国内首发！商巨科技Micro-OLED全自动铜箔贴附弯折设备交付头部客户

    商巨科技成功向行业头部客户交付了国内首套应用于Micro-OLED制造的全自动铜箔贴附弯折设备。此次交付，标志着商巨科技在高端工艺设备领域，特别是针对Micro OLED等新型显示技术的产业布局取得了实质性突破。

    该设备专为Micro-OLED显示器制造中的铜箔贴合与弯折工序设计。Micro OLED采用单晶硅晶圆背板，具有使显示器更轻薄、功耗更低、自发光且发光效率高等显著优势，尤其适合AR、VR等可穿戴显示设备。在此类硅基背板上进行铜箔贴附操作，需综合考虑产品保护、物料转接等多重因素，对设备精度、稳定性和可靠性提出了极高要求，特别是在AR显示领域，精度与贴附质量的需求极为严苛。

    本次交付的设备解决了该环节长期无专用自动化装备的行业痛点，其技术方案在国内属于首创。设备贴附精度达到±60μm，可满足尺寸范围从10mm×10mm到45mm×45mm的产品的多样化工艺需求，是商巨科技为应对AR显示领域严苛标准而开发的核心制程装备。

    作为深耕新型显示设备多年的精密设备供应商，商巨科技持续投入研发创新，目前已拥有22项发明专利，并获评“国家级专精特新小巨人企业”。公司此前已在PFA、RFA、STH、HTH、3D-thering forming等设备领域成功实现国产化交付。此次Micro-OLED专用设备的成功出货，再次印证了商巨科技在高世代高端显示装备研发及应用上的持续突破。

    随着AR、VR等可穿戴显示设备加速发展，市场对屏幕像素密度及设备轻量化的需求不断提升，相关核心设备的自主供给能力至关重要。商巨科技的此项技术进展，旨在为国内面板产业在Micro-OLED技术，尤其是AR/VR领域的发展，提供坚实的设备支持。商巨科技将持续为产业发展贡献力量。