天准科技拟发行 8.72 亿元可转债 聚焦工业视觉、半导体量测等三大核心领域

    近日，苏州天准科技股份有限公司（股票简称：天准科技，股票代码：688003）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟发行总额 8.72 亿元可转债，债券将在上海证券交易所科创板上市，募集资金将全部投向三大核心项目，助力公司技术升级与业务拓展。

    发行核心要素明确 条款设计合规稳健

    本次发行的可转换公司债券票面金额为 100 元，按面值发行，发行数量共计 87.20 万手（872.00 万张），期限为自发行之日起六年（2025 年 12 月 12 日至 2031 年 12 月 11 日）。票面利率分阶段设定，第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.60%、第四年 1.00%、第五年 1.50%、第六年 2.00%，采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股本金及最后一年利息。

    转股方面，本次可转债转股期限自发行结束之日（2025 年 12 月 18 日）起满 6 个月后的第一个交易日（2026 年 6 月 18 日，非交易日顺延）至债券到期日止，初始转股价格为 55.73 元 / 股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日交易均价。同时设置转股价格向下修正条款、赎回条款及回售条款，为投资者提供多重保障。

    发行方式上，本次可转债向 2025 年 12 月 11 日（股权登记日）收市后登记在册的原股东优先配售，优先配售后余额部分采用网上发售方式，余额由保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司余额包销，承销期为 2025 年 12 月 10 日至 12 月 18 日。

    募集资金聚焦三大项目 强化核心业务竞争力

    本次募集资金扣除发行费用后，将全部投入三大产业化项目：工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目（拟投入 4.00 亿元）、半导体量测设备研发及产业化项目（拟投入 2.78 亿元）、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目（拟投入 1.94 亿元）。

    工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目聚焦工业视觉与精密测量核心需求，拟开发在线 AOI 检测平台、PCB 行业视觉制程设备及三坐标测量机、高精度影像仪等系列产品，精准对接消费电子、PCB 等下游领域技术升级趋势。依托机器视觉行业快速增长的市场环境 —— 预计 2024 年中国机器视觉市场规模将达 374.7 亿元，2026 年有望增至 579.4 亿元，项目将充分把握行业发展机遇。

    项目核心亮点在于融合工业 AI 大模型技术，打造高效智能的检测平台，提升海量数据特征抓取效率与判别能力，大幅缩短 AOI 检测设备开发及验证周期，降低个性化开发成本。同时，通过对 PCB 视觉制程设备的升级迭代，进一步拓展下游应用场景，巩固公司在工业视觉领域的技术优势。此外，项目研发的精密测量仪器将完善公司产品体系，依托核心技术自主可控的优势，在国产替代浪潮中抢占高端应用市场份额，助力制造业数智化转型升级。

    面向半导体产业国产化的迫切需求，半导体量测设备研发及产业化项目聚焦晶圆表面微观结构量测技术攻关，重点突破薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度等核心参数量测技术，致力于打破国外厂商垄断格局。当前全球半导体量测设备市场由科磊半导体、应用材料等海外企业主导，2023 年国产化率仅约 5%，市场替代空间巨大。而随着全球半导体晶圆制造产能持续扩张，2025 年全球产能将达每月 3370 万片（等效 8 英寸），中国大陆市场需求尤为旺盛，为项目提供广阔市场空间。

    项目将充分复用公司在视觉算法、精密驱控等领域的核心技术积累，借助全资子公司 MueTec 在德国的技术研发与产业化经验，实现 40nm 及以上节点产品迭代与核心部件国产化，同时推进 28nm 及以下节点产品研发。项目的实施将有力推动国内半导体量测设备进口替代进程，降低产业链对进口设备的依赖，保障半导体产业链安全，同时提升公司在半导体前道量检测领域的核心竞争力。

    智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目围绕智驾域控制器、具身智能控制器两大核心产品展开，精准布局乘用车、商用车及机器人等应用场景。在智能驾驶领域，随着 L2/L2 + 级别辅助驾驶加速渗透，预计 2025 年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模将达 461 亿元，2030 年有望突破千亿；商用车无人驾驶市场同样高速增长，2028 年规模预计将达 14492 亿元，为智驾域控制器带来持续需求。在具身智能领域，2023 年中国市场规模已达 1572.7 亿元，预计 2027 年将增至 2259 亿元，人形机器人等载体的广泛应用催生对高性能控制器的迫切需求。

    项目研发的智驾域控制器将采用模块化设计，功能安全等级达到 ASIL-D，支持被动散热，可快速响应主机厂定制化需求；具身智能控制器基于嵌入式 GPU 模组开发，具备强大算力，支持多种传感器接入，可满足高清图像处理、大语言模型运行等复杂场景需求。同时，项目将构建全方位 AI 算法工具链解决方案，涵盖仿真、训练到部署全流程，加速具身智能在各行业的普及应用，助力公司拓展新的利润增长点。

    公司技术底蕴深厚 行业地位领先

    天准科技作为国内知名的视觉装备平台企业，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供高端视觉测量、检测、制程装备及智能驾驶方案等产品。公司深耕机器视觉赛道多年，累计服务全球 6000 余家客户，与苹果、华为、比亚迪等行业头部企业保持密切合作。

    技术研发方面，公司始终保持高强度投入，报告期内研发投入占营业收入比例分别为 19.60%、19.77%、20.79% 和 23.62%。截至 2025 年 9 月 30 日，公司及子公司共拥有 497 项境内外授权专利，其中发明专利 288 项，同时取得 163 项软件著作权，在视觉算法、精密驱控、先进光学等核心技术领域形成深厚积累。

    风险提示需关注 投资决策应审慎

    公司特别提示，本次可转债发行存在多项风险需投资者关注：不符合科创板投资者适当性要求的持有人无法转股，可能面临赎回价格低于成本的损失；债券信用评级为 AA-，存续期内可能存在评级下调风险；本次发行不设担保，存在兑付风险；此外，公司还面临行业周期波动、市场竞争加剧、经营业绩波动、应收账款回收等相关风险。

    根据公告，公司 2022 年至 2024 年利润分配规范，最近三年以现金方式累计分配利润 2.98 亿元，占最近三年实现的合并报表归属于母公司所有者年均净利润的 181.95%，符合公司章程及股东回报规划要求。本次可转债发行完成后，公司将延续现行利润分配政策，重视对投资者的合理回报。