ITGV2025：通格微携手北极雄芯加快全玻璃基多层互联AI芯片产业化进程

    6月26日，第二届国际玻璃通孔技术峰会（ITGV2025）在深圳盛大开幕。作为全球玻璃基板领域规模最大、影响力最广的行业盛会，本次峰会汇聚了来自晶圆代工、封装测试、设备材料等玻璃基产业链上下游的数百家头部企业及科研机构。沃格集团及全资子公司湖北通格微应邀出席，并于论坛上举行了与北极雄芯在全玻璃基多层互联AI芯片领域的合作签约仪式。沃格集团董事长易伟华、总裁张芙嘉出席了会议。通格微半导体SBU总经理魏炳义在会上发表了《TGV金属化：从工艺瓶颈到量产破局》的主题演讲。

    合作深化，瞄准玻璃基AI芯片量产研发

    一年前，通格微与北极雄芯签署了战略合作协议。过去的一年，双方研发团队不断完善设计方案，针对玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案等。经过持续的技术攻关，双方合作迎来了阶段性成果，已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计、测试及仿真工作，并在工艺方案上取得较大进展。

    随着AI算力的与日俱增和市场应用端的快速发展，研发团队发现现有芯片制程已无法满足对高算力密度和架构灵活性的双重要求，芯片异构集成已成为必然趋势。而玻璃基板作为芯粒互联新一代的关键载体，在基板单位面积利用率与数据传输密度方面的优势尤为明显。基于此，通格微与北极雄芯一致同意，开展异构芯粒与玻璃基板的高集成AI计算芯片的专项产品开发合作，推进量产进程。

    “我们非常看好玻璃基板在AI算力芯片领域的应用。”在谈到如何提升国内芯片算力方面的问题时，北极雄芯总经理伍毅夫在合作签约现场如是强调。

全玻璃多层互联架构，助力芯片性能跃升

    如今，芯片行业的发展已步入“三高”时代，即高速、高密、高频互联。为了满足不断提升的芯片性能需求，行业内瞄准了芯片封装基板及相关材料的研究工作，而在采用何种材料进行芯片堆叠封装方面，市场上存在多种方案，比如ABF与BT板的堆叠、玻璃基与ABF的堆叠。但随着高速、高密、高频互联演变趋势的加剧，上述封装方案存在尺寸受限、不同基板材料组合翘曲和封装成本高居不下等问题。

    为此，通格微与北极雄芯团队通过完全摒弃有机基板或混合材料方案，采用了多层玻璃互联叠层，即全玻璃架构，进行芯片的设计与封装。这既是行业首创，也是一次高难度的研发突破。

    与行业现有方案相比，采用全玻璃多层互联叠层方案，不仅没有不同材料之间受热应力不一致的问题，还可以依托玻璃基板的超平整度性能进行更精密的线路设计和更大尺寸封装，实现了芯片性能和封装成本的双重优化。双方团队在过去一年的合作研发过程中，已充分验证了全玻璃基芯片封装方案的可靠性，双方此次签署专项合作协议，将有助于投入更多资源，加快相关产品的量产。

    玻璃基产业化进程全面加速

    论坛上，魏炳义透露，通格微已联合多家科研院所与行业伙伴，开展全玻璃多层互联叠构载板技术协同攻关，重点突破玻璃基晶圆键合工艺。并且，通格微已逐步形成玻璃基在先进封装、射频天线、CPO、微流控、IPD、Mini LED显示这六大领域的产业化和市场化专项工作。

    目前，沃格光电的玻璃基技术与产业化布局正呈现“双轮驱动”态势：

    显示领域：江西德虹年产100万平方米的玻璃基背光板产线进入全面量产阶段，采用沃格玻璃基Mini LED背光方案的海信大圣G9自今年4月上市后持续领跑高端显示器市场，验证了技术商业化能力，同时宣告玻璃基产业化元年的到来。

    半导体领域：通格微TGV玻璃基载板一期年产10万平米产项目，经过半年多的试产运行，已进入小批量供货阶段。目前，通格微正与包括北极雄芯在内的多个行业头部，共同攻克标准化与规模化生产的最后障碍。正如魏炳义所言：“从实验室突破到量产爬坡，需要全产业链的‘马拉松式’协作。”

    在本次峰会上，经过组委会的严格评选，通格微在数百家参会单位中脱颖而出，与另外四家产业链上下游公司荣获玻璃基板产业化贡献奖。

    与会专家普遍认为，玻璃基板凭借更优的电气性能、热稳定性和成本潜力，有望在未来三年重构先进封装产业格局。本次峰会亦被视为玻璃基技术发展的分水岭——随着头部企业从技术验证转向产能竞速，一场围绕下一代芯片基板的全球竞赛已悄然打响。