颀中科技：下半年展望审慎乐观，显示芯片封测业务多维利好

    2025 年 9 月 24 日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “颀中科技”）以现场调研形式接待了 Navat Capital 来访，公司副总经理、董事会秘书兼财务总监余成强，证券事务代表陈颖出席活动，就公司营收结构、客户布局、业务展望等核心问题与投资者展开深度沟通。

    调研中，颀中科技披露了 2025 年上半年关键经营数据。从制程类别来看，公司核心业务营收占比呈现多元分布：BUMP 业务占比最高，达 43%；COF 业务紧随其后，占比 27%；CP 业务占比 19%，COG 业务占比 10%；DPS 业务占比 1%。

    终端应用领域方面，显示业务与非显示业务协同发展。显示业务中，智能手机与高清电视是核心应用场景，分别贡献 44% 和 39% 的营收，笔记本电脑占比约 7%；非显示业务则以电源管理领域为主导，占比高达 73%，射频前端领域占比 17%。整体来看，2025 年上半年非显示业务营收占公司总营收的 7%。

    客户结构上，颀中科技已构建起多元化的核心客户矩阵，主要合作客户包括奕斯伟、格科微、集创北方、瑞鼎、云英谷、联咏、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等业内知名企业。

    对于 2025 年下半年发展，颀中科技表达了审慎乐观的预期。显示芯片封测业务将持续受益于产业转移效应，叠加国补政策延续及赛事等需求拉动，大尺寸 COF 与 TDDI COG 业务在第三季度需求已实现快速拉升，第四季度有望进一步增量；小尺寸 TDDI 维修需求及品牌订单预期同步增长，同时 AMOLED 渗透率的持续提升将为业务带来新动能。非显示芯片封测业务中，Cu bump 业务预计在下半年实现逐季增量；尽管 DPS 业务 2025 年上半年稼动率表现不佳，但公司预计下半年将逐步回升。