数字光芯（LightChip）完成数千万人民币A+轮融资

    数字光芯（LightChip）于近日完成数千万人民币A+轮融资，由广东横琴深合产业投资领投，大丰实业、天际资本、富土基金、方华基金、达莱觅思等机构跟投。本轮融资的资金主要用于芯片的持续研发和设计，团队的扩张及公司内部分工完善等。

    数字光芯（LightChip）成立于2019年，主要为硅基显示驱动芯片行业提供集成电路晶圆。这是一种硅基微显示（尺寸在1.3英寸以下的显示器）芯片，主要包括硅基Micro LED、硅基Micro OLED和硅基液晶LCoS等。此类芯片广泛应用在投影显示领域，具体包括大屏投影（投影仪、电影、激光电视等）、近眼投影（AR、VR、XR等）、汽车投影（数字车灯、HUD、车载虚像显示等），工业投影（3D打印、PCB数字曝光、芯片无掩膜光刻等）。

    数字光芯融资关键特征

    1. 资本介入与技术突破同频共振

    数字光芯的融资进程始终与技术里程碑深度绑定：2022 年两轮早期融资后，企业实现 LCoS、Micro OLED、Micro LED 三大技术路线的芯片流片突破；2023 年 11月A 轮融资（亿元级）落地后，迅速完成首款硅基驱动 Micro LED 汽车像素大灯芯片的设计与流片，该芯片像素超 16 万个、最大工作电流超 40A，关键性能指标超越国际竞品。2025 年 A + 轮融资则为其 4800 万像素 LCOS 数字光场芯片的产业化提供支撑，该产品实现 3D 打印与 PCB 数字曝光领域的技术突破。

    2. 投资方梯度升级，产业资源深度绑定

    融资方构成从早期的匿名资本逐步升级为产业资本与专业 VC 的组合：A 轮领投方格力金投背靠制造业龙头格力集团，为力合资本则在半导体领域布局深厚，二者不仅提供资金，更在产业链对接、量产落地等方面提供支持；A + 轮领投方横琴深合产业投资作为横琴粤澳深度合作区的核心投资平台，直接推动企业 2024 年落地合作区，获得政策、场地与产业链协同的全方位支持。跟投方中，大丰实业等产业资本的加入，进一步强化了芯片技术与下游应用场景的衔接。

    3. 融资聚焦量产攻坚，锚定国产替代

    从资金用途看，各轮融资均凸显 "研发 - 量产" 的转化逻辑：早期融资聚焦技术验证，中期 A 轮重点突破 "实验室到量产" 的关键瓶颈，A + 轮则侧重优化量产流程与团队配置。这一布局精准切入国内硅基微显示芯片的供给缺口 —— 此前全球高端硅基驱动芯片长期被海外企业垄断，数字光芯通过资本加持实现技术突围，其汽车像素大灯芯片已向多家下游企业供货，加速国产化进程。

    融资背后的战略进阶

    数字光芯的融资历程同时伴随企业发展重心的三次跨越：2019-2022 年以 "技术攻坚" 为核心，通过早期融资存活于技术验证期；2023-2024 年以 "量产落地" 为目标，借助 A 轮融资完成从南京到横琴的产业布局迁移，靠近珠三角产业链集群；2025 年至今以 "生态拓展" 为方向，A + 轮融资引入多元资本，推动芯片技术在车载、AR/VR、工业投影等多场景的商业化应用。截至 2025 年 5 月，企业估值已达 1.5 亿元，后续融资预测概率超 85%，有望在 Micro LED 产业化浪潮中持续获得资本青睐。