巨头“吞芯”：LED行业垂直整合成风，未来或将酝酿大规模行业血腥变革

    “京东方、TCL、惠科、海信、康佳、友达、群创等等企业，此前都可看成LED芯片的下游用户——因为液晶面板和彩电要用LED背光，同时这些企业也涉足LED大屏终端市场。但是，现在他们自己都成了LED芯片企业！”

    2025年12月26日，TCL科技公告其子公司TCL华星以4.9亿元收购LED芯片厂商福建兆元光电80%股权。这意味着全球液晶面板前五的龙头中，又一家正式投身于LED产业垂直整合大潮之中。LED显示行业此前芯片-封装-终端的“三明治”产业结构，正快速被垂直整合趋势所取代。

    垂直整合的LED巨头们来了

    2022年11月6日，京东方发布公告，拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电向特定对象发行的A股股票，认购完成后将以23.08%的持股比例成为该公司第一大股东。此举正式将京东方引入LED芯片产业。2023年，京东方华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产，这是全球首个实现规模化量产的Micro LED生产线，也是全球首条6英寸Micro LED生产线。2024年珠海京东方晶芯COB项目启动，2025年3月实现量产……京东方的MLED垂直整合供给能力正按计划形成。

    2025年5月24日，惠科股份宣布斥资百亿元建设全色系M-LED新型显示芯片基地，进入LED芯片行业。此前，2024年10月，总投资100亿元的惠科Mini LED项目和惠科高功率芯片散热封测项目落户绵阳，并于2025年首期投产。2025年1月，总投资90亿元的惠科Mini LED背光/直显模组及整机项目落地湖南浏阳……从2024年至今，惠科围绕MLED的投资总额接近300亿元，凸显其打造垂直供给体系的决心。

    2025年11月14日，以“臻图视界，印韵生辉”为主题的 TCL华星全球显示生态大会（DTC2025）在苏州开幕。TCL展示了163英寸 COB MLED、0.28英寸硅基Micro LED等新产品，其COB产线此前已正式量产。2025年12月26日，TCL科技公告其子公司TCL华星以4.9亿元收购LED芯片厂商福建兆元光电80%股权。后者拥有LED外延片、芯片的研发、生产和销售业务，将迅速补充TCL在MLED领域芯片产能与技术布局的不足，实现行业垂直整合。

    2022年，海信视像通过定增成为乾照光电重要战略股东，持股比例为6.93%，2024年增持至26.19%，成为公司第一大股东。截至2025年11月，海信视像及其一致行动人合计持有乾照光电26.97%的股份。借助乾照光电，海信打通了LED“芯”与自身显示终端“用”之间的垂直整合逻辑。控股乾照光电后，海信多次扩产或新增LED芯片产能。2025年10月16日，在海信集团全球供应链合作伙伴峰会上，海信集团分别与联晶智能、芯瑞达签署RGB Mini LED技术合作项目——凭借在芯片端和终端的优势，海信期望在封装环节更快速地构建生态阵营。

    2019年，重庆康佳光电技术研究院有限公司成立，成为康佳集团在Micro LED全产业链领域的技术研发与产业化平台。同年6月，康佳集团与重庆市璧山区人民政府达成合作，拟在该区建设重庆康佳半导体光电产业园，计划总投资达300亿元，瞄准Micro LED等新型显示技术。目前，康佳已经构建起从MLED外延芯片到巨量转移再到MLED封装的全产业链布局。2025年，康佳与长治高新区牵手合作，计划打造MLED先进制造中心及未来显示终端产品项目。

    与大陆地区面板和彩电企业进入MLED全产业链的“大开大合”方式不同，我国台湾地区面板企业友达和群创的布局更多带有“借力孵化”的意味。

    2024年， 友达光电加紧建设4.5代Micro LED生产线，并于当年竣工，于2025年进入小批量量产阶段。近期，友达方面表示，基于TFT-Micro LED的显示产品将实现“两年成本下降50%”的竞争力提升。此前在2023年，友达与錼创签订产线建置合约，由錼创协助友达在龙潭厂区建置一条6英寸Micro LED Chip on Carrier（COC）生产线，并提供Turnkey Solution统包解决方案。——值得一提的是，台系另一面板巨头群创是錼创的股东之一。

    此外，我国台湾地区LED龙头富采预期Micro LED需求将自2026年至2027年间放量，因此积极备战Micro LED产能：第一阶段将借力錼创建立产线，月产能约6,000片套；第二阶段则规划自建Micro LED产能。2025年2月21日，富采举行线上法说会，宣布旗下子公司晶元光电及隆达电子将合并为单一子公司，公司名称暂定为富采光电。此举将使“晶元光电的上游芯片”和“隆达电子的中下游封装、终端与解决方案”形成内部垂直产业链。此前，晶元光电已拥有6吋Chip on Wafer Micro LED （COW）及8吋GaN on Silicon技术；隆达电子于2023年全球首创将Micro LED晶粒与主动式驱动整合于0303 MIP封装中的新型器件。——至此，作为富采大股东的友达光电，已完成整个MLED体系的内部关系梳理：从早期的分别投资、独立成长，转变为更为紧密协作的垂直整合。这个体系甚至包括了錼创这样的设备和方案商，使得垂直整合的链条“更长”。即，友达作为面板出海口和市场牵引者，通过资本控股富采来保障核心芯片供应，再联合技术专家錼创攻克量产工艺瓶颈，从而在下一代MLED显示竞争中掌握主动权。

