阶 HDI 层数 / 阶数增加，将进一步消耗高端产能，有效产出面积呈减少趋势，但同时也推动公司产品价值量与产值能力提升。公司判断，中期内高端 PCB 供给仍将偏紧，下游需求足以消化新增产能。

    值得注意的是，公司产能规划基于订单需求与技术方向预测，在服务大客户的同时，正推进与其他全球头部科技企业的合作，提前做好技术储备与高端产能准备。