安集科技接待多家国际机构调研 详解业务优势与未来增长布局

    2026 年 1 月 9 日，安集微电子科技 (上海) 股份有限公司（股票简称：安集科技，股票代码：688019）在公司会议室举办特定对象调研活动，接待了 Ariose Capital Mgmt Ltd、Balyasny Asset Mgmt、摩根士丹利、富兰克林邓普顿、淡马锡国际等多家国际知名投资机构代表。公司董事长 Shumin Wang、副总经理兼董事会秘书杨逊出席活动，向投资者介绍了公司经营业务及未来发展规划，并就市场关注的核心问题展开详细交流。

    核心竞争优势凸显 技术与服务双轮驱动

    调研中，针对与海外竞争对手的核心差异，公司明确其优势集中于技术与服务两大维度。技术层面，安集科技具备扎实的研发创新能力，部分关键技术已达到国际领先水平；服务层面，公司注重协作支持，以快速响应和高灵活度为特色，能够持续为客户提供高质量定制化解决方案，构建长期稳定的合作关系。

    地缘政治影响有限 海外业务稳步推进

    面对地缘政治带来的行业挑战，安集科技坚守 “立足中国、服务全球” 的核心战略定位。公司表示，尽管出海企业普遍面临外部环境压力，但目前海外客户数量及项目推进未受影响，客户关注度与合作兴趣保持积极，海外布局正稳步推进。就海外业务占比情况，公司透露，现阶段海外业务绝对金额持续增长，因国内业务增速更为迅猛，导致其在整体销售收入中的占比有所下降。

    先进制程带动需求 CMP 抛光液增长可期

    随着芯片先进制程的不断进步，市场对 CMP 抛光液的需求呈现增长态势。公司指出，芯片制程升级使得多层布线数量与密度上升，CMP 工艺步骤相应增加，直接带动抛光液消耗量增长；同时，先进制程对新类型抛光材料的需求，也为产品带来新的市场机会。在存储芯片领域，从 2D NAND 向 3D NAND 的技术演进，同样增加了 CMP 工艺步骤，进一步推动 CMP 抛光材料需求提升，上述因素将持续驱动公司相关产品需求增长。

    聚焦核心业务板块 暂不布局光刻胶领域

    关于产品布局规划，公司介绍其核心技术平台聚焦液体与固体衬底表面之间的微观作用，产品覆盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大板块，以及关键上游原材料。其中，光刻胶剥离液属于功能性湿电子化学品业务范畴。截至目前，公司暂无开展光刻胶产品研发或生产的计划，将持续深耕现有核心业务领域。

    内外部协同发力 筑牢未来增长根基

    对于未来 2-3 年的增长驱动因素，公司表示将受益于内外部多重利好的协同作用。外部方面，半导体产业长期发展带动市场规模扩大，先进逻辑芯片、3D 存储芯片及异构集成技术的工艺步骤增加，推动晶圆制造与封装材料需求提升；同时，客户产能扩张及国产化替代进程加快，将进一步拉动公司产品需求。内部方面，公司将积极拓展国际市场，力争进入全球主流半导体供应链，同时持续加大研发投入，推动产品迭代与性能升级，通过拓展产品品类、提升核心产品市场份额，实现稳健增长。

    秉持审慎并购态度 推进产业链整合

    在兼并收购战略方面，公司秉持开放、聚焦、审慎的态度，遵循两大核心原则：一是增强技术协同性及业务差异化能力，二是确保收购标的与公司文化和价值理念高度契合。基于自身发展阶段与战略需求，公司将依托现有业务与技术积累，通过战略投资并购、建立商业合作关系等多元方式，稳健推进境内外产业链整合与布局，拓宽业务领域、提升技术实力，寻求积极稳健的外延式增长。