重点是更小间距的超微产品，行业大厂集体发起LED直显升级大战

    进入2026年以来，LED直显行业大事不断：一方面是超50家行业核心企业的集体涨价，LED直显在2026年有望走出“卖的越多、越不赚钱”的怪圈。另一方面是，超小间距产品升级成为主流，“血拼P0.7及其以下间距”的大战一触即发。

    更小的间距，需求已经觉醒

    “不要因为包括LG等彩电企业都在放弃8K产品，而忽视8K在LED市场的吸引力！”业内人士指出，LED直显，特别是室内市场，4K分辨率已成为中高端产品的标配，8K则处于规模化应用的起步阶段。

    因为LED直显往往对应“大屏巨幕”：100英寸可能是液晶电视的上限，但是却只是LED的开始线。这种更大的画面，在清晰度上的要求不断升级，尤其是近距离观看效果上的升级，必然需要更小的像素间距。从4K向8K是必然趋势。

    洛图科技统计数据显示，2025年第三季度，P≤1.0（微间距）产品出货面积增长了2.5倍以上。微间距成为LED直显唯一具有大批量增量潜力的产品线。微间距对传统小间距需求的替代和开辟更高清晰度下崭新需求场景的能力正在爆发。

    洲明科技坚持推进COB与MIP双技术路线并行，逐步形成了包含UMini、ULWⅢ、USK等多系列LED显示屏明星产品矩阵。全球率先推出大模型AI、虚拟人和智慧显示共创新品类“屏型智能体”，重构屏显的应用价值；突破巨量转移技术实现Micro LED30微米*50微米尺寸，无衬底技术，率先实现行业0202(0.2mm*0.2mm)MIP封装器件技术突破，同步可实现MIP P0.4间距显示产品封装量产……

    利亚德Hi-Micro LED（高阶MIP）技术通过激光剥离（LLO）等尖端工艺，阻碍光路和提高切割难度的蓝宝石衬底被去除，形成了无衬底薄膜结构（Thin-film）芯片。LED芯片厚度薄至10μm量级，发光层直接贴合封装界面。利亚德Hi-Micro LED（高阶MIP）技术的商业化之路，走的是一条“由点及面”的路径。目前，在应用层面，Hi‑Micro LED已覆盖P0.4‑P1.8系列满足行业超高清与高可靠需求。

    据媒体报道，希达电子2026年将通过COB和MIP两大技术线，重点推广P0.7及以下间距产品。目前希达电子已实现P0.4量产，并完成P0.3研发进入试量产阶段。

    中麒光电也已经推出应用0303/0202灯珠的Micro MIP显示模组，完成P0.4-P2.5像素间距区间的成熟量产能力准备，能够为OEM/ODM客户提供超微间距产品供给。

    京东方华灿MPD已量产交付0303&0202产品，主要应用于半户内/户内显示场景，支撑超微间距产品市场持续扩张和推广。

    MIP和面板化技术，加速更小间距市场拓展

    据业内研究表明，MIP技术和面板化Micro LED显示技术的发展，正在为超微间距LED直显提供足够的动力。

    例如，继2025年初国星光电后，2025年底三安自主品牌艾迈谱正式发布Micro级MiP系列面板新品。采用该方案的科伦特4K MiP可折叠升降一体机已经上市。面板化方案，能够极大减少下游终端集成的难度，同时有别于整机代工，留给终端企业更多自主产品设计开发空间。

    因此，业内认为在P0.7及其以下间距上，面板化Micro LED正在成为“最具有交付性”的新技术，有望支撑崭新的众多应用兴起和普及。

    对于MIP技术而言，通过RGB三合一方案，能极大提升终端企业固晶等关键工艺环节效率和可靠性。京东方华灿表示，三合一集成结构，固晶效率达传统Mini LED的2倍以上，降低生产成本；四焊盘大面积宽Gap设计，固晶直通率达80%-90%，其焊接强度也达到传统直接LED晶体集成工艺的数倍。

