汇成股份斥资布局 DRAM 封测：双路径持股鑫丰科技 27.54%，携华东科技抢滩 AI 时代 3D DRAM 市场

    2025 年 10 月 14 日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券简称：汇成股份）举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有限公司（简称 “鑫丰科技”）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 “华东科技”）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆发式需求。

    双路径投资落地：合计持股超 27%，不纳入合并报表

    根据调研披露信息，汇成股份对鑫丰科技的投资分为直接与间接两大路径，总投资涉及资金规模超 4 亿元。

    直接投资方面，公司以现金 9048.41 万元受让华东科技持有的鑫丰科技 18.4414% 股权；间接投资层面，公司作为有限合伙人参与的私募股权基金 —— 苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（简称 “晶汇聚鑫”）与合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（简称 “晶汇聚芯”），联合其他投资方以 3.109 亿元受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科技 44.5756% 股权。其中，汇成股份通过晶汇聚鑫间接持股 8.2425%，通过晶汇聚芯间接持股 0.8606%。

    上述股权转让完成后，汇成股份直接及间接合计持有鑫丰科技 27.5445% 股权，对其构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科技不会纳入公司合并报表范围。

    战略协同：技术 + 资源互补，填补 3D DRAM 封装空白

    此次与华东科技的战略合作，核心在于双方资源优势的深度绑定。据汇成股份管理层介绍，合作将以鑫丰科技为业务平台，围绕合肥本地存储芯片产业集群开展 DRAMA 封装业务合作：

    一方面，华东科技及其兄弟公司在 3D CUBE 解决方案领域积累了深厚技术优势，为 3D DRAM 先进封装提供技术支撑；另一方面，汇成股份凭借在下游消费电子端的客户资源积淀与资金实力，可助力技术落地与市场拓展。

    双方目标明确，即推动 3D DRAM 先进封装技术在境内的商业化应用，填补相关市场空白，以应对 AI 基建时代下 3D DRAM 需求的爆发式增长。

    鑫丰科技：短期补能、长期拓局，2027 年产能剑指 6 万片 / 月

    对于市场关注的鑫丰科技营运现状与规划，调研信息显示，鑫丰科技目前虽因固定资产投资较重、DRAM 行业景气度波动处于亏损状态，但已具备扎实的业务基础与技术先进性：作为境内最早为长鑫存储提供 LPDDR 封装配套的厂商之一，其已掌握 PoP 堆叠封装工艺，是长鑫存储供应体系中少数具备 LPDDR5 量产封装能力的合作伙伴，当前月产能约 2 万片 wafer。

    后续发展上，汇成股份明确将协同合肥本地国有投资平台及其他产业伙伴，持续追加对鑫丰科技的投资：短期目标是提升产能，计划 2027 年底前将 DRAM 封装月产能提升至 6 万片；长期则聚焦业务拓展，同步推进定制化 DRAM 解决方案与 3D DRAM 先进封装业务，进一步打开市场空间。

    锚定合肥产业集群：延续协同逻辑，填补高端封装缺口

    从产业布局逻辑看，此次投资延续了汇成股份依托区域产业集群发展的思路。公司过往发展中，已受益于合肥显示面板及上游显示驱动芯片产业集群的协同效应；此次参股鑫丰科技后，将进一步融入合肥本地存储芯片产业生态，享受产业链上下游协同红利。

    此外，管理层特别提及，投资鑫丰科技亦是公司与中国台湾知名厂商共同拓展高端先进封装业务的基础，将助力填补境内存储芯片领域先进封装的市场空白，完善国内存储产业链布局。

    值得注意的是，汇成股份明确表示，此次直接、间接投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作，均未达到公告披露和董事会审议的标准，不涉及应披露的重大信息。