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小间距LED显示屏行业2018年十大关键词

来源:投影时代 更新日期:2019-01-11 作者:pjtime资讯组
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    前言:创新仍是2018年小间距LED显示行业的主旋律,新技术的突飞猛进,新应用的方兴未艾,新理念的茁壮成长,都无不昭示着小间距LED行业的未来和活力。本文对2018年行业十大关键词进行了梳理,也可看做是行业发展的缩影。

    COB

    近年来,伴随1.0mm以下技术难题的攻克,COB封装的热度日渐走高,打破了SMD一家独大的局面。时间跨入2018,伴随COB技术的成熟,行业又出现了一些新的变化。首先是,在技术架构上,基于COB技术的小间距LED已经迎来了第三轮迭代。更多厂商的参与,包括威创、艾比森、卓华、雷曼、索尼等,推动COB成为行业公认的“次时代”产品。

COB

    COB的高速成长,与其所具有的独特优势密不可分:首先是可以做到更小,特别是在1.0mm以下;其次,防撞抗压能力更加突出,表面光洁,容易清理;再者,减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装等。不过 ,COB也并非完美无缺,业界人士指出,当前COB还面临封装一次通过率不高、维护成本高、显色均匀性不敌SMD、焊接环节工艺难度大、不良率高带来的制造成本高等问题。

    由此,COB与SMD的关系,并非简单的取代,当前来看,用“合作分工”、“互补”来形容更为贴切。在P1.5以上市场,SMD的高成熟度和高性价比,使其几乎成为不二之选;在P1.5-P1.2领域,则根据用户需求和成本承受力按需而选;而在P1.2及以下超密间距的高端市场,特别是点间距0.5mm-1.0mm区间,COB封装的大规模应用才能体现出技术优势。

    值得一提的是,二者的优缺点并非一成不变,事实上,伴随以威创为代表的规模化应用,COB的成本也在逐渐下降;而以利亚德为代表的厂商也在通过材料和工艺进步,逐步弥补SMD的防护性短板。可以预见,未来数年,二者的差异性将逐步收窄。归根结底,技术站队并不是小间距LED行业发展的主旋律,迎合用户需求、迎合市场才是。

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