    “上中游的技术集成化，固然剥夺了更多下游的产品差异化空间，但是对于一直苦于工艺难度的Micro LED和超微间距产品而言，确是一种巨大的进步。”业内人士指出，MIP技术、多合一MIP、面板化MIP等，最终的目的都是简化行业产业链工艺环节复杂度、提升效率和成本可及性、降低终端产品设计与制造的门槛。即，更短、更简单的交付路径，将重塑行业价值格局。

    这些技术在2025年以来的进一步涌现、成熟和产能扩大，是超微间距市场能够大规模启动的基础和底蕴。这些技术正在加速Micro LED在4K/8K化的普及进程，引导整个产业向更高附加值、多重创新应用领域升级。

    新一轮新旧产能替代已经开始，LED直显迎来新未来

    近日，全球LED上游龙头三安光电发布公告表示，“为优化公司产品结构、提高生产工艺和效率，公司拟对不符合业务需求的设备进行处置，该批设备的账面原值为86,596.12万元，累计折旧41,919.48万元，账面净值44,676.64万元”。

    业内人士指出，虽然三安光电没有明确这批设备的最终用途，但是依然可以看到“半新”设备淘汰，代表了新一轮、新标准“产能”对旧产能的替代趋势。

    国星光电RGB研发部副部长徐虎指出，随着Micro LED间距缩小、高精度线路板及集成化封装演进，MIP技术凭借其微小间距适配能力（应用上覆盖P0.4-P3）、显著成本优化空间及设计灵活性，正加速替代传统SMD市场。

    从终端技术路径看，分析认为，MIP持续扩产，2025年约有20000平米每月的产能扩充；同时2026年，COB产能可能冲击10万平米每月的产能大关。而在P0.7及其以下间距，Mini LED技术很难满足高质量和低成本需求，Micro LED将加速上位。同时，P0.9到P1.5间距，也会成为Micro LED的适配主战场。100微米级别的Mini LED可通过MIP技术适配最大达到P3.0标准的产品。

    Micro/Mini LED，即MLED一统室内LED直显和超高清LED直显市场，是大势所趋。业内人士指出，当MLED从Mini的100*100微米LED芯片，过渡到26*50微米的Micro LED芯片时，其单一像素的物料成本大幅降低；单位晶圆的像素产能大幅提升。这不仅是产品规格与技术、工艺革命，也是供给能力的爆发。

    应对MLED时代的到来，LED直显行业正在开启多条“新产能军备竞赛”。包括京东方、维信诺-辰显光电、友达等代表的TFT-Micro LED；也包括传统行业玩家如三安、洲明、利亚德、兆驰代表的COB和MIP方案——新产能的投资重点已经从2024年之前的上游，向2025年开始的终端集成转变。

    成本变化与厂商反内卷革命

    新规格、高端规格产品，不仅是“扩张”路径，也是反内卷路径。特别是2025年底到2026年初，LED行业超50家企业的公开涨价，进一步推动了“产品升级”的必要性。

    从2025年初至2026年2月初，金价累计涨幅超108%，银价涨幅达303%，铜价涨幅58.7%。在全球电车、AI和储备货币需求等推动下，有色金属的高价位恐难以改变。这推高了LED行业的产品固有成本。

    通过Micro LED等新技术的应用，一方面有望通过技术进步对冲成本增长，另一方面可以通过更高规格的产品提升应用价值。“涨品质是应对有色金属成本增长的主要路径”。这是超微间距、P0.7及其以下间距产品成为2026年新的目标产品的重要原因。

    从市场普及上看，友达光电认为未来每两年，因为规模效应和技术成熟，Micro LED直显产品成本会下降50%。这种判断也为行业“大胆”开启新的技术规格升级周期提供了底气。

    总体来看，LED直显行业正处于技术迭代与市场重构的关键时期。超微间距产品的崛起，不仅满足了市场对更高清显示的需求，也引领行业走出低价竞争的泥潭，迈向高质量发展的新阶段。随着Micro LED技术的不断成熟和成本下降，LED直显的应用边界将持续拓展，为全球显示产业注入新的活力，并塑造崭新的行业竞争格局。