联得装备：±1μm键合精度、UTG批量出货、钙钛矿进入客户验证

    9月3日至4日，联得装备（300545）通过券商策略会、线下调研和电话会议等三场投资者关系活动，与华源证券、方正证券、中信建投证券、平安资管等机构面对面交流。公司董事、董事会秘书刘雨晴出席活动，围绕半导体封测设备、折叠屏设备、新能源装备、研发投入等话题回答了投资者关切。

    客户名单亮眼，苹果、京东方、博世等在列

    交流中，联得装备首先介绍了公司整体客户情况。公司表示，已拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密合作关系。

    半导体封测设备成“技术担当”：高精度芯片键合精度达±1μm

    半导体封测设备是本次交流的重头戏。公司透露，已凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备。同时，公司还布局了面向显示驱动芯片键合的ILB设备，该设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，是一台高精度、高速度的先进封装设备。

    最受关注的是公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备。该设备面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，并集成共晶、银胶双工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。这意味着同一台设备可完成两类工艺加工，无需配置两套独立产线，能够帮助客户节约设备投入、提升产品切换效率，可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。

    客户拓展方面，公司半导体设备主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系。公司同时表示，相关业务尚处于起步阶段，现阶段业务规模较小。

    折叠屏设备放量：UTG贴附设备向头部客户批量出货

    折叠屏设备业务是本次交流中的另一大亮点。联得装备表示，公司柔性AMOLED贴合类设备已应用于国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好合作关系，持续跟进柔性显示新技术迭代开展技术协同。

    尤其是在折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备方面，公司已向行业头部客户实现批量出货。公司认为，折叠屏领域具备深厚的技术储备与成熟量产经验，该业务是公司重要的业务方向，有助于巩固行业竞争地位，培育新的盈利增长点。

    新能源装备布局成形：固态电池设备矩阵亮相，钙钛矿设备进入验证

    在新能源设备领域，联得装备已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备的产品矩阵。

    更具前瞻性的是钙钛矿方向的布局。公司透露，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域已取得关键突破，相关设备已在客户端中试线开展验证运行。公司后续将继续推进新能源设备自动化、一体化、智能化方向的研发迭代，深化与下游客户的合作。

    上半年研发投入5224.98万元，重点锁定光通讯与板级封装

    研发投入方面，联得装备今年上半年研发投入总额为5224.98万元，占营业收入8.92%。未来公司将保持研发投入力度，重点布局光通讯用COC/COS设备，板级封装涂布、ABF层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向，强化在光通讯、板级封测领域的综合竞争优势。

    并购重组：积极寻找整合机会，审慎决策

    对于是否考虑通过并购重组扩大经营的问题，联得装备表示，公司一直持续关注产业链相关行业动态，积极寻求整合优质资源的机会。公司将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向，根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。

    从本次交流释放的信息来看，联得装备在半导体先进封装、折叠屏UTG设备、新能源及钙钛矿装备等新赛道均有实质性进展，后续业务突破值得关注。