两轮调价、12吋产能明年释放、SiC营收翻倍！华润微判言行业进入"上行长周期"，传感器+光芯片定为第三增长曲线

    近日，华润微电子有限公司召开业绩说明会并开展路演活动，国联民生、华泰、中信证券、广发、瑞银、花旗、摩根士丹利、Point72、GIC、T. Rowe Price等逾百家机构参与交流。董事长何小龙，董事、财务总监兼董秘吴国屹，董事会办公室主任沈筛英出席，围绕行业景气度、两轮产品调价、12吋产能扩充、碳化硅（SiC）翻倍增长、数据中心电源全链路布局、MEMS与光芯片第三增长曲线等市场高度关注的热点话题，与投资者进行了深度沟通。

    判断行业进入"上行长周期"：供需缺口将持续扩大

    针对行业景气度的持续性，公司给出了明确的乐观判断：行业景气度将进入上行长周期。支撑这一判断的逻辑来自三重共振——

    应用驱动：AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端、算力基础设施等关键场景，带动功率、模拟及数模混合等半导体需求快速增长；

    供需错配：尽管需求旺盛，但行业新增产能释放相对有限，扩产节奏已进入有序可控阶段，且新项目从建设到达产需要一定周期，与当前旺盛需求相比仍存在时间差，供需缺口预计将持续扩大；

    客户偏好转变：下游客户不再单纯以价格作为采购的唯一考量，更加看重供应的稳定性、交付能力及产品可靠性，这为公司承接战略性大客户订单提供了更大空间。

    两轮调价"利好三季度显现"，BCD特色工艺已多轮提价

    涨价落地情况，是本次交流中最受关注的经营信号之一。公司明确：受在手订单饱满、产能供给偏紧影响，公司分别于2月、7月实施两轮产品调价。其中，第二轮调价谈判已在7月基本完成，涨幅及覆盖范围较第一轮均有明显提升。

    由于订单交付周期影响，报表端体现会有一定滞后性，预计三季度涨价带来的利好效应将进一步显现。公司表示，下半年市场供需预计仍将偏紧，在手订单饱满，对后续产品定价保持积极态势。

    毛利率提升则锁定三条清晰路径：

    产品涨价直接推动——受益于上半年两轮调价，二季度毛利率环比改善趋势已开始显现；

    优化产品结构——在订单饱满情况下，将有限资源优先投向高附加值、高毛利产品，主动缩减低毛利业务比重；

    长期降本增效——通过成本管控和费用优化，从成本端改善毛利率水平。

    其中，BCD特色工艺是最具代表性的涨价受益环节。公司BCD工艺广泛覆盖1.8V至1200V全电压等级，是极具特色和竞争力的技术平台。上半年BCD客户需求饱满、产能供不应求，公司已针对不同客户实施多轮调价，毛利率水平得到进一步提升。下半年，考虑到硅片等原材料成本有所增长，公司也将进行价格传导。

    12吋产能明年陆续释放，6吋、8吋技改小幅提升

    面对饱满的市场需求，公司正进行适度产能扩充，路径清晰：

    6吋、8吋产线：主要通过技改实现小幅提升；

    两条12吋产线：利用现有空余洁净厂房，通过添置设备进行扩产，新增产能预计明年陆续释放。

    供应链应对方面，公司强调"国产替代"策略的有效性：原材料端，上半年部分特殊气体供应紧张，公司强化与国内供应链深度绑定、积极导入国产供应商，供应风险总体可控；设备端，公司持续推进国产设备验证与导入，虽整体设备交期有所拉长，但因前期已积极引入国产替代方案，目前仍在可控范围内，符合预期。

    SiC营收"翻倍以上增长"，汽车+储能占比达85%，锁定外协产能

    碳化硅业务的亮眼表现，成为本次交流的又一高光点。公司披露，碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，业务结构持续优化，其中汽车和储能终端收入占比合计达85%。

    毛利率方面，由于公司碳化硅与硅基产线并行，成本相对可控，叠加近年来碳化硅材料价格下降明显，毛利率逐步改善，尤其是SiC MOS产品毛利率表现更优。

    产能扩充上，公司自有SiC产能有限，正积极寻求外协产能、与外部供应商深度合作，后期计划通过投资并购、参股等方式锁定产能，以承接客户订单、满足市场需求。总体来看，公司将通过"自建与外延合作相结合"的方式进一步扩充碳化硅产能。

    数据中心电源"全链路"卡位，2026年国内市场规模约2800亿

    AI服务器与数据中心，是公司功率半导体产品的核心增量场景。公司透露，已在数据中心电源领域形成完整产品矩阵，覆盖DrMOS功率模块、多相控制器、板级POL、硅基及第三代半导体功率器件、驱动及控制芯片等关键环节。

    更具战略分量的是供电架构的全链路布局：公司已完整布局从一级供电（PSU/HVDC/SST架构）、二级IBC到三级板级电源的全链路方案，可提供"功率器件+驱动+控制+模块"的一体化交付方案。当前硅基及三代半产品已实现上量，并成功导入主流电源厂商及云端客户。

    据行业数据，2026年国内数据中心市场规模约2800亿元，2030年有望突破5000亿元，复合增速超过15%，功率半导体应用空间广阔。

    传感器与光芯片：锁定"第三条增长曲线"

    面向未来五年的长期布局，公司明确了第三条增长曲线——传感器与光芯片，战略优先级明确。

    公司重点围绕MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光芯片等方向展开布局，主要面向光通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景。技术层面，公司在MEMS成熟特色工艺领域积淀深厚，能够为产品提供坚实的制造能力支撑；产品层面，内部自研和市场拓展同步推进，同时已储备多个合作项目及外延标的，为公司未来发展打开了成长空间。