    与友达MLED体系的日渐封闭和完整不同，群创更注重外部合作、投资与生态构建，其自身更多专注于封装、终端和应用业务。不过，其在2024-2025年的市场布局呈加速态势，不排除未来亦如海信、京东方、TCL等通过并购，实现更为紧密的内部垂直整合的可能。

    综上所述，可以看到自2020年以来，以彩电和面板产业为主要力量，MLED行业形成了垂直整合潮流。其中，自建芯片厂、并购芯片厂是主流方式；同时，通过对外投资、生态合作获取更大的技术、产能和产业链支援是辅助模式。未来，此前的合作伙伴是否会被“巨头”并购亦值得期待。特别是2024-2025年，几乎以上行业巨头每一家都有整合、并购或投资上的大动作，这可视作MLED垂直整合集团的供给能力即将进入“规模放量”时代的标志。

    打破原有行业“三明治”产业链合作结构，未来产业竞争将如何演变？

    芯片、封装和终端的三段式结构，是传统LED产业的核心分工与竞争规则。但是，新崛起的行业参与者更热衷于垂直整合。随着垂直整合集团在量产供给规模上取得突破，其必然打破既有的LED行业利益与竞争格局，LED行业亦将因此面临深刻变革。

    一方面，一些LED传统玩家已经在进行垂直化转变。例如，兆驰股份自身就是芯片、封装、终端OEM三合一的垂直企业。作为LED芯片龙头，三安光电通过成立全资子公司艾迈谱光电，打造MIP类Micro LED新型显示器件封装业务平台，目前拥有2,000KK/月的产能。2025年，三安光电与马来西亚公司Inari Amertron Berhad联合，以2.39亿美元（约17.16亿人民币）的现金收购 Lumileds Holding B.V.（“亮锐”）100%的股权。这不仅使三安获得了Lumileds的封装能力，也帮助其进入了车载LED终端应用市场。

    另一方面，LED终端企业龙头均已进入封装环节。例如，洲明科技率先突破巨量转移技术难题，实现了Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202（0.2mm×0.2mm）芯片封装，并量产P0.4间距MIP显示产品，同时积极规划并扩充以惠州大亚湾LED智能制造基地等为依托的Mini/Micro LED产能……利亚德与台湾晶元光电合资成立利晶微电子，其无锡Micro LED基地于2020年10月量产；2024年，利亚德在厦门成立东南运营总部，投资建设多条高阶Micro LED（MIP）封装产线；并与参股公司Saphlux合作，实现了量子点Micro LED芯片（NPQD®）的小规模量产……2025年12月17日，苏州迈为股份的MLED整线设备正式交付并入驻雷曼光电全资子公司惠州雷曼光电科技有限公司，雷曼光电的MLED量产能力再获提升……

    “传统LED企业积极延伸产业链，是其应对‘垂直整合’模式的主要方案。”但是，传统LED企业也面临一些困难：例如，近期国星光电在定增问询回复中指出，其外延及芯片产品毛利率为-28.15%，原因是行业产能过剩且其自身该业务规模小、固定成本高。这表明垂直整合不是简单的“什么都做”，“规模”的大小是垂直整合后影响竞争力的关键因素。从另一个角度看，惠科规划三百亿投资亦是分期进行，但之所以要一次性宣布如此宏大的计划，目的之一就是用投资实力吓阻中小竞争者。

    综上所述，LED行业格局面临的挑战，既包括MLED新技术、新场景和新应用这个老话题，更包括垂直整合与规模竞争相互作用的新规则。这两点将决定未来产业的整体走势，以及每一个参与者的命运。业内分析认为，过去5年LED行业“大手笔”并购或整合已呈现越来越多的态势，未来通过并购与整合获取垂直产能、技术能力或规模优势，或将成为行业内企业谋求“长久生存”的主流选择。

    再如福建兆元光电这样的传统行业玩家，因由持续亏损、资不抵债，其被收购可视为一种“自救”行为。“售股+偿债+增资”操作后，TCL实现MLED垂直整合，兆元光电则涅槃重生。但是，如果MLED行业巨头化、强者恒强，留给中小市场参与者的“被并购机遇”并不多。规模有限、甚至资不抵债，亦或者处于终端品类等技术含量有限的环节的传统LED企业，除非与巨头具有极好的互补关系，否则很难被其纳入体系。即，可认为MLED巨头垂直整合的规模竞争时代，入场券是高度稀缺性资源。

    由可以预见，这场由新巨头主导的MLED垂直整合浪潮，已不仅仅是技术路线的竞争，更是产业链控制权与生存空间的重构，也是一场“芯端”与“终端”的边界日益模糊，传统的横向分工体系必然加速瓦解，行业集中度将持续提升，行业格局腥风血雨般变革的时代大戏。