兴森科技前三季度净利预增超两倍，封装基板与光模块双轮驱动

    10 月 13 日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（002436.SZ，下称 "兴森科技"）披露 2026 年前三季度业绩预告。公司预计期内实现归母净利润 4.00 亿元至 4.30 亿元，较上年同期的 1.31 亿元增长 204.20% 至 227.02%；扣除非经常性损益后的净利润预计为 4.20 亿元至 4.50 亿元，上年同期为 1.49 亿元，同比增长 182.43% 至 202.60%；基本每股收益约 0.24 元至 0.26 元，上年同期为 0.08 元。

    公司对业绩高增给出了清晰归因：受益于 AI 基础设施建设驱动，PCB 行业保持高景气，公司通过产品结构优化、价格调整与降本增效，实现营业收入平稳增长、盈利能力同比提升。三大业务引擎同频发力 ——CSP 封装基板项目量价齐升、订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块 mSAP 基板业务实现行业一线客户突破，在手订单饱满，良率与交付维持高水准，贡献了较大的收入与利润增量；子公司宜兴硅谷则因产品结构调整和单价提升实现扭亏为盈，由 "减分项" 转为正向贡献。

    值得注意的细节是，本次预告中扣非净利润区间高于归母净利润区间，意味着本期非经常性损益对利润整体为净拖累，业绩成色更多来自主营业务本身。兴森科技深耕电子电路行业 30 年，是国内 PCB 样板及小批量板的代表性厂商，近年来持续向 IC 封装基板等高附加值领域延伸：CSP 封装基板聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，光模块 mSAP 基板则卡位 AI 数据中心高速互联需求 —— 这两个赛道恰是本轮 AI 算力投资中最具弹性的环节之一。

    从行业面看，AI 算力正重塑 PCB 的增长逻辑。据 IDC 预测，2026 年全球 AI 服务器出货量有望突破 200 万台，拉动高端 PCB 需求同比增长超 110%，单台 AI 服务器 PCB 价值量约为普通服务器的 10 倍；Prismark 则测算，2026 年封装基板行业整体增速约 29%，其中 FCBGA 基板在 AI GPU、高端 ASIC 拉动下预计增长 30%，存储芯片带动的 BT 基板增速约 27%。高端 PCB 与封装基板的 "量价齐升"，为兴森科技这类具备量产能力的国产厂商打开了业绩弹性空间。

    公司表示，已就本次业绩预告与年报审计会计师事务所进行预沟通，双方不存在分歧；预告数据为公司财务部门初步核算结果，未经审计机构审计，具体财务数据以 2026 年第三季度报告为准。