近日，奥瑞德光电股份有限公司（证券代码：600666，证券简称：奥瑞德）发布公告称，公司拟与 X 公司签署《综合技术服务协议》，计划通过采购综合技术服务（含计算资源及相关技术支持）提升业务规模，协议总金额约 63,451.24 万元（约 6.34 亿元）。…详情>>
公司计划募集资金不超过 7 亿元，用于 MEMS 器件光学系统制造、半导体工艺键合棱镜产业化及补充流动资金三大方向，旨在抢抓光电子与半导体行业发展机遇，进一步完善产品矩阵与产能布局，巩固细分领域竞争优势。…详情>>
华润微指出，半导体作为数字经济核心基础，在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持续旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，预计未来三年内将实现规模化应用，公司正积极把握这一行业机遇，持续强化相关产业布局。 …详情>>
近日，全球领先的 PCB（印刷电路板）解决方案提供商沪电股份股份有限公司（以下简称 “沪电股份”）披露赴港上市申请版本，拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道，深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业，沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位，正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。 …详情>>
2025年12月1日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布《关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收的公告》 …详情>>
公司董事长、总经理文宏福，董事、副总经理、董事会秘书文雅，副总经理、财务总监毛春海，独立董事 YANG EILEEN JIANXUN 共同出席，就公司前三季度经营成果、财务状况及投资者关心的热点问题与线上投资者进行深入交流。 …详情>>
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳化硅衬底及半导体装备领域均取得关键突破。 …详情>>
该项目实施主体为青岛胜科或其合并报表范围内公司，建设地点位于山东省青岛市，具体选址及用地面积以实际情况为准。项目核心建设内容包括新建第三方检测实验室，同步引进各类专业分析检测仪器，旨在扩大公司现有半导体检测分析能力，为集成电路企业提供失效分析、材料分析、可靠性分析等多元化检测分析服务。…详情>>
公司董事、总经理游利，董事、副总经理 XU ZIMING，董事、董事会秘书 XIE MEI 及证券事务代表王兆俊共同接待了参与单位，就公司第三季度业绩及毛利率相关问题进行了详细回应。 …详情>>
2025 年 11 月下旬，一场聚焦 AI、半导体与智能制造的资本盛宴正在 A 股市场上演 —— 豪威集团、杉杉集团&方大炭素、京东方&埃斯顿、龙旗科技、拓荆科技、奕东电子、富瀚微、中联发展控股、麦格米特、国风新材、晶瑞电材、华锋股份12 家上市公司密集发布重磅资本运作公告。 …详情>>
近日，安徽国风新材料股份有限公司（股票代码：000859，简称 “国风新材”）发布修订后的重大资产重组报告书，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，向施克炜等 10 名交易对方收购太湖金张科技股份有限公司（简称 “金张科技”）58.33% 股份，并同步募集配套资金，打造新材料领域产业链协同优势。…详情>>
近日，晶瑞电子材料股份有限公司（股票简称：晶瑞电材，股票代码：300655）发布发行股份购买资产暨关联交易报告书（草案）（修订稿），拟通过发行股份方式，收购潜江基金、国家集成电路产业投资基金二期（简称 “大基金二期”）、厦门闽西南弘盛科创基金、深圳市国信亿合新兴产业私募股权基金合计持有的晶瑞（湖北）微电子材料有限公司（简称 “…详情>>
2025 年 11 月 27 日，炬芯科技（证券代码：688049）披露投资者关系活动记录表，公司 2025 年前三季度业绩表现亮眼，营收与盈利规模同步高增，端侧 AI 相关业务成为核心增长引擎，同时公司筹划发行 H 股并在联交所上市，助力全球化战略落地。…详情>>
公司证券事务代表陈颖，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强出席活动，就公司业务布局、客户情况、业绩变动及股东影响等投资者关注的问题进行了详细解答。 …详情>>
公司拟募集资金总额不超过 46 亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金三大方向，全部围绕公司核心主营业务展开，聚焦科技创新领域，助力我国半导体产业链国产化提升。 …详情>>
环旭电子表示，预计第四季度单季营业收入变动情况与去年同期相近，主要受通讯类产品关键物料采购成本下降引发的产品降价因素影响，而营业利润率水平将与上年同期持平。…详情>>
胜科纳米主营业务聚焦半导体第三方检测分析，涵盖失效分析、材料分析和可靠性分析三大板块，其中以失效分析及材料分析为核心业务，三类业务均具备较强盈利能力。…详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核心品类，通过国内外一线覆铜板厂商供应至主流服务器终端厂商，市场拓展顺利，营收规模高速增长，已成为公司业绩增长的重要引擎。…详情>>
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独立董事张洪胜、董事会秘书兼财务负责人陈越出席会议，就投资者关注的业务合作、项目投资、技术进展、股东权益等热点问题逐一回应。…详情>>
2025 年 11 月 22 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，证券简称：龙迅股份）发布公告，披露公司董事辞职及第四届董事会职工代表董事选举相关事宜，相关调整旨在完善公司治理结构，提升董事会运作效率与决策科学性。 …详情>>
2026年，数字化转型已成为企业发展的必经之路，官网作为企业核心数字名片，其建设质量直接决定品牌
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