强者不做选择：COB、MIP、Mini和Micro LED全都要

    2025年来，LED直显行业“多技术并行”发展的趋势更为明显。其中，COB和MIP、Mini和Micro LED更成为“逐对”存在的“选择性”技术。

    不过，对于头部LED直显企业而言，其更愿意从需求市场的细节出发，选择多技术路线齐头并进，而不是单一押宝某一个技术。LED直显市场，对技术路线的判断，更为“务实”，而不好高骛远。从洲明科技、奥拓电子、联建光电、青松光电等头部LED屏企2025年的产品策略看正好验证了这一趋势。

    应用决定“技术细节”

    LED显示产品最大的市场特点是“应用门类”众多，导致需求差异非常明显。其中，除了常见的间距指标、防护性需求不同外，对亮度的需求也“差距”很大。

    例如，间距指标上，面向家庭TV市场，三星THE WALL产品在间距指标上追求0.5毫米甚至更小的间距，满足75英寸或者140英寸的4K显示需求。但是，更多的会议一体机产品，其实并不太需要满足4K分辨率，因此，P1.0以上产品提供的经济性，就成了“更好的落脚点”。

    从防护性角度看，户外应用和室内应用的需求截然不同；商显等公共区域应用和安防、控制室、会议室等更为私域化的空间应用，对防护需求也有差异。

    在亮度方面，LED直显的应用更是“差异巨大。如，作为TV一般要求300-400nit的亮度水平即可；但是同样室内的XR虚拟制作或者舞台背景应用，则需要1500nit甚至5000nit以上的高亮度；而在LED电影屏上，与XR虚拟制作同样间距的产品，往往需要的是48nit的工作亮度。

    性能体验差异和成本承受力差异，决定了LED直显市场需要“更多细分的、差异明显的”技术，来满足截然不同的应用需求。如果头部品牌期望在更多的场景建功立业，显然就必须布局更为复杂的供给线。

    技术路线不是对立，而是互补

    在LED直显市场，一些“对立性”的技术话题，很吸引人。但是，这些吸引人的“对立点”往往并不具有绝对性，更多时候则是营销话术的产物。

    例如，Mini和Micro LED技术，代表了LED显示的演进方向。但是，单纯认为Micro将取代任何传统的产品，包括Mini则是“不正确的”观点。诚然，越来越小的LED晶体，能够提供越来越高的“集成密度”、发展出极限的像素间距产品；但是，不是每一个应用场景都需要越来越小的像素间距，很多应用场景依然需要足够的亮度——而LED尺寸缩小，亮度能力也会随之缩小。

    COB和MIP技术是另一对竞争者。2023年曾经有一种担忧，即MIP的崛起会终结COB在P1.2及其以下间距指标上的中高端统治力。MIP的加速成熟和市场化，也是推动COB产品价格大幅下降的诱因之一。

    但是，从2025年MIP的发展看，其很大一部分产品聚焦在P1.5及其以上成熟间距市场、同时P0202等更小规格的MIP产品也需要类似COB技术的后段工艺处理，甚至有企业推出了MIP-COB技术产品：两大技术在微间距产品上，可能的未来选择之一是“合体”。

    从具体的应用场景看，这种技术路径的比较也很多。如三星等企业在TV市场上，主要推动TFT-micro LED产品落地；2025年青松光电、AET阿尔泰则推出了MIP的家庭影院巨幕。业内人士认为，家庭影院巨幕市场，目前的核心“压力”是成本。MIP对于将Micro LED更低成本更迅速的引入市场，同时保证如P0.6这样的间距，是很重要的尝试。同时，MIP技术对于TV视频应用而言，比COB技术在效果上有差异性优势。未来，内部封装AM IC的MIP技术在TV应用上的适配性，还会继续升级。

    提到内置IC的产品，就不得不提COB技术类似的探索：即多合一板卡的持续进步。如AET阿尔泰NX COB Ultra系列将接收卡、逻辑IC、恒流源IC、行扫描IC四大功能集成在一颗IC芯片上。这种集成化技术，实现了更低的电路复杂度与故障风险，同时也更为节能。未来的LED直显，更高集成度的IC、IC与LED晶体的更紧密集成、PM和AM驱动的竞争，都是产品差异化的热点方向。

    “供给充分多元、应用更为精细”，厂商应对这样的市场局面，必然会从互补性出发，进行更为全向的产品布局。如，洲明科技2024年谋划建设了 COB产能4000KK/月， MIP产能 6000KK/月等重大新技术产能提升工程，通过两手抓、两手都要硬，满足未来市场差异场景显示需求的多元性要求。近日，洲明科技为提升公司的综合竞争力，宣布拟投资6亿元在南昌市投资建设Micro及Mini LED显示和照明生产基地项目，投资项目顺利实施后，将有力提升洲明Micro及Mini LED显示和照明的研发和生产能力。另外，洲明科技持股的杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP（新一代显示技术）研发生产项目开工，该项目总投资10亿元，全面达产后预计年产值近10亿元，将加快推进MIP产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用。

    拓宽思维路径，让技术与应用更好碰撞

    “应用才是最好的指挥棒”，业内人士指出，具体的场景需求、技术成熟度和成本竞争力，需要在市场竞合中打磨，才能最终成为经营业绩。这方面，不同技术的“演进”都必须最终落实到“务实”思维上。

    例如，2023年之前，MIP的研究核心是如何利用更小尺寸的Micro LED晶体制备产品，间距指标如何更小。但是，2024年，70%的MIP封装新产品，聚焦的是“成熟间距、成熟尺寸”，甚至是P3.0这样的大间距如何应用MIP技术，提升体验和性能，并保持成本竞争力。MIP技术上，2024年的创新重点和2023年及其之前的5年恰好相反：这就是从技术探索阶段，到应用落地阶段，同一个技术关注重点不同的典型案例。此外，MIP与Mini LED结合、MIP与COB技术结合，也是崭新探索方向。

    再例如，多合一的封装器件，最早由国星光电推出，更多是为了解决微间距产品上，利用传统表贴工艺如何实现大规模快速落地的问题。不过，2025年信达光电推出4合1系列产品以Top 4in1-P1.953 3535为主，主打不是微间距，而是多合一封装带来的引脚数量减少、贴片效率提升和抗磕碰能力增强。

    技术创新和发展改变应用的另一个路径是“成本”。2024年底，P1.2间距产品,COB技术价格出现了低于SMD表贴产品的情况，就是一个典型案例。在体验相当的条件下，成本是重要的市场竞争力。在技术创新中，如何将新技术、新应用与成本变化曲线，有机结合是很多新产品的思考“内核”。例如，MIP的Mini LED产品，就是期望通过这一组合在性能、成本、亮度等体验上实现一个更好的“差异组合选择”。

    “有时候，不同技术就像‘排列组合’游戏，关键要找到不同的组合体在不同场景应用中的‘最佳位置’。”行业人士指出，LED直显产业中，没有谁完全替代谁的完美技术，只有最佳的应用落地方案。

    综上，LED直显的应用场景多样、需求多样；LED的创新技术种类繁多、性能和成本体验各异。这决定了需求和供给的互动组合呈现多元性，决定了行业企业、特别是终端头部品牌，必然需要多个技术路线齐头并进，持续优化供给侧竞争力。这是“技术标准与应用场景”的双重创新驱动过程，也是需求与供给互相选择的互动过程。