2025 年 8 月 31 日,豪威集成电路 (集团) 股份有限公司(下称 “豪威集团”)以电话会议形式举办投资者交流活动,董事长虞仁荣、总经理王崧等核心管理层出席,与爱建证券、安信基金、博时基金、红杉资本、高盛亚洲等 300 余家国内外知名机构投资者深入沟通。会上披露,公司 2025 年上半年业绩表现亮眼,营收、净利均创历史新高,汽车图像传感器(CIS)、新兴市场等业务成为关键增长极,同时在智能眼镜等前沿领域的布局进一步夯实长期竞争力。
业绩再破纪录:营收同比增 15.49%,净利高增近五成
数据显示,2025 年上半年豪威集团实现主营业务收入 139.40 亿元,较上年同期增长 15.49%;归母净利润 20.28 亿元,同比大幅增长 48.34%;扣非归母净利润 19.51 亿元,同比增长 42.21%,盈利能力持续攀升。值得关注的是,第二季度业绩环比表现更强劲,单季归母净利润 11.62 亿元(同比增 43.58%),扣非净利润 11.03 亿元(同比增 36.83%),业务增长动能持续增强。
管理层表示,业绩增长主要得益于两大核心驱动:一方面,全球半导体行业迎来结构性复苏,人工智能技术深度融合与政策红利释放推动消费电子智能化迭代、汽车智能驾驶商业化提速,产业链进入上行周期;另一方面,公司深化技术改革与成果转化,丰富高端应用场景产品序列,叠加管理效率优化,实现营收规模与利润水平的同步提升。
业务结构优化:汽车 CIS 增 30%,新兴市场爆发式增长
从业务板块看,豪威集团核心业务半导体设计板块表现突出,上半年实现销售收入 115.72 亿元,占主营业务收入的 83.01%,同比增长 11.08%;半导体代理销售业务亦保持高增速,收入 23.14 亿元,占比 16.60%,同比激增 41.73%。其中,图像传感器解决方案作为半导体设计的核心,贡献营收 103.46 亿元,占主营收入比例提升至 74.21%(同比 + 11.10%),各下游市场分化中呈现 “多点开花” 态势:
汽车市场:受益于智能驾驶渗透率加速提升,公司基于 TheiaCel™技术的新一代汽车 CIS 性能居行业领先,上半年收入达 37.89 亿元,同比增长 30.04%,占图像传感器业务收入的 37%,成为第一大增长极;
新兴市场:全景相机、运动相机等智能终端影像需求爆发,相关产品成功放量,收入跃升至 11.73 亿元,同比增长约 2.5 倍,占比达 11%,成为全新业绩增长点;
医疗与安防市场:医疗终端需求增长带动医疗领域收入 4.43 亿元(同比 + 68.01%);安防市场高端化推进下,收入 8.27 亿元(同比 + 16.77%),增长稳健;
智能手机市场:受老产品需求收敛影响,收入 39.20 亿元(同比 - 19.48%),但仍占图像传感器业务收入的 38%,仍是重要基本盘。
此外,公司显示解决方案业务虽受手机 LCD-TDDI 市场供需错配影响(收入 4.59 亿元,同比 - 2.60%),但通过供应链优化实现销售量 7255.56 万颗(同比 + 7.03%),市场份额稳步提升;模拟解决方案业务增长迅猛,收入 7.67 亿元(同比 + 20.88%),并于报告期内发布多款车载模拟芯片,强化汽车领域布局。
前沿布局加码:智能眼镜进入规模化阶段,研发投入持续加码
针对投资者关注的未来增长赛道,管理层重点提及两大方向:
在全景 / 运动相机市场,据 Frost & Sullivan 数据,2020-2024 年全球运动相机出货量从 1800 万台增至 4550 万台(CAGR 26.1%),预计 2029 年将达 7420 万台(2024-2029 年 CAGR 10.3%);全景相机出货量从 110 万台增至 260 万台(CAGR 24%),预计 2029 年达 590 万台(CAGR 17.8%)。豪威集团作为核心视觉解决方案供应商,将依托市场自然增长与产品创新,进一步扩大份额。
在智能眼镜(XR Headsets)领域,公司已形成多技术协同布局:凭借全局曝光技术支撑精准眼球追踪与 SLAM 功能,图像传感器的小尺寸、低功耗特性契合设备需求;LCOS 技术可提供高解析度、低成本的单芯片显示解决方案,满足 AR 眼镜全彩显示需求;更推出集成 NPU 的 CIS 产品,实现 “感知 + AI 计算” 芯片级融合,解决智能眼镜实时性、功耗、隐私等核心痛点,助力行业从技术验证期迈向规模化渗透。
研发投入方面,公司始终将创新置于战略核心。2025 年上半年,半导体设计业务研发投入达 17.24 亿元,占设计业务收入的 15%,同比增长约 9%。管理层表示,将持续依托国家人才红利扩充研发团队,推动技术 IP 转化为多样化产品,为长期增长提供保障。
股东回报升级:推进 “一年多次分红”,构建长期稳定机制
在股东回报层面,豪威集团近期已完成 2024 年度权益分派,每 10 股派发现金红利 2.20 元(含税),合计派发 2.64 亿元;同时已获股东大会授权制定 2025 年中期利润分配方案,积极推进 “一年多次分红” 机制。此外,公司近期注销 2024 年回购的 1121.32 万股股份并相应减少注册资本,进一步优化股权结构。
管理层强调,未来公司将继续把握半导体行业结构性机遇,聚焦汽车智能化、新兴智能终端、XR 等高增长赛道,以稳健的业绩增长与持续的股东回报,为广大投资者创造长期价值。