2025 年 11 月 27 日,炬芯科技(证券代码:688049)披露投资者关系活动记录表,公司 2025 年前三季度业绩表现亮眼,营收与盈利规模同步高增,端侧 AI 相关业务成为核心增长引擎,同时公司筹划发行 H 股并在联交所上市,助力全球化战略落地。
业绩方面,2025 年前三季度,炬芯科技实现营业收入 7.22 亿元,同比大幅增长 54.74%;毛利率与净利率持续提升至 50.96% 和 21%,盈利质量稳步优化。其中,第三季度销售额与净利润均创下公司单季度业绩新高,展现出强劲的经营韧性与增长潜力。
业务布局上,受益于端侧产品 AI 化的行业趋势,公司产品矩阵持续扩容,核心产品线表现突出。端侧 AI 处理器芯片成功切入头部音频品牌的高端音箱、Party 音箱等产品,市场渗透率显著提高,相关销售收入实现数倍增长;低延迟高音质无线音频产品需求旺盛,销售额呈高速增长态势;蓝牙音箱 SoC 芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升,与头部品牌客户合作的产品价值量及合作深度同步增强。
在技术创新与产品迭代方面,公司已正式发布三款搭载第一代存内计算技术的芯片系列:面向低延迟高音质私有无线音频领域的 ATS323X、面向蓝牙 AI 音频领域的 ATS286X,以及面向端侧 AI 处理器领域的 ATS362X。其中,ATS323X 已搭载于品牌客户无线麦克风产品量产上市,市场表现优异,其他品牌客户相关产品也接近上市发布;ATS362X 已立项导入头部品牌客户多款产品,部分客户产品有望近期上市。此外,公司还计划发布面向智能穿戴领域的第四代存内计算技术芯片 ATW609X。
针对投资者关注的核心问题,公司回应称,下游应用市场景气度持续向好,基于现有客户导入项目情况,对 2026 年度发展保持相对乐观展望;AI 硬件创新呈现多元方向,AI Note 产品已成为提升职场效率的生产力辅助工具,AI 眼镜产品正持续迭代优化佩戴体验,同时存量音频、语音类产品 AI 化升级加速,端侧专用 AI 降噪模型已在领夹麦克风产品中落地并热销,音箱、穿戴类产品的 AI 化升级将陆续推进。
销售增速方面,低延迟高音质无线音频 SoC 芯片、蓝牙音箱 SoC 芯片和端侧 AI 处理器芯片是今年以来增长最快的产品线。其中,无线音频芯片把握无线麦克风、无线电竞耳机等产品有线转无线化趋势实现显著同比增长;蓝牙音箱芯片在国际一线品牌中渗透率持续提升,增长稳健;端侧 AI 处理器芯片凭借低功耗大算力优势获得客户认可,出货量实现倍数提升。
关于资本运作规划,公司表示,收并购是上市公司实现增长的重要途径,将从协同效应、市场规模及增长前景等多维度评估潜在标的,相关重大事项将按规定履行信息披露义务。此前公司发布筹划发行 H 股股票并在联交所上市的公告,旨在借助香港国际资本市场优势,满足全球化发展战略及海外业务布局需求。






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