晶科电子拟通过基金间接投资芯聚能半导体 布局第三代半导体产业

    2026 年 4 月 8 日，于香港联交所上市的广东晶科电子股份有限公司（股份代号：2551，下称 “公司”）发布公告称，公司作为有限合伙人参与的投资基金广州天泽晶芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）（下称 “广州天泽”），拟通过股权转让及增资方式，间接投资专注于碳化硅功率半导体领域的广东芯聚能半导体有限公司（下称 “目标公司”）。

    本次交易构成公司须予披露交易及关连交易，公司将召开临时股东大会，由独立股东审议批准相关事项。

    一、交易核心内容

    股权转让事项：广州天泽与卖方订立股权转让协议，拟收购目标公司注册资本815.62 万元（对应股权约3.26%），每注册资本作价约23.10 元，总代价1.88 亿元。

    增资事项：广州天泽与目标公司订立增资协议，拟认购目标公司新增注册资本1751.77 万元（完成后占经扩大股权约6.54%），每注册资本作价约25.67 元，总代价4.50 亿元。

    持股情况：两项交易完成后，广州天泽将合计持有目标公司约9.58%股权；公司通过持有广州天泽40.12%合伙权益，间接持有目标公司约3.84%实际经济权益，对应承担总代价约2.56 亿元。目标公司不纳入公司合并报表范围。

    二、交易对手与关连关系

    本次股权转让卖方包括广东联芯能、广州瀚睿、湖州老忠实、湖州熵联、王颖颖、北京搏皓、湖州京芯联。

    其中，广东联芯能、广州瀚睿、湖州老忠实由公司控股股东兼执行董事肖国伟先生最终控制，属于公司关连人士；目标公司亦由肖国伟先生最终控制约 **37.21%** 股权，构成本公司关连人士。

    三、目标公司核心信息

    目标公司为国内稀缺碳化硅 IDM 企业、广州市 “独角兽” 创新企业，主营碳化硅功率半导体芯片、器件及模块的设计、研发、封装制造与销售，产品应用于新能源汽车、光伏、储能、AI 数据中心等领域。

    财务数据（按中国企业会计准则）

    2024 财年（经审计）：除税前 / 后净亏损1.88 亿元；总资产11.51 亿元，净资产6.13 亿元。

    2025 财年（未经审计）：除税前 / 后净亏损1.87 亿元；总资产9.55 亿元，净资产4.31 亿元。

    目标公司拟通过股份置换，将持有广东芯粤能半导体有限公司股权提升至56.46%，使其成为附属公司。芯粤能 2025 财年未经审计除税后净亏损5.22 亿元。

    四、交易定价与估值依据

    本次交易价格经公平磋商确定，参考仲量联行企业评估及咨询有限公司出具的估值报告：截至 2025 年 12 月 31 日，目标公司 D 轮优先股每股估值为26.06 元。

    估值采用市场法，结合可比上市公司企业价值 / 研发开支倍数（中位数19.31倍）及芯粤能近期融资定价测算，并考虑 **20.40%** 缺乏市场流通性折让。

    五、交易目的与合规安排

    公司表示，本次投资是完善第三代半导体产业集群布局的战略选择，可与公司在新能源汽车、新型显示等领域形成产业链协同，提升综合服务能力与股东价值。

    合规层面，本次间接投资适用百分比率超5%，构成须予披露交易及关连交易，需履行申报、公告及独立股东批准程序。公司已成立独立董事委员会，并将委任独立财务顾问，向独立股东提供意见。载有详细交易信息、独立意见及股东大会通告的通函，预计于2026 年 5 月 15 日或之前寄发股东。