CIOE 2026圆满落幕 | 秋水半导体“模组+光机”双发，AR显示量产前夜引行业关注

    9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心圆满举办。本届展会以“AI+光电融合”为主线，三展联动，汇聚全球超4000家光电企业。秋水半导体携全球首个量产型8英寸红光Micro-LED模组及光机、绿光AR光机、数字车灯模组等精彩亮相AR&VR展区，成为现场备受关注的硬核创新力量。

    展会现场：人气高涨，产业链交流火热

    为期三天的展会中，秋水半导体展台迎来了众多行业客户、合作伙伴与投资机构。本届CIOE与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展同期举办，打通了从光电、半导体到集成电路系统的完整产业链。在AR&VR展馆，光波导、智能眼镜光学模组等前沿方案集中亮相，而秋水半导体带来的“模组+光机”组合，恰好处于连接半导体制造与AR终端应用的核心节点，吸引了大量整机厂商与产业链伙伴驻足交流。

    展会期间，我们与多家AR眼镜厂商、智能终端企业及投资机构进行了深入沟通，达成多项初步合作意向。不少客户现场表达了产品整机测试与联合开发的明确需求，强有力支撑后续的规模化量产。

    正式发布：8英寸晶圆 013红光Micro-LED模组+光机

    在本次光博会上，秋水半导体正式展出两大核心产品：

    全球首个量产型8英寸红光Micro-LED晶圆：首次打通8英寸四元系AlGaInP红光材料体系的混合键合工艺。

    013红光光机：整机体积控制在0.15cc，在仅0.15立方厘米的极小体积内实现640×480分辨率红光显示。工作温度上限从传统方案的不足50℃提升至140℃以上。

    红光产品的发布，为AR全彩显示提供了一条可规模化量产的技术路径。我们深知，红光芯片的微缩效率瓶颈一直是制约AR从单色绿光迈向全彩化的核心障碍。为此，秋水半导体独创了无损Micro-LED技术路线，摒弃传统物理刻蚀工艺，从根源上避免材料损伤，在确保光效的基础上，依托8英寸混合键合工艺，芯片像素良率提升至6N级别（99.9999%以上），让8英寸晶圆规模化制造成为可能。

    量产节奏明确：10月通线，年内单色出货

    秋水半导体位于宁波的8英寸混合键合产线计划于2026年10月正式通线。投产后月产千片8英寸晶圆，对应年产千万颗级别Micro-LED芯片供货能力。年内将启动红、绿、蓝单色芯片规模化出货。

    随着AI眼镜市场从2025年的870万台出货量向千万台级别迈进，具备显示功能的AR终端对高性能红光芯片的需求将进入快速增长期。秋水此次在CIOE的亮相，不仅是产品的发布，更是我们向产业链传递的一个明确信号：AR显示的量产条件正在趋于成熟。

    感谢同行，量产前夜共赴新程

    CIOE 2026已圆满落幕，感谢每一位莅临秋水半导体展位交流指导的合作伙伴、客户与行业同仁。展会虽已结束，我们的量产进程才刚刚加速。秋水半导体将继续深耕无损Micro-LED技术路线，全力推进8英寸产线通线与产品规模化出货，与产业链伙伴携手迎接AR显示时代的到来。

    AR显示的量产前夜，秋水半导体正从技术验证全速迈入规模化量产阶段。