路维光电看好掩膜版市场前景，多个扩产投资项目正稳步推进

    近日，深圳市路维光电股份有限公司在业绩说明会上表示，公司预计未来 3-5 年，国内平板领域光掩膜的市场空间接近 100 亿人民币，当前平板显示掩膜版的国产化率约为 20%，未来伴随行业规模的提升以及国产替代的大背景，可以支撑国内掩膜版厂商扩产。

    掩膜版行业主要与下游显示面板行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业等的发展息息相关，随着各行各业数字化和智能化的逐步推进，未来几年掩膜版行业将向高精度、多层化、国产化、应用多样化的方向发展。

    从量的角度来看，掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用，与终端产品的多样性紧密相关，并非与下游的量价变动有直接的线性关系。因此掩膜版受下游行业周期性影响较小，这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。从价的角度来看，掩膜版作为高度定制化的产品，随着下游新产品、新技术不断涌现，对掩膜版的精度提出了更高的要求，这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。

    从技术的角度来看，掩膜版的质量只有 0 和 1 的区别，即对客户而言仅存在合格与不合格之分。公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异，而掩膜版行业呈现高度定制化特点，下游厂商对产品交期和响应速度要求较高，公司作为本土掩膜版厂商，在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势，能更好的满足客户需求。在国际贸易关税壁垒抬升的宏观背景下，进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考虑。基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑，下游客户国产替代意愿强烈。伴随半导体制程节点向前推进、LCD 向 OLED 切换、LTPS 向 LTPO 切换，下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都不断提升；下游应用场景不断扩展催生更多种类，例如 AI 芯片、汽车电子、Micro-LED 等；封装技术革新催生先进封装掩膜版需求高增，例如 Chiplet、3D  IC、FOPLP 等先进封装技术发展带动RDL/TSV 等工艺用掩膜版需求提升；显示技术迭代，例如 8K、折叠屏、透明 OLED 等。掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加，更是“质”的升级（精度、尺寸、材料适配性）；下游面板行业、半导体行业本土化趋势带动本土掩膜版需求增长。下游应用的多元化（从传统芯片到AI、汽车、AR）和技术演进（EUV、Chiplet、Micro-LED）共同推动行业进入高景气周期。

    关于贵公司未来盈利增长的主要驱动因素，路维光电表示，近年来，公司多个扩产投资项目稳步推进。可转债募投项目中的“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产”项目产品涵盖 250nm-130nm 半导体掩膜版和 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板显示掩膜版产品,预计在 2025年完成新增产线建设并逐步释放产能；路芯半导体 130-28nm 半导体掩膜版项目总投资规划 20 亿元计划建成 130-28nm 制程节点的半导体掩膜版生产线，一期计划于 2025 年投产，生产 130-40nm 半导体掩膜版，二期计划于 2026-2027 年推进建设；2025 年投资建设的“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”，总投资 20 亿元，主要生产 G8.6 及以下的 AMOLED 等高精度光掩膜版产品。以上项目都将进一步扩充产能，增强公司在高精度掩膜版产品自主可控的生产能力，公司将不断拓宽产品矩阵与客户群体，提升公司竞争力与市场份额。

    据了解，自成立以来，路维光电便锚定掩膜版领域，从最初专注基础技术研发，逐步实现技术突破，成功打入国内众多下游厂商供应链。随着业务的拓展，公司不断加大研发投入，提升产品质量，如今已成为行业内颇具影响力的企业。当前平板显示掩膜版国产化率约 20%，随着行业规模扩大和国产替代推进，将支撑国内掩膜版厂商扩产。