晶晨半导体递表港交所：全球 SoC 领军者冲刺双上市，赋能万物智联新时代

    2025 年 9 月 25 日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（科创板上市代码：688099，证券简称：晶晨股份）正式向香港联合交易所有限公司提交上市申请，拟发行 H 股登陆主板，中金公司与海通国际担任联席保荐人。作为深耕半导体设计三十年的全球领军企业，晶晨半导体此次赴港上市旨在依托国际资本市场，加速技术研发与全球化布局，巩固其在智能终端系统级芯片（SoC）领域的领先地位。

    一、全球市场标杆：从 “芯片大脑” 到 “智联基石”

    晶晨半导体成立于 2003 年，其业务历史可追溯至 1995 年，三十年来始终聚焦高复杂度系统级 SoC 芯片设计，已成长为全球布局的智能终端控制与连接解决方案核心提供商。产品包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等。

    根据弗若斯特沙利文报告，以 2024 年相关收入计，公司在专注智能终端 SoC 的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端 SoC 领域稳居中国大陆第一、全球第二，成为行业公认的 “隐形冠军”。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司芯片累计出货量突破 10 亿颗，覆盖超 100 个国家和地区，成为数亿家庭屏幕的 “核心大脑”。市场数据显示，2024 年全球每 3 台智能机顶盒、每 5 台智能电视中便有一台搭载其芯片；业务网络已渗透全球 250 余家主流运营商，并与小米、TCL、海信、海尔等 14 家全球前 20 大电视品牌建立稳定合作，构建起难以复制的生态壁垒。

    二、全栈产品矩阵：技术驱动多场景渗透

    作为典型的无晶圆半导体设计公司，晶晨半导体将芯片制造、封装测试等环节委托第三方完成，自身聚焦核心技术研发与解决方案设计，形成四大核心产品体系：

    （一）智能多媒体与显示 SoC

    作为公司营收支柱（2024 年收入占比 72.4%），该系列涵盖 FHD 至 8K 超高清芯片，集成自研神经网络处理器（NPU）、视频编解码器等模块，支持 AI 画质增强、实时翻译等先进功能，广泛应用于 IPTV 机顶盒、智能电视、商用显示设备等场景。其中 6nm 制程的 S905X5 芯片自 2024 年下半年量产以来，2025 年上半年出货量超 400 万颗，成为高端市场主力。

    （二）AIoT SoC

    聚焦端侧 AI 能力突破，集成音视频处理、多模态交互等功能，可实现人体姿态识别、低光环境图像优化等场景应用，赋能智能音箱、服务机器人、智能健身设备等产品。2025 年上半年该业务收入占比升至 26.7%，成为最快增长的产品线。

    （三）通信与连接芯片

    历经十余年自研 IP 迭代，已实现 Wi-Fi 6、LTE 芯片量产，推出融合 Wi-Fi 6、蓝牙 5.4 及 802.15.4 的三模芯片，适配 Matter 智能家居协议；同时完成 FTTR 光通信芯片流片，构建 “无线 + 有线” 全场景连接能力，Wi-Fi 7 芯片正处于研发阶段。

    （四）智能汽车 SoC

    车规级座舱及信息娱乐芯片采用 12nm 先进制程，内置高算力 NPU，支持多屏交互、驾驶员监测等功能，已进入国内外主流车企供应链，开启智能出行领域新增长曲线。

    三、财务稳健增长：研发投入筑牢技术护城河

    财务数据显示，公司营收与盈利能力保持良性发展态势：2022 年至 2024 年，营业收入分别为人民币 55.45 亿元、53.71 亿元、59.26 亿元，2025 年上半年营收达 33.30 亿元，同比实现稳步增长；毛利率持续优化，从 2022 年的 35.1% 提升至 2024 年的 37.1%，2025 年上半年进一步增至 37.5%，体现产品技术溢价能力。

    研发投入是公司核心竞争力的基石：2022 年至 2024 年累计研发开支超 45 亿元，2024 年研发费用达 13.53 亿元，占营收比例 22.8%；截至 2025 年 6 月 30 日，研发人员达 1564 人，占员工总数超 80%，其中 30% 以上拥有 20 年以上行业经验，累计获得 353 项授权专利，形成覆盖 NPU、视频编解码、通信协议等关键领域的全栈技术储备。

    四、战略聚焦未来：技术创新与全球化并行

    公司明确四大发展战略，锚定万物智联赛道机遇：一是持续加码端侧 AI 与通信连接技术，推进 6nm 及更先进制程芯片研发，完善 “蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi” 技术生态；二是深化与全球头部运营商、电视品牌的生态绑定，提前布局 AIoT 新兴应用与汽车智能化市场；三是通过股权激励与高端人才引进，强化核心团队稳定性与创新活力；四是探索战略并购，补全通信芯片、车载电子等领域技术短板。

    根据申请文件，此次上市所得款项拟按以下比例规划使用：约 70% 用于尖端芯片技术研发，10% 投入全球客户服务体系建设，10% 用于战略投资与并购，剩余 10% 补充日常营运资金。

    五、双平台赋能：开启国际化新篇章

    晶晨半导体自 2019 年 8 月登陆上交所科创板以来，严格遵守境内监管规定，无重大合规瑕疵。此次冲刺港股上市，旨在构建 “A+H” 双资本市场平台，一方面提升国际资本市场知名度，吸引全球长期资本；另一方面依托香港区位优势，深化北美、欧洲、东南亚等海外市场布局，更好把握生成式 AI、智能汽车、工业物联网等全球产业机遇。