晶盛机电发布2026年半年报：半导体业务增长动能强劲 拟每10股派现0.6元

    8月23日，晶盛机电（300316）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入34.52亿元，归属于上市公司股东的净利润2.32亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.02亿元；经营活动产生的现金流量净额达13.66亿元，同比大幅增长205.75%，现金流表现稳健。截至2026年6月末，公司总资产288.64亿元，归属于上市公司股东的净资产171.54亿元，较上年度末增长0.21%。

    公告显示，报告期内公司营收同比下滑40.47%，主要系光伏设备和材料收入同比下降所致。受益于半导体行业持续高景气及国产化进程提速，公司半导体业务保持稳健增长，集成电路与化合物半导体（含碳化硅、蓝宝石等）设备及材料实现收入13.07亿元；截至6月末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），公司预计2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入将超过40亿元（该数据为预测数据，最终以2026年经审计数据为准）。

    报告期内，公司持续深化半导体领域布局，各业务板块进展顺利：

    半导体装备国产替代加速突破。集成电路装备领域，公司12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品正推进客户验证；自主研发的超快紫外激光开槽设备填补国内高端紫外激光开槽技术空白，实现国产替代；12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，电阻率、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平；12英寸减压外延生长设备顺利出货并获重要客户复购，同时进入国内头部逻辑产线验证。化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸迭代的行业趋势，8-12英寸碳化硅外延设备、减薄设备及激活炉已获取客户订单，碳化硅氧化炉、离子注入设备验证进展顺利。

    半导体衬底材料产业化提速。碳化硅衬底方面，公司攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均、晶体开裂等核心难题，实现12英寸晶体生长技术突破，目前已向全球过半数功率芯片头部厂商批量供货，其中8英寸产品已实现大规模供应，12英寸产品进入小批量供应阶段；公司同步推进全球化产能布局，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建配套晶体项目，正加速推进6英寸及8英寸碳化硅衬底年产90万片项目投产。此外，蓝宝石材料收入同比稳健增长，氮化硅陶瓷材料取得关键突破，首条氮化硅陶瓷基板产线已通线量产，热导率、可靠性等关键性能指标对标国际主流产品，打破海外企业长期垄断。

    半导体耗材及零部件自主可控能力持续增强。子公司晶鸿精密持续强化精密加工、特种焊接、半导体级表面处理等核心制造能力，真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等高精度零部件品类持续丰富，客户群体不断拓展，半导体产业链关键零部件配套供应能力稳步提升。

    研发投入方面，报告期内公司研发投入达4.64亿元，与上年同期基本持平，持续夯实技术壁垒。截至2026年6月30日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1266项，其中发明专利379项（含国际专利22项），自主知识产权规模与质量位居行业前列。

    利润分配方面，根据公司董事会审议通过的2026年半年度利润分配预案，公司以总股本13.10亿股扣除已回购股份217.40万股后的13.07亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利7844.16万元，不送红股，不以公积金转增股本。若在利润分配预案披露日至实施期间公司股本发生变动，公司将按照每10股派发现金股利不变的原则调整利润分配总额。

    作为国内领先的“先进材料、先进装备”高新技术企业，晶盛机电坚持装备+材料协同发展的双引擎战略，持续深耕半导体产业链，推动核心装备与材料的国产化替代，为长期高质量发展筑牢基础。